KM6264B-12,KM6264B-12 pdf中文资料,KM6264B-12引脚图,KM6264B-12电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KM6264B-12相近的元器件有：KM6264BS-12、KM6264BG-12、KM6264BS-7、KM6264B-10、KM6264BG-7、KM6264BS-10、KM6264B-7。描述及对比如下：

型号	KM6264B-12	KM6264BS-12	KM6264BG-12	KM6264BS-7	KM6264B-10	KM6264BG-7	KM6264BS-10	KM6264B-7
描述	Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, PLASTIC, SOP-28	Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP, DIP28,.3	SOP, SOP28,.5	DIP, DIP28,.3	DIP,	SOP, SOP28,.5	DIP, DIP28,.3	DIP,
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	120 ns	120 ns	70 ns	100 ns	70 ns	100 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
长度	36.325 mm	34.415 mm	18.29 mm	34.415 mm	36.325 mm	18.29 mm	34.415 mm	36.325 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	3 mm	5.08 mm	5.08 mm	3 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	7.62 mm	8.38 mm	7.62 mm	15.24 mm	8.38 mm	7.62 mm	15.24 mm
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON	-
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	-	e0	e0	-
封装等效代码	-	DIP28,.3	SOP28,.5	DIP28,.3	-	SOP28,.5	DIP28,.3	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	-	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	-
最大待机电流	-	0.002 A	0.001 A	0.002 A	-	0.001 A	0.002 A	-
最小待机电流	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	-
最大压摆率	-	0.045 mA	0.045 mA	0.055 mA	-	0.045 mA	0.045 mA	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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分析LED产生热量的原因

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利亚德：受疫情影响，公司一季度净利润大幅下滑

日前，利亚德公告发布了近期一次投资者调研活动纪要。其中，对于该公司去年全年各项业绩指标变动情况、新建项目建设进度以及一季度业绩等几个方面进行解读。回顾2019年，利亚德全年实现营业收入超过90亿元，同比增长17.49%；其中国内占比69.40%，海外占比30.60%。其中，智能显示营收实现64.44亿元，同比增长26%。公司通过推出新产品、拓展新市场等方式，提高了智能显示板块的增速，使其业务...[详细]
基于多线程的环境监控系统下位机的设计

0引言随着国民经济及工业技术的发展，环境保护越来越受到重视。现在市场上已经出现了多种环境监控系统，但性能不稳定。现场监控终端大多采用工控机或单片机，前者抗干扰性能好，但成本较高；后者处理能力低，人机界面不友好，不利于现场人员的监控管理。针对上述问题，笔者设计了一种基于多线程的环境监控系统。该系统采用多线程技术有效地实现了监控过程中数据的采集与存储、实时数据显示、下位机（监控终端）与上位机（监控...[详细]
华为WATCH 3系统升级：6大新功能彻底摆脱了手机

近日，华为WATCH 3系列版本升级了！自定义视频表盘、同步手机本地音乐、勿扰时段设置、喝水提醒功能。。。。。。六大实用功能，有这款手表的小伙伴赶紧升级吧。　　新固件版本将分批发送，请大家耐心等待。体验以上功能，需要将手表和运动健康APP升级至最新版本。　　另外，需要注意的是，iOS系统不支持导入本地音乐和DIY视频表盘功能。　　新功能一览：　　1、本地音乐导入　　手机本地音乐导...[详细]
中兴通讯：今天宣布新的管理团队

上月初被美国商务部实施贸易制裁的中兴通讯（763），虽然当局已作出修订，在6月底前暂缓对公司实施出口限制，不过中兴由3月初停牌至今仍未复牌，亦未公布去年全年业绩。外电指出，中兴执董兼总裁史立荣等三名高级管理层，或因制裁事件而离职，不过中兴未有证实，仅指公司今日中午将会公布新高管人选，强调属正常轮换程序。《华尔街日报》报道早前引述消息人士指出，作为与美国商务部达成暂缓令的条件之一，中兴...[详细]
移动DRAM变局！智能手机和平板电脑推高LPDDR2需求

IHS iSuppli公司的研究，目前形式的移动DRAM可能不足以满足智能手机和平板电脑的需求，因其在处理各种应用时涉及大量数据。其它形式的移动DRAM正在浮现，可能取代现有解决方案。低功耗DDR2 (LPDDR2)正在成为移动DRAM领域中的主要技术，预计到今年第二季度将占据40%的份额，高于第一季度的31%。大部分移动DRAM市场仍然由较旧的LPDDR1技术控制，但时间不会太长了。到今年第四...[详细]
采用分比式功率架构模块构建灵活高效的电源系统

Vicor公司的分比式功率架构模块产品包括预稳压模块(PRM)、电压转变模块(VTM)及中间总线转换模块(BCM)，额定输出功率均为300W，功率密度高达875W/in3，比砖式模块高出5倍。分比式功率架构将电源系统的优势发挥得淋漓尽致，它把系统的灵活性、功率密度、转换效率、瞬变反应、噪声表现及可靠性等性能提升到最高的层面。分比功率架构系统由PRM及VTM组成，功率密度达350W/in3。由于...[详细]
工厂自动化改造的五大雷区，十大必备装置

“机器人革命”开始，不少企业就已踏上工厂自动化的“不归路”，无人工厂也似乎渐渐成为未来工厂的发展趋势。但全自动化流水线却零星地出现大型企业中，尽管政府大力推动机器人换人政策，不少企业领了国家发放的津贴，硬是把设备“晾”在生产车间里。自动化改造我已使出洪荒之力为什么收效甚微？这五大误区你必须知道！错误一：引入机器人就是进行自动化升级改造机器人...[详细]
兆易NOR Flash获三星采用台业者：未受影响

大陆兆易创新序列式编码型快闪存储器(NOR Flash )成功打进三星 (Samsung)旗舰智能手机供应链，台湾厂商表示，目前NOR Flash市况依然稳定，并未受到影响。中国大陆厂商对市况的影响，是市场对今年NORFlash发展最关注的焦点。旺宏曾多次表示，今年高容量的高端产品仍将持续缺货，中国大陆厂商新产能开出的产品则不缺货。据拆解网站iFixit拆解报告指出，兆易创新成功打进...[详细]
玻璃战争：蓝宝石、大猩猩谁更好

iPhone的流行让康宁大猩猩玻璃狠狠的火了一把，现在，它遇到了史上最强劲对手——苹果准备为下一代iPhone 6装上全新的蓝宝石玻璃屏幕，而康宁则怒喷这种玻璃“又贵又脆又模糊”。能让化工巨头康宁这么不淡定，想必蓝宝石玻璃也是有个两把刷子的家伙，那么，蓝宝石和大猩猩，究竟究竟哪个更好？这个问题目前业内争议很大，大概得过几年才有确切答案，但在那之前，我们不妨来简单了解下两者的历史。 “乔帮主的...[详细]
小米王川：小米是唯一手机走下坡路还能上来的公司

新浪科技讯 12月1日下午消息，昨日第五届互联网视听大会今日在成都开幕，在今日的互联网电视产业高峰论坛上，小米科技联合创始人、小米电视负责人王川表示，预计今年会给内容厂家分成3亿，明年希望能给内容厂家带来4.5亿的收入分成。王川提到，今年小米电视有非常好的成长，手机的增长也非常快。“我们是唯一的一家在手机业务走了下坡路，还能再增长的公司。” 另外，王川透露说，小米从去年开始做海外市场，手机、生...[详细]
三星最新款Galaxy手机结实耐摔你都不用换手机壳

BI中文站 6月9日报道每年，三星都会推出一款新的高端Galaxy S手机。这种手机往往很受欢迎。现在，它又与移动运营商AT&T合作，准备在几个月后推出Active版Galaxy S手机。这家韩国公司在本周已正式宣布将会与AT&T合作推出Galaxy S7 Active手机。它将是今年3月推出的备受好评的Galaxy S7旗舰手机的升级版，它的特点...[详细]
机器人清洁工、机器人安保、机器迎宾……直击航展花式机器人

南都讯机器人巡逻员、机器人保安、机器人清洁工、机器人迎宾……与往届航展相比，正在珠海举行的第十三届中国国际航空航天博览会不仅参展规模空前强大，连保障服务的阵容也是星光熠熠，各类智能机器人大显身手。南都记者为你一一盘点航展后勤保障与服务中的高科技。 “机器人保洁员” 在珠海航展馆新闻中心，一台机器人保洁员不辞辛苦，在通道来回穿梭消杀细菌。据悉，这是一款光触媒空气消毒机器人，萌萌的外表下，功能...[详细]
安捷伦科技推出用于移动WiMAX应用的无线网络综合测试仪

安捷伦研发、验证、制造用WiMAX测量解决方案系列再添新成员北京，2007年9月10日—— 安捷伦科技公司推出一款无线网络测试仪和OFDMA测量应用软件，组成用于移动WiMAX设备的全套发射机和接收机综合测试解决方案。该解决方案具有出色的技术指标和快速的制造测试速度，可有效地满足手机、ODM和CM制造工程师的需求，帮助他们测试使用IEEE 802.16e-2005标准的WiMAX移动用户设...[详细]
全闭环true c2技术实现led恒流驱动控制策略

文章详细介绍了DU8608芯片基于非隔离BUCK拓扑、源极驱动MOSFET，来实现极高精度LED恒流控制。试验证明，全闭环TRUEC2技术实时检测真实输出电流，免受输入电压、外部电感影响，突破性地提高了LED输出电流的精度。　　一、引言　　针对LED照明负载特点，目前非隔离式的恒流驱动电源的拓扑结构基本上是BUCK降压结构，主流的方案是通过固定关断时间来固定峰值电流，从而达到固定输出电流的...[详细]