KM64B258P-10,KM64B258P-10 pdf中文资料,KM64B258P-10引脚图,KM64B258P-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KM64B258P-10相近的元器件有：KM64B258J-10、KM64B258J-15、KM64B258J-12、KM64B258P-12、KM64B258P-15。描述及对比如下：

型号	KM64B258P-10	KM64B258J-10	KM64B258J-15	KM64B258J-12	KM64B258P-12	KM64B258P-15
描述	Cache SRAM, 64KX4, 10ns, BICMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Cache SRAM, 64KX4, 10ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Cache SRAM, 64KX4, 15ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Cache SRAM, 64KX4, 12ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Cache SRAM, 64KX4, 12ns, BICMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Cache SRAM, 64KX4, 15ns, BICMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.3	SOJ, SOJ28,.34	SOJ, SOJ28,.34	SOJ, SOJ28,.34	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3
针数	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	10 ns	10 ns	15 ns	12 ns	12 ns	15 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	34.35 mm	17.91 mm	17.91 mm	17.91 mm	34.35 mm	34.35 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.3	SOJ28,.34	SOJ28,.34	SOJ28,.34	DIP28,.3	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.32 mm	3.56 mm	3.56 mm	3.56 mm	4.32 mm	4.32 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.175 mA	0.175 mA	0.13 mA	0.155 mA	0.155 mA	0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	NO
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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