KMM5324000AVG-7,KMM5324000AVG-7 pdf中文资料,KMM5324000AVG-7引脚图,KMM5324000AVG-7电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与KMM5324000AVG-7相近的元器件有：KMM5324000AV-8、KMM5324000AV-6、KMM5324000AV-5、KMM5324000AV-7、KMM5324000AVG-5、KMM5324000AVG-6、KMM5324000AVG-8。描述及对比如下：

型号	KMM5324000AVG-7	KMM5324000AV-8	KMM5324000AV-6	KMM5324000AV-5	KMM5324000AV-7	KMM5324000AVG-5	KMM5324000AVG-6	KMM5324000AVG-8
描述	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 50ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 4MX32, 80ns, CMOS, SIMM-72
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	80 ns	60 ns	50 ns	70 ns	50 ns	60 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bi	134217728 bit	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32	4MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

verilog 不可综合语句: （1）所有综合工具都支持的结构： always，assign，begin，end，c...; eeleader FPGA/CPLD

八百里加急！AVR128 USART从机同步通信谁能帮我指导指导啊: AVR128 USART从机同步通信谁能帮我指导指导啊十分感谢八百里加急！AVR128 US...; caixc11 Microchip MCU

打算开发一款类似iPAD设备: 初步设想系统： 1. 7寸屏带触摸 2. 跑linux/wince/Android系统。 3. 带...; lxecom 嵌入式系统

机遇与挑战并存网络监控势头正劲: 随着IC市场需求扩增和安防技术的不断革新，当前网络视频监控商品遭到IC业内人士的强烈追捧，并呈现出百...; azhiking 安防电子

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USB 3.1元年，看芯片大厂布局厮杀

包括微软(Microsoft)、英特尔(Intel)、苹果(Apple)纷将2015年新款PC介面全面升级至USB 3.1规格，Wintel阵营2015年新款PC产品亦将全面采用USB 3.1介面设计，国外芯片大厂透露，在众厂力拱及欧盟、大陆等官方机构陆续通过USB 3.1规格认证程序，加上2014年第4季USB 3.0连接器报价突然下杀至低于0.5美元，均透露2015年USB 3.1规格应...[详细]
丰田新概念车可基于LED自动改变图案

丰田在“2014东京玩具展”（公众开放日：2014年6月14～15日，东京有明国际会展中心）上展出了可自由改变发动机盖图案的概念车。概念车的发动机盖上装有大约7000个LED。用摄像头拍下参观者画的图案，然后通过LED表现出来。操作非常简单，只需将图案放在摄像头下面，按下按钮即可，因此会场上的参观者纷纷画下图案，改变发动机盖的图案。如果LE...[详细]
多功能智能插座USB接口通信电路设计

　　现有的插座在其使用方式、功能以及外形特征等诸方面都表现出多样化的趋势。有的增加了保险功能、电源指示功能、开关功能，有的增加了调压功能。这些插座的功能无论怎样，只能是单一的目的：为用电设备提供电源接口。它们的共同缺陷就是不具有信息化和智能化功能。为了实现插座的信息化和智能化，我们将研究设计的智能信息系统与插座结合，将该智能设备与电源插座合为一体，设计成多功能智能监测插座。该插座由于在建筑电气...[详细]
无人机产业热潮背后还有诸多问题丞待解决

无人机产业所表现出的蓬勃生命力和广阔的发展前景，曾令社会资本趋之若鹜。2015年，在资本的助推下，大量无人机创业者涌入，无人机相关企业迅速成为资本宠儿，2015年也因此被业界称为“无人机元年”。然而，众多同质化产品的出现，让无人机在消费领域迎来第一轮洗牌，许多知名无人机品牌纷纷裁员、倒闭，而市场仅存的几大品牌，也开始转向工业级无人机领域。与发达国家相比，我国工业级无人机制造应用目前仍处于...[详细]
2024年融资密集爆出，这几大赛道的无人驾驶突然火了

近两年来，相继传出的Argo AI解散，Waymo裁员， Embark倒闭，尤其是年初“自动驾驶第一股”图森未来宣布退市，无不体现出L4无人驾驶在干线物流、Robotaxi等高速/公开道路场景下的商业化困境。与之对应的，则是无人城配、无人环卫、港口、巡逻/巡检等细分赛道的无人驾驶企业融资案例却在悄然增加。日前，自动驾驶城配产品供应商九识智能宣布完成近1亿美元A轮融资，本轮融资由美团领...[详细]
要想将VR/AR普及和流行，还需要哪些推动力？

前端设备专用的视觉和神经网络处理器是确保图像处理性能和低功耗恰当组合的最好方式。有些技术似乎突然之间就冒了出来，而其他一些技术则需要数年甚至数十年才得以普及和流行。 “虚拟现实”（VR）和与其近似的“增强现实”（AR）技术绝对属于后一类。这种技术的最早原型出现于20世纪60年代，虽然一开始走了很多弯路，但现在依然没有看到VR和AR像许多人预测的那样变得普及。在过去的几个月中更是出现了一...[详细]
台积电或将与索尼要联合建厂，总投资将达到1万亿日元以上

根据日媒消息，在日本经济产业省的主导下，台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂，总投资将达到1万亿日元以上，但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。根据报道，该合资公司将由台积电主导，并且索尼以外的日本企业也可能会部分出资，前端工程工厂的位置落脚在目前索尼位于熊本县菊阳町的图像传感器工厂附近，预估将会生产汽车、产业机械、家电等用途的芯片产品，未来该地还会再建立封装等后段工程工厂。 ...[详细]
维信诺——科技界“地产新军”

国内产业链历经十余年发展后，资源整合似乎已经成为目前绝大多数企业的选择。集微网记者观察发现，在眼下格局中，具有一定规模体量的产业链公司，几乎都选择以横向或是纵向整合的方式巩固自身的行业地位。一部分企业是不断拓宽业务版图，新增不同领域的产品，而另一部分，则是选择包揽供应链上下游的产品进行垂直整合。企业选择垂直整合，基本上都是由上游整合下游，最为典型的例子，就是产业链的上游厂商整合下游的模组资源...[详细]
充电5分钟续航200km！全新快充标准发布，完爆特斯拉V3

最近，中国电力企业联合会与CHAdeMO协会（日本电动汽车快速充电器协会）共同发布了快充标准CHAdeMO 3.0。新的CHAdeMO 3.0标准在直流充电功率上将达到500kW，对应最大电流600A。值得一提的是新的CHAdeMO 3.0标准可以兼容此前的CHAdeMO版本、GB/T（这个是重点）、CCS等不同标准的快充系统，日后还可以适配特斯拉。此外，虽说CHAdeMO 3.0的...[详细]
晶心科技与元视芯打造全球首款采用RISC-V的车规级CMOS图像传感器

RISC-V IP供货商Andes晶心科技(TWSE:6533)与边缘运算芯片供货商元视芯智能科技共同宣布，元视芯 MAT系列作为全球首次采用RISC-V IP SoC的车规级CMOS图像传感器系列芯片产品，采用了晶心AndesCore™ N25F-SE处理器，按照ISO26262功能安全流程标准设计，产品达到ASIL-B 等级，并遵循AEC-Q100 Grade 2，实现高水平的安全性和可靠性...[详细]
从一场5G远程手术指导看MWC19上海呈现的美好数字未来

MWC19上海已经落下帷幕。正如今年大会主题“智联万物”一样，通过包括5G、人工智能、物联网和大数据等新技术融合带来的各种场景体验革新，一幅由数字化使能的美好未来在我们眼前铺展开来。从医疗到教育，从出行到娱乐，MWC19上海展出的方方面面智能应用，使我们对“4G改变生活，5G改变社会”这句话有了更加深刻的体会。 5G远程手术演示技术拯救生命一场在6月28日MWC19上海5G峰会...[详细]
虚拟仪器技术在产品测试、控制和设计中的应用

虚拟仪器技术已在测试和测量领域广为应用。利用不断革新的LabVIEW软件以及数以百计的测量硬件设备，虚拟仪器技术逐渐扩大了它所触及的应用范围。今天，NI率先将这一技术扩展到了控制和设计部分。曾经促进了测试发展的益处正开始加速控制和设计的发展。工程师和科学家不断提高对虚拟仪器的要求，以希望有效地满足世界范围的需要，他们正是这一加速背后的驱动力。虚拟仪器技术在测试中的应用测试一直是虚拟仪...[详细]
迪拜机场拟设置高科技通道，想代替传统安检柜台

10月11日消息，据Engadget报道，每年都有许多乘客进出迪拜机场，到2020年，预计这里将接待约1.24亿人次。因此，为了提高安检效率，迪拜国际机场正在建造新的安检通道，它配有80个面部识别和虹膜扫描摄像头。据悉，通道的墙壁可以显示虚拟水族馆、沙漠以及广告这样的东西，乘客们只需像往常那样走过去即可。在通道的尽头，屏幕要么祝福乘客进行一次愉快的旅行，要么提醒安检人员进行进一步检查。迪拜...[详细]
Connext 6解决关键性技术需求，加快复杂自主系统开发

工业物联网（IIoT）解决方案提供商Real-Time Innovations（RTI）近日发布了Connext产品套件的最新版本——Connext® 6，其中包含首创性的互连软件产品，旨在加速高度自主系统的开发与部署。面向自主车辆开发，这款产品提供了必需的先进技术，具备足够的能力解决4级和5级自主驾驶所面临的复杂数据分发挑战。Connext 6是自主车辆领域唯一基于标准的框架，从研发到生产提供...[详细]
电动汽车充电模式

随着现代高新技术的发展和当今世界环境污染与能源紧缺压力的加大，节约能源、少污染和无污染的“绿色”汽车已成为全球关注的热点。电动汽车的发展可以改善城市大气环境质量.电动汽车是零排放或超低排放车辆，是解决机动车排放的根本性措施，它的开发和推广应用，为从根本上改善城市大气环境质量提供了一条有效的途径.另外，可以调整我国能源利用结构.汽车是我国相对短缺的石油资源的主要消耗者之一，发展电动汽车，可以平衡利...[详细]