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8月11日，普华永道最新研报显示，2014年中国半导体消费增速第四次超越全球水平，截至年底，中国占全球半导体消费市场的份额达到了创纪录的56.6%。2014年，全球半导体芯片市场增长9.8%。而相比之下，中国市场实现了全年12.6%的增速。回顾过去11年，中国市场的增速更为令人惊叹，复合年增长率（CAGR）达到了18.8%，而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6%。尽管中国半导...[详细]
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2016年氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1,200万美元，研究机构YoleDéveloppemen研究显示预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元，年复合成长率高达79%。包括LiDAR、无线功率和封包追踪等应用，尤其是高阶低/中压应用，GaN技术是满足其特定需求的唯一现有解决方案。虽然目前只有少数厂商展示商业化的GaN技术，但事实上已有许多公司投入GaN技术。因此，功率GaN供...[详细]
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腾讯科技讯据外媒报道，博通CEO谭浩克(HockTan)在半导体行业已经摸爬滚打了几十年，但是他显然还没有隐退的打算。据称，这位“连续并购狂”最近打上了高通的主意，希望斥资1000亿美元收购这家芯片巨头，从而创造一家世界最大的芯片厂商之一。对于这笔交易持，很多人都持怀疑态度，毕竟博通斥资60亿美元收购博科公司（Brocade）的交易还没获得批准呢，该交易早在去年11月就宣布了。此外，高通3...[详细]
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雷锋网2月1日报道，美国半导体公司AMD季度财报非常亮眼，业界的焦点从芯片销售转移到了区块链技术提供商的身份上面。区块链的应用范围已经不仅限于虚拟货币，随时有望爆发。市面上发行流通的虚拟货币大多都需要“挖矿”，即虚拟货币矿工利用运行速度极快的GPU解决区块链中复杂的数学难题，然后获得新的数字货币作为奖励。主要耗费计算资源和电力资源。投身加密货币热潮的“矿工们”都在想方设法提升算力。作为供应商...[详细]
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“人们相信，最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备，既能用光输入，也能用电输入来进行逻辑操作。 美国东北大学和韩国庆熙大学科学家共同发表在最新一期《自然·光子学》杂志上的论文显示，他们首次在一块电子芯片上整合了电子和光的性质，并开发出一系列基于这种芯片的创新型设备，为制造混合光电逻辑元件提供了一种可升级...[详细]
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一场「红色供应链」风暴，正在冲击台湾科技业的未来。向来以完整电子产业链称霸全球的台湾，正被崛起的中国本土厂商卡位、取代。它比「断链」可怕，因为它正在粉碎「非台湾不可」。全球电子产品的核心集散地深圳，过去是山寨3C产品的大本营。梁山泊好汉经多年练功与经验积累，外界眼里的山寨、白牌军，现在已是「红色供应链」的骨干成员。首先，是在供应链扮演旗手的大陆品牌厂商，随着手机与平板等消费性...[详细]
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摘要：本文以Lattice公司的ispLSI系列器件为例，介绍了系统内可编程（ISP）及其使用方法。
关键词：可编程逻辑器件（PLD） 数字系统 ispLSI
ispLSI系列器件
PLD器件自70年代发明发来，从熔丝型发展到光可擦除型；到80年代发展成为电可擦除型；到90年代，美国Lattice半导体公司开发出采用ISP（在系统...[详细]
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昨天，2017中国(宁波)第三代半导体产业发展高峰论坛暨创新项目推介会在宁波举行，半导体领域、产业和投融资机构专家等诸多业界大咖，就第三代半导体产业趋势未来论剑宁波，相关行业代表约200余人参加论坛进行了分享。产业专家云集宁波近年来，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，因具备禁带宽度大、抗辐射能力强、高温稳定性好、光电转化能力高、高频下功率特性优良和能量损耗低等优越...[详细]
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日前，被众多硬件爱好者封为芯片大神的JimKeller与IanCutress做了一次深度访谈，就非常多CPU相关话题进行了畅聊。按惯例还是先回顾下JimKeller的履历，1998年到1999年在AMD操刀了支撑速龙的K7/K8架构，2008年到2012年在苹果牵头研发了A4、A5处理器、2012年到2015年在AMD主持K12ARM项目、Zen架构项目，2016年到2018年在特斯拉研...[详细]
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去年，德州仪器CEORichTempleton在股东年度会议中表示，德州仪器已完成向模拟及嵌入式领域的转型，并且描述了TI的下一个五年计划(主要是专注于模拟及嵌入式产业，继续深耕工业及汽车等垂直市场，不断提升广泛的产品组合，详情请见：https://news.eeworld.com.cn/mndz/2013/0422/article_18169.html)。今年是TI的五年计划的第一年...[详细]
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ICinsights周五公布，2017年无厂半导体公司占全球IC销售金额比重来到27%，较十年前增加近一成(9%)。所谓无厂半导体公司，指的是没有晶圆厂的IC设计厂商。就地区而言，美国企业占全球无厂半导体营收超过一半，来到53%，但低于2010年的69%，主要原因是新加坡安华高（Avago）并购博通（Broadcom）所致。博通正准备将总部从新加坡搬回美国，作业完成后，美国占比预估...[详细]
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非晶硅、多晶硅与结晶硅的不同之处在于原子晶格的结构，组织性越高、性能也越高；至于具备完美晶格的磊晶硅(epitaxialsilicon)则是高阶芯片所需，到目前为止有机半导体元件还无法达到其性能水平。美国能源部所属橡树岭国家实验室(OakRidgeNationalLaboratory)的研究人员最近宣布，已成功在聚合物上生成磊晶，意味着未来有可能实现在速度上媲美硅芯片、但...[详细]
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公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售2022年3月1日–领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。上周，该公司签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早些时候，安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆...[详细]
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美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称，中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元（约69亿元人民币）的专利费用。这些外媒的消息来源于一位“了解此事”的“知情人士”。此人透露，华为方面在今年2月时给美国通信运营商Verizon公司及其20多家供应商发去了信件，要求Verizon为其所使用的超过230项专利支付超过10亿美元...[详细]
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新浪科技讯北京时间8月17日上午消息，Keyssa是一家创业公司，这家公司与三星、鸿海等企业合作开发一项新技术：手机不需要线缆或者WiFi连接就可以传输大量数据。Keyssa由托尼·法德尔（TonyFadell）支持，他曾开发出iPod。 KeyssaCEO埃里克·阿姆格兰（EricAlmgren）表示，公司已经融资1亿多美元，投资者包括法德尔，还有三星、英特尔等公司的投...[详细]
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