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据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(BaikalElectronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维...[详细]
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电子网6月16日讯（记者吴宗宝通讯员陈维曦）晋江日前出台的《产业领军企业人才自主认定及奖励规定（试行）》提出，向企业放权，探索建立以能力、实绩和贡献为主要依据的企业人才自主评价方式。 根据《规定》，企业获得“人才自主认定权”必须是注册地址在晋江，具有独立的法人资格和完善的人力资源管理制度，且当年度在全市纳税额达1亿元以上或在所属传统产业（纺织服装、制鞋、建材陶瓷、食品饮料、纸制品...[详细]
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据IHSiSuppli研究显示，目前，全球有超过一半的电子行业的OEM厂商都在计划削减合同厂商的数量。有约51%的OEM厂商在接受调查时表示，他们会削减与那些制造服务外包的厂商的合作，从而削减成本，保留具有盈利性的业务。“IHS的调查结果显示，大多数的OEM想要削减外包生产供应基地从而降低成本，同时也整合了供应商服务。”IHS的EMS和ODM高级首席分析师ThomasJ.Dinge...[详细]
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美国加利福尼亚州卡马里奥—2018年1月—高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商SemtechCorporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：张晖（ChrisChang）先生已加入Semtech，并担任负责公司市场营销和业务拓展的高级副总裁。在这个新设立的职位上，张晖先生将领导企业市场营销、推动战略性增长计划和监督中国市场运营。在加入Semtech之前，张晖先生...[详细]
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NGC进一步导入NVIDIATensorRT推论加速器、ONNX相容模式并支援MXNet1.0辉达(NVIDIA)宣布，采用桌上型GPU的AI研究人员即日起可透过NVIDIATITAN获取NVIDIAGPU云端(NGC)的强大运算效能，并宣布扩充NGC功能，将新软体与其他重要功能导入容器中，为研究人员提供范围更广、功能更强的工具组合，协助推展AI与高效能运算的研究与发展。NVID...[详细]
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5月11日，比亚迪发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。 本次分拆完成后，比亚迪股份仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中，比亚迪股份股权结构也不会因本次分拆而发生变化。 比亚迪方面还表示，尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投...[详细]
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56岁才创业，如今年利润却是华为1.6倍，他是个让对手发抖的人！ 台湾人尊他为“半导体教父”，他被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一，他入选全球最佳经理人，国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”。 宗庆后42岁创办哇哈哈，任正非44岁创办华为，陶华碧49岁创办老干妈，只要你有激情、有梦想、有野心、又渴望，什么时候创业都不算晚！ ...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)宣布已与电子系统设计联盟(ESDAlliance)签订合作备忘录，将于今年成为SEMI策略合作伙伴(StrategicAssociationPartner)。根据这项合作计划，总部位于美国加州红木城(RedwoodCity)的ESDAlliance于半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI，深化该联盟在全球微电子制造供应链的布局，同时也加强SEMI企...[详细]
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近日在GPU技术大会(GTC)上，MathWorks宣布通过使用ParallelComputingToolbox或MATLABDistributedComputingServer实现在MATLAB应用中提供对NVIDIA图形处理器(GPU)的支持。这项支持可使工程师和科学家加快多种MATLAB计算的速度，而无需执行底层编程。现在，越来越多...[详细]
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电子网消息，据外媒报导，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）正努力研发新一代骁龙（Snapdragon）855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。法人认为，一旦高通顺利转单，将有利台积电2019年营运动能。市场对高通旗舰芯片订单即将转回台积电早有预期，高通高层就曾在说明与台湾供应链的合作关系时表示，双方于2005年起合作65纳米，一路到45纳米和28纳米、Fi...[详细]
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由于影响建设的多种因素以及与英特尔在劳动力方面的竞争加剧，台积电已将其亚利桑那工厂的搬入日期从2022年9月推迟到2023年3月。台积电在美国的芯片制造厂于2021年6月开工建设。该公司最初预计将于2022年9月搬迁，但现在计划搬迁时间推迟了大约六个月。据日经亚洲报道，这种延误是由影响建筑的几个问题引起的，如新冠病例增加和劳动力短缺。英特尔对亚利桑那州钱德勒工厂的扩建也...[详细]
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电视、电脑、车载导航，甚至一个不起眼的U盘……日常生活中使用的电子产品里都藏着一枚芯片，它也被叫做集成电路。作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。但在全球产业领域，集成电路仍是我国的一块短板。资料显示，我国已成为全球最大的芯片需求市场之一，但七成芯片仍依赖进口。缺“核”少“芯”，已成为制约我国智能经济快速发展的关键因素。 时不我待，只争...[详细]
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美国最大的芯片制造设备供应商应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)正在起诉一家中资竞争对手Mattson，称其耗时14个月窃取了其最有价值的机密，据称包括精心策划的员工挖角狂潮和秘密转让半导体设备设计。据悉，Mattson是一家总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的公司，并于2016年被BeijingE-TownDragonSemiconductorInd...[详细]
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招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。 龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]
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1前言
半导体晶圆制造厂是公认生产管理最为复杂的工厂之一。因为其生产过程有许多异于传统的工艺特性，例如工件再回流的现象、成批加工、作业等候时限、高良率要求、机台高当机率等，以致于一般都将交期不准、在制品（WIP）过高、周期时间（CT）过长等问题归咎于其生产管理的复杂度高及系统的不稳定。同时，晶圆制造属于资本密集型产业，其设备投资庞大，运作成本高昂，使得投资者极为重视投资效益，不...[详细]
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