-
在过去十年时间里，日本电子行业公司进行了重大重组，纷纷推出利润微薄或者亏损的业务，尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽，半导体也是一个被重组的重点业务。据外媒最新消息，日本老牌电子公司松下将退出半导体行业，该公司将把目前亏损的半导体业务出售给中国新唐科技公司（NuvotonTechnology)。松下公司最初是在1952年进入半导体行业，但是现在业务陷入了困境当中。据国外媒体报道，此次出售...[详细]
-
网通芯片大厂瑞昱(2379-TW)今(24)日举行法说会，并公告第3季财报，税后纯益为11.5亿元，创近3年新高，每股税后纯益为2.28元。瑞昱指出，今年以美元营收计算，营收可较去年成长1成，明年则估可持续成长。瑞昱第3季营收攀高达109.5亿元，季增10%，创单季历史新高，毛利率43.95%，季增0.53个百分点，税后纯益11.51亿元，创3年来新高，每股税后纯益2.28...[详细]
-
电子网消息，据韩国媒体报道，韩国存储器大厂SKHynix今天宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SKHynix系统IC公司，专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SKHynix表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8吋（200mm）晶圆为IC制造主流，也是SKHynix现阶段营运重心，SK...[详细]
-
新浪科技讯北京时间11月23日早间消息，据路透社报道，知情人士透露，在咨询了高通的多个大股东后，芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。 虽然新的收购要约提出的时间还不确定，但博通的竞购准备表明，除了威胁要撤换高通董事会之外，他们计划通过向高通股东提高报价来施压。 博通CEO霍克·谭（HockTan）表示，他对发起收购战持开放态度。而知情人士之前也...[详细]
-
骁龙845推出后，坊间就开始流传骁龙855芯片的传言，从纸面推演以及一些爆料人的消息指出，骁龙855预计会在年底推出，基于7nm工艺打造，集成X505G网络基带。不过，在骁龙845和骁龙855之间，高通似乎还准备了一颗骁龙850。据知名爆料人RolandQuandt，高通即将推出骁龙850，可以简单理解为高频版的骁龙845。这有点像当年骁龙821之于骁龙820的进化，...[详细]
-
摘要：介绍模拟峰值电压的检测方式，叙述基于Verilog-HDL与高速A/D转换器相结合所实现的数字式快速轴承噪声检测方法，给出相关的Verilog-HDL主模块部分。
关键词：峰值检测传感器Verilog-HDLA/D转换器
引言
在轴承生产行业中，
轴承振动噪声的峰值检测是一项重要的指标。以往，该检测都是采用传统的模拟电路方法，很难做到1：1地捕捉和保持较窄的随机波形的最大...[详细]
-
科罗拉多州森特尼尔和加利福尼亚州圣何塞-艾睿电子（NYSE：ARW）和CadenceDesignSystems公司（NASDAQ：CDNS）扩大了其正在进行的合作，在Arrow.com设计中心推出针对OrCADCaptureCloud的Cadence®OrCAD®Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真，新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间...[详细]
-
日本小山--(美国商业资讯)--Gigaphoton株式会社（总部：枥木县小山市，董事长：都丸仁 以下简称Gigaphoton）宣布，从2013年4月1日起，小松（中国）投资有限公司（Komatsu（China）Ltd.）将接替ScientechCorp.Shanghai（以下简称Scientech公司）负责Gigaphoton在中国的代理服务店并开展经营活动。Gigaphoton通过小...[详细]
-
13项采用近场通信技术的成功产品组合惠及客户2023年6月2日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司PanthronicsAG（以下“Panthronics”）的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日、中欧夏令时2023年6月1日成功完成。瑞萨电子同时宣布了13项“成功产品组合”解决方...[详细]
-
据IMSResearch数据，全球功率半导体市场2012年增长率为5.0%，达到320亿美元规模;预期2013年会恢复两位数字增长 作为仅次于大规模集成电路的另一大分支，功率半导体运行于弱电控制与强电之间，对降低电路损耗、提高电源使用效率，发挥着重要作用。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域，向新能源、轨道交通、智能电网、变频家...[详细]
-
英特尔(Intel)在首度失去从1992年以来的半导体营收龙头地位后，应该采取哪些新策略来缩小其与三星电子(SamsungElectronics)之间的差距或甚至超越，成为该公司目前亟需面对的课题。根据两家公司的年度财报显示，2017年，三星的半导体部门整体营收为691亿美元，超越英特尔的628亿美元。受惠于存储器价格高涨，三星得以首度挤下自1992年以来稳居晶圆销售龙头宝座的英特尔。...[详细]
-
据媒体报道，最近，三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同，将生产英特尔设计的芯片。本月初，媒体曾报道称，英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。在近日举行的2020年第四季度财报电话会议上，英特尔首席执行官司睿博（Bob...[详细]
-
10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]
-
根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI（德州仪器）韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预估，2017年半导体市场的整体状况会有一波上涨的趋势。车用的部分...[详细]
-
集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
