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LAN88730BM-C

DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
包装说明
HVQCCN,
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 代码
S-PQCC-N32
JESD-609代码
e3
长度
5 mm
功能数量
1
端子数量
32
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
筛选级别
TS 16949
座面最大高度
0.9 mm
标称供电电压
1.2 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
ETHERNET TRANSCEIVER
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
5 mm
文档预览
LAN88730
Small Footprint MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver
for Automotive Applications
PRODUCT FEATURES
Highlights
Datasheet
Key Benefits
Designed and tested for automotive applications
Single-Chip Ethernet Physical Layer Transceiver
(PHY)
Comprehensive flexPWR
®
technology
— Flexible power management architecture
— LVCMOS Variable I/O voltage range: +1.8 V to +3.3 V
— Integrated 1.2 V regulator
High-performance 10/100 Ethernet transceiver
Compliant with IEEE802.3/802.3u (Fast Ethernet)
Compliant with ISO 802-3/IEEE 802.3 (10BASE-T)
Loop-back modes
Auto-negotiation
Automatic polarity detection and correction
Link status change wake-up detection
Vendor specific register functions
Supports both MII and the reduced pin count RMII
interfaces
Various low power modes
Integrated power-on reset circuit
Two status LED outputs
May be used with a single 3.3 V supply
HP Auto-MDIX support
Small footprint 32-pin QFN, RoHS-compliant package
(5 x 5 x 0.9 mm height)
Deterministic 100 Mb internal loopback latency
(MII Mode)
Power and I/Os
Target Applications
Additional Features
— Ability to use a low cost 25 MHz crystal for reduced
BOM
Diagnostic interface
(for dealership service bay)
Fast software download
(e.g., OBD connector)
Gateway service interface
(dealership, aftermarket repair shop)
In-Vehicle engineering development interface
Vehicle manufacturing test interface
(production plant assembly line)
Legislated inspections
(emissions check, safety inspections)
Packaging
— 32-pin QFN (5 x 5 mm), RoHS-compliant package with
MII and RMII
Environmental
— Automotive grade A temp. support (-40°C to +85°C)
— Automotive grade B temp. support (-40°C to +105°C)
© 2013 Microchip Technology Inc.
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Small Footprint MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver for Automotive Applications
Datasheet
ORDER NUMBER(S):
LAN88730AM-C (Tray) for 32-pin, QFN RoHS-complaint package (-40°C to +85°C temp)
LAN88730BM-C (Tray) for 32-pin, QFN RoHS-complaint package (-40°C to +105°C temp)
LAN88730AMR-C (Tape & Reel) for 32-pin, QFN RoHS-complaint package (-40°C to +85°C temp)
LAN88730BMR-C (Tape & Reel) for 32-pin, QFN RoHS-complaint package (-40°C to +105°C temp)
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Small Footprint MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver for Automotive Applications
Datasheet
Table of Contents
Chapter 1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
1.1
1.2
General Terms and Conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Chapter 2 Pin Description and Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.1
2.2
Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Buffer Types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Chapter 3 Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.1
Transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.1.1
100BASE-TX Transmit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.1.2
100BASE-TX Receive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.1.3
10BASE-T Transmit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.1.4
10BASE-T Receive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Auto-Negotiation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.2.1
Parallel Detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.2.2
Restarting Auto-Negotiation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.2.3
Disabling Auto-Negotiation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.2.4
Half vs. Full Duplex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
HP Auto-MDIX Support. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
MAC Interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.4.1
MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.4.2
RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.4.3
MII vs. RMII Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Serial Management Interface (SMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Interrupt Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.6.1
Primary Interrupt System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.6.2
Alternate Interrupt System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Configuration Straps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.7.1
PHYAD[2:0]: PHY Address Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.7.2
MODE[2:0]: Mode Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.7.3
RMIISEL: MII/RMII Mode Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.7.4
nINTSEL: nINT/TXER/TXD4 Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Miscellaneous Functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.8.1
LEDs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.8.2
Variable Voltage I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.8.3
Power-Down Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.8.4
Isolate Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.8.5
Resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.8.6
Carrier Sense . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.8.7
Collision Detect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.8.8
Link Integrity Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.8.9
Loopback Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Application Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.9.1
Simplified System Level Application Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.9.2
Power Supply Diagram (1.2 V Supplied by Internal Regulator). . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.9.3
Twisted-Pair Interface Diagram (Single Power Supply). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
3.9.4
Twisted-Pair Interface Diagram (Dual Power Supplies) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
19
19
22
25
25
26
28
28
28
28
29
29
30
30
32
33
34
35
36
37
37
38
39
39
40
40
41
41
42
42
43
43
43
44
46
46
47
48
49
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
3.9
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Small Footprint MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver for Automotive Applications
Datasheet
Chapter 4 Register Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
4.1
4.2
Register Nomenclature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Control and Status Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.1
Basic Control Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.2
Basic Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.3
PHY Identifier 1 Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.4
PHY Identifier 2 Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.5
Auto Negotiation Advertisement Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.6
Auto Negotiation Link Partner Ability Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.7
Auto Negotiation Expansion Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.8
EDPD NLP / Crossover Time Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.9
Mode Control/Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.10 Special Modes Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.11 Symbol Error Counter Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.12 Special Control/Status Indications Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.13 Interrupt Source Flag Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.14 Interrupt Mask Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4.2.15 PHY Special Control/Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
50
51
52
53
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
Chapter 5 Operational Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
5.6
5.7
Absolute Maximum Ratings*. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Operating Conditions** . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Package Thermal Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Voltage Regulator Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Power Consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
DC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
AC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.7.1
Equivalent Test Load . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.7.2
Power Sequence Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.7.3
Power-On nRST & Configuration Strap Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.7.4
MII Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.7.5
RMII Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
5.7.6
SMI Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Clock Circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
68
69
69
69
70
71
74
74
75
76
77
79
81
82
5.8
Chapter 6 Package Outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Chapter 7 Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
DS60001256A-page 4
© 2013 Microchip Technology Inc.
Small Footprint MII/RMII 10/100 Ethernet Transceiver for Automotive Applications
Datasheet
List of Figures
Figure 1.1
Figure 1.2
Figure 2.1
Figure 3.1
Figure 3.2
Figure 3.3
Figure 3.4
Figure 3.5
Figure 3.6
Figure 3.7
Figure 3.8
Figure 3.9
Figure 3.10
Figure 3.11
Figure 3.12
Figure 3.13
Figure 3.14
Figure 3.15
Figure 3.16
Figure 5.1
Figure 5.2
Figure 5.3
Figure 5.4
Figure 5.5
Figure 5.6
Figure 5.7
Figure 6.1
System Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
32-QFN Pin Assignments (TOP VIEW) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
100BASE-TX Transmit Data Path . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
100BASE-TX Receive Data Path. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Relationship Between Received Data and Specific MII Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Direct Cable Connection vs. Cross-over Cable Connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
MDIO Timing and Frame Structure - READ Cycle. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
MDIO Timing and Frame Structure - WRITE Cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
LED1 Polarity Configuration. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
LED2/nINTSEL Polarity Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Near-end Loopback Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Far Loopback Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Connector Loopback Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Simplified System Level Application Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Power Supply Diagram (1.2 V Supplied by Internal Regulator) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Power Supply Diagram (1.2 V Supplied by External Source) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Twisted-Pair Interface Diagram (Single Power Supply) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Twisted-Pair Interface Diagram (Dual Power Supplies). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Output Equivalent Test Load . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Power Sequence Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Power-On nRST & Configuration Strap Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
MII Receive Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
MII Transmit Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
RMII Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
SMI Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
32-QFN Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
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参数对比
与LAN88730BM-C相近的元器件有:LAN88730AM-C、LAN88730AMR-C、LAN88730BMR-C。描述及对比如下:
型号 LAN88730BM-C LAN88730AM-C LAN88730AMR-C LAN88730BMR-C
描述 DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-N32 S-PQCC-N32 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
最高工作温度 105 °C 85 °C 85 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
筛选级别 TS 16949 TS 16949 TS 16949 TS 16949
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 ETHERNET TRANSCEIVER ETHERNET TRANSCEIVER ETHERNET TRANSCEIVER ETHERNET TRANSCEIVER
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
宽度 5 mm 5 mm 5 mm 5 mm
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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