LCA0411OF220K5%A1,LCA0411OF220K5%A1 pdf中文资料,LCA0411OF220K5%A1引脚图,LCA0411OF220K5%A1电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LCA0411OF220K5%A1相近的元器件有：LCA0411OF5R15%A1、LCA0411OF15R5%A1、LCA0411OF30K5%A1、LCA0411OF20K5%A1、LCA0411OF200K5%A1、LCA0411OF27K5%A1、LCA0411OF10K5%A1。描述及对比如下：

型号	LCA0411OF220K5%A1	LCA0411OF5R15%A1	LCA0411OF15R5%A1	LCA0411OF30K5%A1	LCA0411OF20K5%A1	LCA0411OF200K5%A1	LCA0411OF27K5%A1	LCA0411OF10K5%A1
描述	Fixed Resistor, Carbon Film, 0.5W, 220000ohm, 350V, 5% +/-Tol	Fixed Resistor, Carbon Film, 0.5W, 5.1ohm, 350V, 5% +/-Tol	Fixed Resistor, Carbon Film, 0.5W, 15ohm, 350V, 5% +/-Tol	Fixed Resistor, Carbon Film, 0.5W, 30000ohm, 350V, 5% +/-Tol	Fixed Resistor, Carbon Film, 0.5W, 20000ohm, 350V, 5% +/-Tol	Fixed Resistor, Carbon Film, 0.5W, 200000ohm, 350V, 5% +/-Tol	Fixed Resistor, Carbon Film, 0.5W, 27000ohm, 350V, 5% +/-Tol	Fixed Resistor, Carbon Film, 0.5W, 10000ohm, 350V, 5% +/-Tol
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
构造	Film	Film	Film	Film	Film	Film	Film	Film
制造商序列号	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	155 °C	155 °C	155 °C	155 °C	155 °C	155 °C	155 °C	155 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装直径	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
封装长度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
封装形式	Axial	Axial	Axial	Axial	Axial	Axial	Axial	Axial
额定功率耗散 (P)	0.5 W	0.5 W	0.5 W	0.5 W	0.5 W	0.5 W	0.5 W	0.5 W
电阻	220000 Ω	5.1 Ω	15 Ω	30000 Ω	20000 Ω	200000 Ω	27000 Ω	10000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR
系列	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF	LCA-OF
技术	CARBON FILM	CARBON FILM	CARBON FILM	CARBON FILM	CARBON FILM	CARBON FILM	CARBON FILM	CARBON FILM
容差	5%	5%	5%	5%	5%	5%	5%	5%
工作电压	350 V	350 V	350 V	350 V	350 V	350 V	350 V	350 V

请问检波信号的调制频率是指的调制波频率吗？: 这边说的调制角频率，也就是调制频率 Ω，比如我相电感变化频率是400Hz，那么调制角频率也是400...; 西里古1992 模拟电子

胡鞍钢3g世纪报告: 胡鞍钢3G世纪报告最近，有关是否启动第三代移动通信(简称3G)运营引起广泛的争论，主要集中在...; mdreamj RF/无线

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UCOS-II中OS_CPU_IRQ_ISR移植过程分析

简介：在讨论ARM的移植过程中，我觉得首先应该搞清楚每一种情况下CPU的工作模式，同时搞清楚寄存器的特殊性，同时搞清楚中断处理的一般过程。在uc/os-II的移植过程中存在一个通用的irq中断处理函数，其中的实现过程如下： OS_CPU_IRQ_ISR STMFD SP!, {R1-R3} ; We will use R1-R3 as temporary registers MOV R...[详细]
永磁同步电机故障检测

　　永磁同步电机故障检测　　主要故障类型有绕组断线、绕组过热、匝间短路、绝缘老化、铁芯变形及电机转子偏心等，永磁同步电机因其转子上还装设有永磁体，还可能发生永磁体的不可逆退磁故障，总体来说，电机故障种类繁多，原因复杂。故障征兆呈多样性，既有电气故障特性，又有机械故障特性。　　永磁电机在国内一些关键装备领域(如工业设备、轨道交通、电动汽车、风力发电等)的应用日益增加,这些领域对电机的可靠性...[详细]
单片机汇编语言常见错误分析

一、汇编软件汇编失败原因分析：这里采用Keil C51软件包中的宏汇编器A51作为编绎器，单片机的汇编语言编写时要注意一定的语法，详细介绍可以参考相关参考书，语法错误会造成汇编失败，常见的汇编错误如下： 1. 标号重复：常见于复制、粘贴程序时忘记修改标号，造成出现多个相同的标号，标号是不允许重复的。 2．标点符号以全角方式输入：汇编程序要求标点符号为半角方式，否则汇编失败。可以...[详细]
大唐恩智浦CEO刘涛：EIS技术成功商用化，打破BMS的国外垄断

日前，大唐恩智浦宣布推出新款电池管理芯片DNB1101A，DNB1101A基于专利电路技术，能够在很宽的频率范围内在线测量电池电化学阻抗谱（EIS）。电池的EIS数据能够进一步转化为电池的内部状态的深度信息，比如过热风险、析锂程度、老化程度等。 EIS技术可用于包括工规储能、车规等多种场景应用，从而保证电池的安全。具体请参考：大唐恩智浦推出具有阻抗监测功能的电池管理芯片；大唐恩智浦：电...[详细]
德州仪器推出业界新款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片

2019年6月21日，北京讯——德州仪器（TI）（NASDAQ：TXN）今日推出了业界新款汽车系统基础芯片（SBC）TCAN4550-Q1。该芯片集成了使用灵活数据速率控制器局域网（CAN FD）的控制器和收发器，旨在满足车载网络对高带宽和数据速率灵活性的需求。它采用了几乎所有微控制器的串行外围接口（SPI）总线来部署CAN FD接口或提高系统中CAN FD总线端口的数量，同时最少量地对硬件进...[详细]
外媒：英国将于2025年之前从5G网络中删除华为设备

《每日电讯报》周五报道称，英国政府预计将在2025年之前从5G网络中删除华为制造的设备。报道还指出，英国文化部长Oliver Dowden将在周二的国会中就华为问题发表声明，希望在五年之内将华为设备剔除。不过值得注意的是，英国网络运营商日前警告英国议会，突然将华为的设备从英国网络中彻底去除将耗资数十亿英镑，并在短期内造成手机没有信号或停电等问题。英国电信和沃达丰高管对此向英议会表示，如...[详细]
科技业触底？芯片业春江水暖鸭先知

科技行业从本质上说来就是一个芯片的行业，所有产品都是从芯片开始的，因此，对于科技行业整体发展趋势的变化，芯片制造商们自然也就是春江水暖鸭先知了。这意味着，当芯片公司说他们觉得当前的周期已经触底的时候，他们的判断往往都会是正确的。当然，这并不等同于可以断言将来就不会有又一个底部出现，但是至少我们能够肯定，情况确实已经发生了变化。我这个专栏的长期读者都知道，我近期以来一直觉...[详细]
全面解读USB接口新标准

涨姿势 USB Type-C是最新的USB接口标准，与USB3.1协议接轨，具有更快的传输速度、不区分正反、支持更大的输出功率三大特点。不久的将来，USB Type-C将会成为最常见的USB接口。 2015年3月苹果公司发布了新一代Macbook，其将电源接口、USB接口、DP...[详细]
服务机器人市场热闹非凡疫情期间战功卓着

在“技术变现”的路上，命运自有时间表，它通常不以“业内人士”的主观臆测为转移。最典型的例子，就是。早几年前，从业者纷纷预言，2020年将会成为自动驾驶“爆发”拐点——但事实胜于雄辩，迥异于各大厂商对外公布的美好寓言，2020年已经过去了两个月，大多数人离自动驾驶还很远很远。所以不要被“量产”这一模糊的概念所蛊惑，任何试图深度嵌入到整个社会系统中的技术，都涉及技术，场景，生态，...[详细]
2015年五大可穿戴科技趋势展望

近年来，可穿戴科技设备变得日益常见，变得越来越智能，各式各样的产品如雨后春笋般涌现。2015年，该行业又会出现何种演变呢？国外媒体近日撰文展望了 5个发展趋势，包括：时髦眼镜智能化、智能珠宝变得更热门、衣服智能化、身体数据更准确更详细和出现更多面向女性的可穿戴设备。以下是文章主要内容：几年前，还没有人知道可穿戴产品是何物——该品类对于广大消费者来说还没有什么存在感。而到2015年...[详细]
满足安全环保需求的小功率集成的AC/DC转换器设计

北京威旺达电子推出基于Starplug的小功率AC/DC转换器放案。随着半导体技术的不断进步，为系统设计师、电路设计师实现技术创新提供了一个先进的技术平台，从而有许许多多新颖的、时尚的便携式电子产品呈现在世人面前，像PDA、3G手机、各种个人电子医疗保健装置以及层出不穷的游戏机等等。这些便携式电子产品大多需要高档的开关电源来供电或充电，此外，还有许多先进的便携式仪器仪表，工控装置乃至像剃...[详细]
华为携手台厂加速自建供应链？

华为因应美方禁令封锁，正加速自建供应链，并拉拢台湾半导体厂商突围，日月光投控旗下矽品成为华为第一家青睐的台资厂商。矽品位于福建晋江的新厂，9月正式接单出货，并在台湾展开5nm芯片后段测试，成为华为自建供应链的重要成员。此外，IC测试厂京元电、矽格，以及晶圆检测解决方案大厂精测，也传出将应华为要求前往大陆设厂。据了解，矽品位于福建晋江的封测厂，原本是为了配合联电与福建晋华合作的存储器厂而设立，...[详细]
华为Mate 9后壳曝光：双摄像头的排布略好玩

从华为手机产品线的迭代计划来看，华为Mate 9应该会在今年10月或11月份亮相。　　而现在，有网友曝光了该机的工程机真机后壳图片，居然采用双摄像头，不过与华为P9的平行双摄像头不同，该机与红米Pro类似，双镜头为竖向分布。　　此外，该机依然是后置指纹识别，而从开孔来看，除了闪光灯外，还有可能提供激光对焦或是心率检测功能。后壳整体来看，　　延续了之前Mate系列三段式设...[详细]
苹果Mac电脑要抛弃英特尔投入ARM怀抱？只是时间的问题

众所周知，苹果的手机用的都是自家基于 ARM 架构的芯片，近日有消息称，使用英特尔处理器的苹果 mac 电脑也要向自研芯片过渡。据国外媒体报道，苹果 Mac 系列现在使用的是英特尔处理器，但据称这一局面即将发生改变，苹果从明年开始将开始向自主设计的 ARM 架构芯片过渡。目前，苹果所有 Mac 产品都使用英特尔的 x86 芯片，而它的 iPhone 和 iPad 则使用自主设计的 A...[详细]
4.链接器脚本

一、体验：首先先看一个例子：图1-1：编译烧写的过程： main.c的截图：可以看到在main函数中点亮了第一个盏灯：图1-1 点灯在这个例子中的gboot.lds的代码为： OUTPUT_ARCH(arm) ENTRY(_start) SECTIONS { . = 0x50008000; . = ALIGN(4); .text : { start...[详细]