型号
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| 型号 | LM218D | LM218JG |
|---|---|---|
| 描述 | OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 15MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | OP-AMP, 6000uV OFFSET-MAX, 15MHz BAND WIDTH, CDIP8, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.5 µA | 0.5 µA |
| 标称共模抑制比 | 100 dB | 100 dB |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 6000 µV | 6000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-GDIP-T8 |
| 长度 | 4.9 mm | 9.6 mm |
| 低-失调 | NO | NO |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-5/+-20 V | +-5/+-20 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm |
| 标称压摆率 | 70 V/us | 70 V/us |
| 最大压摆率 | 8 mA | 8 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 15000 kHz | 15000 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm |