LM385Z-1.2#PBF,LM385Z-1.2#PBF pdf中文资料,LM385Z-1.2#PBF引脚图,LM385Z-1.2#PBF电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LM385Z-1.2#PBF相近的元器件有：LM385S8-1.2#TRPBF、LM385BZ-1.2#PBF。描述及对比如下：

型号	LM385Z-1.2#PBF	LM385S8-1.2#TRPBF	LM385BZ-1.2#PBF
描述	IC 1-OUTPUT TWO TERM VOLTAGE REFERENCE, 1.247 V, PBCY3, PLASTIC, TO-226, TO-92, 3 PIN, Voltage Reference	IC 1-OUTPUT TWO TERM VOLTAGE REFERENCE, 1.235 V, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8, Voltage Reference	IC 1-OUTPUT TWO TERM VOLTAGE REFERENCE, 1.235 V, PBCY3, PLASTIC, TO-226, TO-92, 3 PIN, Voltage Reference
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
零件包装代码	TO-92	SOIC	TO-92
包装说明	TO-92, SIP3,.1,50	SOP,	TO-92, SIP3,.1,50
针数	3	8	3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE	TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE	TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码	O-PBCY-T3	R-PDSO-G8	O-PBCY-T3
JESD-609代码	e3	e3	e3
功能数量	1	1	1
输出次数	1	1	1
端子数量	3	8	3
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
最大输出电压	1.26 V	1.26 V	1.247 V
最小输出电压	1.205 V	1.205 V	1.223 V
标称输出电压	1.247 V	1.235 V	1.235 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TO-92	SOP	TO-92
封装形状	ROUND	RECTANGULAR	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL	SMALL OUTLINE	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA
表面贴装	NO	YES	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
微调/可调输出	NO	NO	NO
厂商名称	Linear ( ADI )	-	Linear ( ADI )
封装等效代码	SIP3,.1,50	-	SIP3,.1,50
最大电压容差	2%	-	1%

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搜狐在武汉建研发中心布局云计算和移动互联网

启动仪式【TechWeb报道】2月27日，搜狐公司正式宣布在武汉投资建设搜狐武汉研发中心，并与华中科技大学合作成立“搜狐-华科联合实验室”，力图在武汉这一中部核心、未来的高端人才基地落下一子。目前，全球科技产业已经进入移动互联网和云计算时代，传统的互联网应用服务提供商诸如亚马逊(微博)、谷歌，都在加大在云计算领域的投资，力图占领将来的行业制高点，国内互联网厂商的争夺自然也...[详细]
ARMv7-A 处理器窥探(3) —— Memory Model

本文参考：《ARMv7-A_and_R_Architecture_Reference_Manual》中的 {A3.5 Memory types and attributes and the memory order model} 1、Memory Type ARMv7-A 处理器中，将 Memory定义为几种类型（Memory Type）： 1、Strongly-ordered；...[详细]
BOE（京东方）拟控股华灿光电加速MLED产业生态布局

11月6日，京东方科技集团股份有限公司发布公告，拟以不超过21亿元的自筹资金认购华灿光电股份有限公司（以下简称“华灿光电”）向特定对象发行的A股股票，认购完成后将以23.08%持股比例成为该公司第一大股东。通过此次认购，BOE（京东方）将实现MLED业务生态高效整合，有力夯实Mini/Micro LED全产业链领先优势。作为显示产业链主企业，BOE（京东方）将充分发挥产业引领作用，持续赋能行业...[详细]
程天科技发展有限公司荣获“维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度优秀创新产品奖”

由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网· 机器人共同举办的“维科杯·OFweek 2022中国机器人行业年度评选（OFweek Robot Awards 2022）”最终结果于4月20日在颁奖典礼上正式揭晓。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一，“OFweek Robot Awards ”奖项设立迄今...[详细]
iPhone OLED 面板商 Samsung Display 厂房失火，幸无伤亡

三星电子面板部门 Samsung Display 传出厂房失火，是否影响 iPhone 的 OLED 面板供给还不得而知。南韩媒体 The Investor 9 日报导，Samsung Display 位于忠清南道天安市（Cheonan）的厂房于当地时间 9 日早上 9 时 20 分传出火灾，起火点是在一栋 3 层建筑的冷却塔，而该栋建筑负责为组装线供应电力和化学材料。忠清南道消防局指称，大...[详细]
分解LED照明灯具材料选型对LED产品的影响

LED 产品在全球掀起了一场节能环保的绿色风暴，被业界誉为“绿色照明”产品。在能耗越来越高的今天，甚至有人预言：“在未来10年内，LED产品将成为取代高压钠灯、白炽灯、荧光灯等传统照明灯具的唯一产品。” 我们平常所见到的 LED灯管，形式各样，炫丽夺人，很是好看，那这个小东西是怎么生产出来的呢? 　　 LED灯饰产品主要组成部分是：LED发光二极体、 PCB 电路板、外壳...[详细]
通过仔细规划来成功实现实时声学处理

低延时时、实时声学处理是许多嵌入式处理应用的关键因素，其中包括语音预处理、语音识别和主动降噪(ANC)。随着这些应用领域对实时性能的要求稳步提高，开发人员需要以战略思维来妥善应对这些要求。由于许多大型系统都由芯片提供可观的性能，因此我们往往会将出现的任何额外任务都加载到这些设备上，但我们需要知道，延时时和其确定性是非常关键的因素，如果未仔细考虑，很容易引发重大的实时系统问题。本文将探讨设计人员在...[详细]
国芯科技：汽车域控制器芯片CCFC2016B目前已经完成流片

11月1日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）披露最新调研纪要。针对“汽车电子方面布局进展”，国芯科技表示，公司汽车电子芯片领域产品覆盖面较全，已在多个方向上实现产品系列化，包括汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制、汽车域控制器、新能源电池BMS控制、车规级安全MCU芯片等领域。其中，汽车车身控制芯片领域方面，公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制...[详细]
物联网设备管理营收2023年将攀升至205亿美元

所谓设备管理服务，包括设备配置、软件和固件更新及设备监控，将在2023年前有205亿美元的营收。根据ABI Research公司研究，预测物联网(IoT)设备管理服务，将成为任何重要物联网解决方案的必要组成部分，其中70%的收入来自工业、汽车和垂直远程信息处理业务。 ABI认为，随着物联网解决方案持续转向在边缘(edge)执行更多处理和运算，设备需要不断更新以保持解决方案的安全性并提高整体分...[详细]
基于CompactDAQ与LabVIEW的便携式流感诊断系统设计

利用NI公司的Compact DAQ硬件系统，以及用于控制和数据分析的LabVIEW图形化系统设计软件，我们创建了一个小型且便携式的系统。Hsieh Tseng Ming James, Institute of Bioengineering and Nanotechnology, A-Star The Challenge:开发一个比传统系统更加易于使用的，易于携带的，并且成本更低廉的小型热循...[详细]
高通发布了骁龙Sound音频技术：小米获全球首发

近日，高通发布了一项名为骁龙Sound的音频技术，该技术将对硬件、软件、无线连接等方面进行优化，提升目前无线音频技术、连接稳定性并降低延迟。高通表示，骁龙Sound技术支持骁龙888、高通QCC514x、QCC515x等QCC系列蓝牙芯片以及FastConnect 6900无线芯片。据悉，骁龙Sound技术将现有的aptX音频协议规格提升至24位96kHz，达到与索尼LDAC相同水平。 ...[详细]
三星Galaxy S6采用Powermat无线充电技术

Powermat Technologies 今日宣布就无线电源技术与三星 (Samsung) 达成战略合作协议，快速发展的 Powermat Network 将被用来优化三星的设备。此次合作的首个成果就是将符合 PMA (电源事项联盟)要求的 Powermat 无线充电技术用于 Galaxy s6。为了向其客户提供方便的无线充电方案，Powermat 和三星计划就未来在更多的设备中嵌入...[详细]
满足802.11n的设计关键是集成度

　　最新的WLAN规范802.11n带来的技术挑战相当严峻。802.11n WLAN中使用的设备利用多天线来提供多频带(2.4GHz和/或5GHz)，故必须针对输出功率和尺寸进行优化。　　对于802.11n无线电电路的设计人员而言，需要考虑的事项包括集成度、功率、性能、滤波、隔离和吞吐量。这决非简单的事，不过802.11n WLAN的市场前景十分看好，设计人员和制造商已迅速对802.11n规...[详细]
LG新旗舰机V30s或下月韩国上市，采用人工智能识别技术

传出乐金电子(LG Electronics)3月初将于韩国推出V30升级版的新旗舰机V30s，首次导入人工智能(AI)影像辨识技术LG Lens，预估售价落在100万韩元(约917美元)出头。据韩媒电子新闻(ET News)报导，乐金先前在MWC 2017曾公开V30s，V30s设计与V30相同，但存储容量新增256GB版本，过去V30与V30 Plus分别为64GB与128GB，市面上搭...[详细]
南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片

（2024年11月8日，上海）今日，南芯科技宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片 SC8808，可支持最高 80V 的充电电压，主要面向需求持续增长的储能市场，适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。除了储能应用外，SC8808 还可用于电动工具、电动自行车、拓展坞等高功率场景，进一步拓宽了南芯充电芯片的使用场景。灵活配置，安全升级，激活高效充放电体验 SC880...[详细]