Audio Amplifier, 0.65W, 1 Channel(s), 1 Func, Bipolar, PDIP8, DIP-8
厂商名称:SAMSUNG(三星)
厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
下载文档型号 | LM386N | LM386D | LM386G |
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描述 | Audio Amplifier, 0.65W, 1 Channel(s), 1 Func, Bipolar, PDIP8, DIP-8 | Audio Amplifier, 0.65W, 1 Channel(s), 1 Func, Bipolar, PDSO8, SOP-8 | Audio Amplifier, 0.65W, 1 Channel(s), 1 Func, Bipolar |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | SOP, SOP8,.25 | , DIE OR CHIP |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
谐波失真 | 10% | 10% | 10% |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
标称输出功率 | 0.65 W | 0.65 W | 0.65 W |
封装等效代码 | DIP8,.3 | SOP8,.25 | DIE OR CHIP |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 8 mA | 8 mA | 8 mA |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
零件包装代码 | DIP | SOIC | - |
针数 | 8 | 8 | - |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
长度 | 9.2 mm | 4.9 mm | - |
端子数量 | 8 | 8 | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | DIP | SOP | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
座面最大高度 | 4.55 mm | 1.75 mm | - |
最大供电电压 (Vsup) | 12 V | 9 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V | - |
表面贴装 | NO | YES | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | - |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | - |