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LM386N-4

Audio Amplifiers Low Voltage Audio Power Amplifier 8-PDIP 0 to 70

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:LM386N-4

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP8,.3
针数
8
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
Samacsys Descripti
IC AMP CLASS AB MONO 1W 8DIP
标称带宽
300 kHz
商用集成电路类型
AUDIO AMPLIFIER
增益
46 dB
谐波失真
10%
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e0
长度
9.817 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
标称输出功率
1 W
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大压摆率
8 mA
最大供电电压 (Vsup)
18 V
最小供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与LM386N-4相近的元器件有:LM386N-3、LM386M-1、LM386MMX-1、LM386MX-1。描述及对比如下:
型号 LM386N-4 LM386N-3 LM386M-1 LM386MMX-1 LM386MX-1
描述 Audio Amplifiers Low Voltage Audio Power Amplifier 8-PDIP 0 to 70 Audio Amplifiers Low Voltage Audio Power Amplifier 8-PDIP 0 to 70 Wide Input Voltage Low Power Audio Amplifier with Internal Gain 8-SOIC 0 to 70 Audio Amplifiers Audio Amplifiers
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP DIP SOIC MSOP SOIC
包装说明 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 300 kHz 300 kHz 300 kHz 300 kHz 300 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
增益 46 dB 46 dB 46 dB 46 dB 46 dB
谐波失真 10% 10% 10% 10% 10%
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.817 mm 9.817 mm 4.9 mm 3 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
标称输出功率 1 W 0.7 W 0.325 W 0.325 W 0.325 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP TSSOP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 TSSOP8,.19 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 235 260 235
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.75 mm
最大压摆率 8 mA 8 mA 8 mA 8 mA 8 mA
最大供电电压 (Vsup) 18 V 12 V 12 V 12 V 12 V
最小供电电压 (Vsup) 5 V 4 V 4 V 4 V 4 V
表面贴装 NO NO YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅
Factory Lead Time - 1 week 1 week - 1 week
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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