LM3S2D93-IQC80-A1T,LM3S2D93-IQC80-A1T pdf中文资料,LM3S2D93-IQC80-A1T引脚图,LM3S2D93-IQC80-A1T电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LM3S2D93-IQC80-A1T相近的元器件有：LM3S2D93-IBZ80-A1T、LM3S2D93-IBZ80-A1、LM3S2D93-IQC80-A1。描述及对比如下：

型号	LM3S2D93-IQC80-A1T	LM3S2D93-IBZ80-A1T	LM3S2D93-IBZ80-A1	LM3S2D93-IQC80-A1
描述	ARM Microcontrollers - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU	ARM Microcontrollers - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU	ARM Microcontrollers - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU	ARM Microcontrollers - MCU IC ARM Cortex-M3 MCU
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP
包装说明	LFQFP,	LFBGA,	LFBGA,	LFQFP,
针数	100	108	108	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
最大时钟频率	16.384 MHz	16.384 MHz	16.384 MHz	16.384 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PBGA-B108	S-PBGA-B108	S-PQFP-G100
长度	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm
I/O 线路数量	67	67	67	67
端子数量	100	108	108	100
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFBGA	LFBGA	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.6 mm
速度	80 MHz	80 MHz	80 MHz	80 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
宽度	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1	1	1	1

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