LM3S6432-IQC50-A2T,LM3S6432-IQC50-A2T pdf中文资料,LM3S6432-IQC50-A2T引脚图,LM3S6432-IQC50-A2T电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LM3S6432-IQC50-A2T相近的元器件有：LM3S6432-IBZ50-A2、LM3S6432-IBZ50-A2T、LM3S6432-IQC50-A2。描述及对比如下：

型号	LM3S6432-IQC50-A2T	LM3S6432-IBZ50-A2	LM3S6432-IBZ50-A2T	LM3S6432-IQC50-A2
描述	Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 108-NFBGA -40 to 85	Stellaris LM3S Microcontroller 100-LQFP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP
包装说明	LQFP-100	BGA-108	BGA-108	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数	100	108	108	100
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli
Factory Lead Time	20 weeks	12 weeks	12 weeks	20 weeks
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES
CPU系列	CORTEX-M3	CORTEX-M3	CORTEX-M3	CORTEX-M3
最大时钟频率	0.032 MHz	8 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PBGA-B108	S-PBGA-B108	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3	e1	e1	e3
长度	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3
I/O 线路数量	43	60	43	43
串行 I/O 数	3	3	3	3
端子数量	100	108	108	100
计时器数量	3	3	3	3
片上数据RAM宽度	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFBGA	LFBGA	LFQFP
封装等效代码	QFP100,.63SQ,20	BGA108,12X12,32	BGA108,12X12,32	QFP100,.63SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	32768	32768	32768	32768
ROM（单词）	98304	98304	98304	98304
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.6 mm
速度	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
最大供电电压	2.75 V	3.6 V	2.75 V	2.75 V
最小供电电压	2.25 V	3 V	2.25 V	2.25 V
标称供电电压	2.5 V	3.3 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	10 mm	10 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1	1	1	1

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人机协作时代，激光导航AGV为何成为新风口？

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TMS320F2812的大功率数字开关电源电路设计

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电视半年度盘点:大融合共启客厅经济

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大陆智能手机业者调整策略

根据Canalys统计，第2季大陆智慧型手机(Smartphone)销量达4,200万支，年增率199%，季增率32%，占了全球智慧型手机销量的27%，领先美国的16%，稳居最大市场；其中本土品牌势力持续提升，拿下6成市占，光是中兴、联想及华为就拿下约3成市占，排名第2~4名，紧追三星电子(Samsung Electronics)龙头地位，其中中兴及华为分别较2011年同期成长171%及2...[详细]
竞逐IPTV商机联发科晨星对决

Apple TV炒热网络电视的话题，近期在北京，国内两大IC设计大厂联发科（2454，业界称之为「大M」）以及晨星（小M）正为了中国前3大电视品牌厂商创维（Skyworth）的最新标案－60万台的IPTV（网络电视），双方打得不可开交。到底IPTV标案最后由谁出线，预计最慢9月底就会分晓。中国电视市场，主控权主要集中在创维、海信、TCL、海尔、康佳、常虹等前6大品牌厂商，由于这6...[详细]
晶心推小型CPU核心N22

芯科技消息（文／罗伊），瞄准高速通讯和存储等市场需求，嵌入式处理器IP公司晶心科技宣布推出32位元RISC-V CPU核心N22，可应用于小型物联网及穿戴设备等入门级MCU。总经理林志明表示，N22的高性能和精简设计，相当适合处理以高数据传输率运行中的协定封包。根据晶心介绍，N22可配置性高，为晶心RISC-V系列中最新、最小型的产品，可提供最低至15K闸数的配置设定，于28纳米最差制程条...[详细]
让车机「下雨」，路特斯的智能座舱跑偏了吗？

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Credo荣获2017年度台积电开放创新平台专业IP技术奖项

默升半导体（Credo Semiconductor）,串行高速I/O技术（SerDes）的全球创新领导者，今天宣布公司荣获2017年度台积电(TSMC) 开放创新平台（Open Innovation Platform）特别IP技术奖。 “Credo作为台积电（TSMC）重要的开放创新平台OIP（Open Innovation Platform）合作伙伴，以其卓越的SerDes技术丰富了我们的...[详细]
博世推出灵敏度增强的第四代车载雷达

许多高性能的汽车辅助系统都要依靠雷达传感器收集车辆周围的信息。它们的用处在于能够根据反射波原理精确地计算出本车与前车的距离和相对速度。博世近日开发出其第四代远程雷达传感器，与它的前几代产品相同之处在于均采用77GHz频率带宽。不过它功率更大，结构更紧凑，成本效益更高。博世底盘系统控制业务部总裁Gerhard Steiger表示：“新的雷达传感器能够在更短的时间内探测出前方车辆和...[详细]
东芝再召回1400块过热NB电池还是索尼生产

8月10日消息，据国外媒体报道，美国消费者产品安全委员会（CPSC）日前联合东芝共同宣布，召回1400块有潜在火灾风险的东芝笔记本电池。据悉，这些锂离子电子是由索尼能源设备公司（Sony Energy Devices）生产的，主要被用于东芝Satellite A100、Satellite A105和Tecra A7笔记本电脑中。这批瑕疵电池是于2006年1月-4月间销售到美国市场的，至于加...[详细]
善用多核处理器　平行测试效率大幅跃升

电子产品功能愈来愈复杂，使得测试成本也不断增加；为了让制造商能兼顾仪器设备投资效益与产品测试速度，量测业者提出采用模组化架构、软体为核心的新设计，藉此让测试设备能利用多核心处理器与日俱增的运算效能，提高平行测试的效率。有些人认为测试资料只有“通过”和“失败”两种结果，这是严重的错误观念，也与事实完全不符。虽然功能固定的传统仪器只会将测试结果传回测试系统的主控端电脑，但在这些仪器的塑胶...[详细]
89c51 汇编串口发送数据

ORG 00H START: MOV SCON,#50H //设置串口方式1，允许接受 MOV TMOD,#20H MOV TH1, #0F3H //波特率为2400B/s MOV TL1, #0F3H SETB TR1 SEND: MOV...[详细]
任正非：美国不甘失败，但华为总有一天会光荣走进美

用高瞻远瞩来形容任正非当年的战略思想再合适不过，如今再回看13年任正非发表的《最好的防御就是进攻》讲话时，才觉那个强调不断突破自身，走向开放的华为似乎从未改变过，也正因如此，在美国疯狂施压的现在，华为能屹立不倒。任正非认为，最好的防御就是进攻，要敢于打破自己的优势形成新的优势。美国是一个伟大的国家，它的力量非常强大，需要重视它对未来标准的认识。任正非指出，要舍得打炮弹，在功放上要敢于用陶瓷...[详细]
意法半导体新ACEPACK™功率模块兼有先进性能和经济性

意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统...[详细]
中欧班列（沈阳）集结中心产业园项目启动，于洪区百万级公共储能中心、辽宁水系有机液流电池生产基地等重点项目开工

10月13日，中欧班列（沈阳）集结中心产业园项目启动暨于洪区重大项目开工大会举行。市委副书记、市长吕志成出席并宣布项目启动。图片当前，沈阳市正深入贯彻落实习近平总书记关于东北、辽宁全面振兴的重要讲话和指示批示精神，按照省委、省政府部署，加快建设一枢纽 ... ...[详细]