型号 | LM5070MTC-80 | LM5070MTCX-50 | LM5070MTC-50 |
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描述 | Power Switch ICs - POE / LAN | Power Switch ICs - POE / LAN | Power Switch ICs - POE / LAN Integrated Power Over Ethernet PD Interface and PWM Controller 16-TSSOP -40 to 125 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 75 V | 75 V | 75 V |
最小输入电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
标称输入电压 | 48 V | 48 V | 48 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
最大输出电流 | 0.8 A | 0.8 A | 0.8 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES |
切换器配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
最大切换频率 | 665 kHz | 665 kHz | 665 kHz |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |