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IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA36, ROHS COMPLIANT, MICRO ARRAY-36, Microprocessor IC:Other
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：National Semiconductor（TI ）
厂商官网：http://www.ti.com
器件标准：
| 型号 | LM8322JGR8/NOPB | LM8322JGR8X/NOPB |
|---|---|---|
| 描述 | IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA36, ROHS COMPLIANT, MICRO ARRAY-36, Microprocessor IC:Other | IC SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA36, ROHS COMPLIANT, MICRO ARRAY-36, Microprocessor IC:Other |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, MICRO ARRAY-36 | TFBGA, |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B36 | S-PBGA-B36 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 长度 | 3.5 mm | 3.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 36 | 36 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 1.98 V | 1.98 V |
| 最小供电电压 | 1.62 V | 1.62 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3.5 mm | 3.5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |