首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 放大器电路

LMV982MM

Operational Amplifiers - Op Amps Dual 1.8V, RRIO Operational Amplifiers with Shutdown 10-VSSOP -40 to 125

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
LMV982MM 在线购买

供应商:

器件:LMV982MM

价格:-

最低购买:-

库存:点击查看

点击购买

器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
MSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数
10
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
Samacsys Descripti
OpAmpIC
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.035 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.035 µA
标称共模抑制比
80 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
6000 µV
JESD-30 代码
S-PDSO-G10
JESD-609代码
e0
长度
3 mm
低-偏置
NO
低-失调
NO
微功率
YES
湿度敏感等级
1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量
2
端子数量
10
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP10,.19,20
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法
TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
功率
NO
电源
1.8/5 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.09 mm
标称压摆率
0.4 V/us
最大压摆率
0.46 mA
供电电压上限
5.5 V
标称供电电压 (Vsup)
2.7 V
表面贴装
YES
技术
BICMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
1400 kHz
最小电压增益
3980
宽带
NO
宽度
3 mm
参数对比
与LMV982MM相近的元器件有:LMV981MG。描述及对比如下:
型号 LMV982MM LMV981MG
描述 Operational Amplifiers - Op Amps Dual 1.8V, RRIO Operational Amplifiers with Shutdown 10-VSSOP -40 to 125 Operational Amplifiers - Op Amps R 926-LMV981MG/NOPB
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 MSOP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP5/6,.08
针数 10 6
Reach Compliance Code _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
Samacsys Descripti OpAmpIC Operational Amplifiers
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.035 µA 0.035 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.035 µA 0.035 µA
标称共模抑制比 80 dB 81 dB
频率补偿 YES YES
最大输入失调电压 6000 µV 4000 µV
JESD-30 代码 S-PDSO-G10 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e0 e0
长度 3 mm 2 mm
低-偏置 NO NO
低-失调 NO NO
微功率 YES YES
湿度敏感等级 1 1
功能数量 2 1
端子数量 10 6
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP10,.19,20 TSSOP5/6,.08
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
功率 NO NO
电源 1.8/5 V 1.8/5 V
可编程功率 NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.09 mm 1.1 mm
标称压摆率 0.4 V/us 0.4 V/us
最大压摆率 0.46 mA 0.23 mA
供电电压上限 5.5 V 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 1400 kHz 1400 kHz
最小电压增益 3980 4470
宽带 NO NO
宽度 3 mm 1.25 mm
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
需要登录后才可以下载。
登录取消