LN87L51FA,LN87L51FA pdf中文资料,LN87L51FA引脚图,LN87L51FA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LN87L51FA相近的元器件有：LN83L51FB、LN80L51FA、LN83L51FC、LN83L51FA、LN87L51FC、LN87L51FB。描述及对比如下：

型号	LN87L51FA	LN83L51FB	LN80L51FA	LN83L51FC	LN83L51FA	LN87L51FC	LN87L51FB
描述	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 8051 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44	PLASTIC, LCC-44
针数	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
其他特性	BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE	BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE	BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE	BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE	BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE	BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE	BOOLEAN PROCESSOR; EMULATION HARDWARE
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
CPU系列	8051	8051	8051	8051	8051	8051	8051
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
外部中断装置数量	2	2	2	2	2	2	2
I/O 线路数量	32	32	32	32	32	32	32
串行 I/O 数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44	44
计时器数量	3	3	3	3	3	3	3
片上数据RAM宽度	8	8	8	8	8	8	8
片上程序ROM宽度	8	8	-	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ	LDCC44,.7SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	256	256	256	256	256	256	256
RAM（字数）	256	256	256	256	256	256	256
ROM（单词）	8192	16384	-	32768	8192	32768	16384
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
速度	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz
最大压摆率	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA	25 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm	16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
ROM可编程性	OTPROM	MROM	-	MROM	MROM	OTPROM	OTPROM
厂商名称	-	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)

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中国手机品牌Q1出货量年增1.7%、达1.18亿支

中国信通院资料显示，今(2017)年3月大陆国内手机市场出货量4,187.1万支，年减6.3%；累计1-3月出货量为1.18亿支，年增1.7%。今年前3月大陆国内手机出货量稳定成长，是在厂商调涨售价的基础上所实现。据了解，今年农历春节前后，大陆乐视、小米、魅族等多家厂商宣布全面上调手机售价，主要为因应全球智能手机市场成长趋缓，竞争激烈，又逢零组件价格涨势凌厉，致使中国大陆品牌商获利压力遽增。...[详细]
高亮度LED显示屏用户手册

高亮度LED显示屏包括：ST-975、ST-980﹑ST-981、ST-982、ST-985单色显示屏，以及ST-986、ST-987、ST-984双基色显示屏。 LED显示屏由DL61A或DL61C驱动板直接驱动。 DL61A显示屏驱动板，可直接驱动128×64的LCD液晶显示屏及6个ST-985LED显示屏，使用RS232、RS485等串行接口，其中采用RS485联网可以组成最大255个节点。...[详细]
对于特斯拉，巴菲特怎么看？

　　2020年1月23日，巴菲特午宴上，当他被问到如何看待特斯拉。　　巴菲特说：“马斯克是位了不起的人，特斯拉是家伟大的公司，但他并不是理想的投资标的”。　　在10天后，特斯拉股价上涨了70%，从500多美元最高上涨到968美元。　　巴菲特被打脸了吗？　　股神不看好的理由　　巴菲特有充足的理由不去投资特斯拉。　　首先，和特斯拉竞争的都是拥有庞大资金的传统车企巨头。　　...[详细]
上海车展啥技术最火？混动与车载互联唱主角

上海车展对于科技达人来说每年都是必看的节目，它离我们的生活并不遥远，甚至可能是移动通信端的又一次延伸。与国外展会不同的是，这里是国内新车的首发战场，更是本土化策略的重要组成部分。今年的上海车展在科技装备方面有两大趋势，其一是插电混合甚至纯电动车成为大多数厂商用来讲故事的主要手段；其二是车载互联的雏形已经具备，但距离实用还有1-2年的时间。不过通过上海车展你可以看到，多数厂商都越来越注重汽...[详细]
临沂开建国内最大光伏跟踪电站

从临沂市商务局获悉，该市总投资6亿元的20兆瓦光伏跟踪电站项目一期工程日前开工。这不仅是国内首家单一采用双轴跟踪的兆瓦级光伏电站，全部建成后还将成为我国最大的高精度光伏跟踪电站，年可实现并网发电3460余万千瓦时，可解决5万余家庭日常用电。该电站由临沂市光伏工程技术研究中心及临沂巨皇新能源科技发展有限公司合作建设，分3期建设，其中一期建设1兆瓦，将于今年9月底实现...[详细]
华为提供一种人机自然对话方法

网络普及初期，有人说“你永远不知道，电脑那头是男是女”。如今，随着人工智能的发展，你可能也无法知道，电话那头的是不是机器人。现在有许多公司都各自的推出了智能助手，如Apple Siri、Google Now、微软小娜(Microsoft Cortana)、Facebook M、百度度秘和微软小冰等等，这些智能助手能够与人进行简单的对话，并且完成一些基本的任务，但是现有的智能助手存在只考虑自动问...[详细]
Atmel关注中国汽车电子市场推出本土化方案

高速发展的中国汽车电子应用市场是Atmel在中国的重点拓展领域。为此，Atmel最近发布了其包括车身电子、汽车AVR微控制器、用于汽车门禁和轮胎压力监测系统（TPMS）的汽车RF解决方案、以及通用串行E2PROM系列新品。采用Atmel 0.8mm高压BCD-on-SOI工艺的高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839是专为客车应用及24V卡车而设计，具有极好的抗闩锁能...[详细]
是德携手默升科技，为400GE至100GE数据中心测试提供全新测试

是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出全新测试解决方案，帮助数据中心运营商经济高效地利用 400GE 测试端口连接和测试传统的 100GE 网络设备。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。新测试解决方案由是德科技的 Ixia AresONE 400GE 高性能第 1 至 3 层测试系统组成，该系统以 4 电平脉冲幅度调制...[详细]
从屏下指纹到折叠技术预言未来智能机最有可能的发展趋势

最近，一位名为Ice universe的推特用户，通过他的官方推特账号分享了一个十分有意思的手机设计。他展示了一张图片，上面是一款无边框手机。知情人士表示，这种手机设计可能代表了未来智能手机的设计趋势，2020年后那些高端智能手机很有可能采用会这种设计。这张图片看起来好像是三星的哪款手机，可能是三星的某款智能手机经过一些修改和设计。该知情人士还提到，这款手机的屏幕宽高比为21:9，可能是未来设...[详细]
TIER IV推出开源数字孪生自动驾驶仿真器

据外媒报道，开源自动驾驶初创公司TIER IV宣布开源发布面向数字孪生的自动驾驶仿真器（用于Autoware的场景仿真器- AWSIM），旨在高效开发安全的自动驾驶系统。图片来源：TIER IV 为实现对自动驾驶软件的评估和验证，通过基于3D模型图构建虚拟世界，并与结合现实物理模型的传感器数据模型配对，可实现真实世界的驾驶和交通环境仿真。此外，在未来几个月内，自动生成用于机器学习...[详细]
达沃斯论坛新看点：区块链

近日，第48届世界经济论坛（The World Economic Forum）年会在瑞士达沃斯举行。论坛高度关注区块链技术及其应用，各国政府、大公司都在推举区块链技术，紧罗密布地推进相关区块链的项目。在中国，就有不少企业在区块链技术创新上颇有建树，例如领先的众筹云计算服务商“迅雷”，就率先将共享经济与区块链技术结合起来，在云计算领域落地应用，推出了智能硬件“玩客云”以及虚拟数字资产“链克”，...[详细]
L-com 新品推荐 | USB 3.0 Keystone型耦合器已备货在库

USB连接中需要搭配合适的耦合器方便快速连接，为了更好提升客户的USB连接体验，L-com诺通推出了新型USB 3.0 Keystone型耦合器。这一系列新品使用标准卡入式开口法兰，ABS主体外壳，外部包裹不锈钢屏蔽壳，能够有效穿过接线板、墙板或外壳，在紧凑型安装环境中带来高性能应用。产品特征： USB耦合器前后部连接器可选A型或B型允许USB 3.0线缆穿过面板、外...[详细]
无线遥控LED时钟屏的设计

　　led时钟显示屏的长时间使用，会产生一定的累加误差，故使用一段时间需进行校正，但大屏幕时钟显示器，通常悬挂在较高处，时间的调整与修改需工作人员爬到高处进行操作，既不方便，又不安全，如何完善电路结构，设计出安全、实用的遥控电路是很多电子爱好者一直关注的问题。本系统设计了一种采用无线遥控修改时钟数据的LED时钟显示屏。系统组成　　1 遥控发射器　　图1遥控发射器框图　　遥控发射器由...[详细]
传统机床会不会被淘汰？看完下文你就懂了

都说“长江后浪推前浪”，随着智能制造的风靡，越来越多的自动化装备如雨后春笋般不断涌现。如今市场上似乎已经看不到传统机床的身影，基本都被数控机床所替代，很多传统机床都已进入博物馆，或成为象征性的一种物件。随着时间的齿轮不停转动，传统机床会在将来被完全淘汰吗？机床距今已有几百年发展历史，在这样一个新旧更换的岁月中，不断有机床被时代所淘汰。然而一直到今天，很多工厂内还是有一些传统...[详细]
汽车手势传感器的玻璃盖片和孔径设计

本应用笔记为 MAX25205和 MAX25405手势传感器的光学机械部分提供设计指南。基于红外(IR)技术的手势检测系统存在一个关键的设计问题，即 LED 到传感器之间的光学串扰(见图 1)。特别是当 LED、传感器安装在玻璃后面时，这种光学串扰会变得更加严重。光学串扰会大大降低手势检测范围。从 LED 到传感器可以有几条路径产生串扰。这些路径包括：直接路径、反射路径和玻璃盖片的光反射路...[详细]