型号
- 型号
- 关键词
| 型号 | LP5553TL | LP5553TLX |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MULTIPLE REGULATOR CIRCUIT,BGA,36PIN,PLASTIC | IC,MULTIPLE REGULATOR CIRCUIT,BGA,36PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | FBGA, BGA36,6X6,20 | FBGA, BGA36,6X6,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B36 | S-PBGA-B36 |
| JESD-609代码 | e1 | e1 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 36 | 36 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA36,6X6,20 | BGA36,6X6,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源 | 3.6 V | 3.6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.93 mA | 0.93 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
