LQH55PN3R3NR0K,LQH55PN3R3NR0K pdf中文资料,LQH55PN3R3NR0K引脚图,LQH55PN3R3NR0K电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LQH55PN3R3NR0K相近的元器件有：LQH55PN1R2NR0K、LQH55PN100MR0K、LQH55PN6R8NR0K、LQH55PN2R7NR0K、LQH55PN2R2NR0K、LQH55PN4R7NR0K。描述及对比如下：

型号	LQH55PN3R3NR0K	LQH55PN1R2NR0K	LQH55PN100MR0K	LQH55PN6R8NR0K	LQH55PN2R7NR0K	LQH55PN2R2NR0K	LQH55PN4R7NR0K
描述	General Purpose Inductor, 3.3uH, 30%, 1 Element, SMD, 2320, CHIP, 2220	General Purpose Inductor, 1.2uH, 30%, 1 Element, SMD, 2320, CHIP, 2220	General Purpose Inductor, 10uH, 20%, 1 Element, SMD, 2320, CHIP, 2220	General Purpose Inductor, 6.8uH, 30%, 1 Element, SMD, 2320, CHIP, 2220	General Purpose Inductor, 2.7uH, 30%, 1 Element, SMD, 2320, CHIP, 2220	General Purpose Inductor, 2.2uH, 30%, 1 Element, SMD, 2320, CHIP, 2220	General Purpose Inductor, 4.7uH, 30%, 1 Element, SMD, 2320, CHIP, 2220
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	CHIP, 2220	CHIP, 2220	CHIP, 2220	CHIP, 2220	CHIP, 2220	CHIP, 2220	CHIP, 2220
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
大小写代码	2320	2320	2320	2320	2320	2320	2320
构造	Magnetically Shielded	Magnetically Shielded	Magnetically Shielded	Magnetically Shielded	Magnetically Shielded	Magnetically Shielded	Magnetically Shielded
直流电阻	0.044 Ω	0.021 Ω	0.11 Ω	0.087 Ω	0.04 Ω	0.031 Ω	0.06 Ω
标称电感 (L)	3.3 µH	1.2 µH	10 µH	6.8 µH	2.7 µH	2.2 µH	4.7 µH
电感器应用	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR
电感器类型	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR
制造商序列号	LQH55P_R0	LQH55P_R0	LQH55P_R0	LQH55P_R0	LQH55P_R0	LQH55P_R0	LQH55P_R0
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装高度	1.85 mm	1.85 mm	1.85 mm	1.85 mm	1.85 mm	1.85 mm	1.85 mm
封装长度	5.87 mm	5.87 mm	5.87 mm	5.87 mm	5.87 mm	5.87 mm	5.87 mm
封装形式	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT	SMT
封装宽度	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm	5.2 mm
包装方法	Tape, Embossed	Tape, Embossed	Tape, Embossed	Tape, Embossed	Tape, Embossed	Tape, Embossed	Tape, Embossed
最大额定电流	2 A	2.9 A	1.25 A	1.45 A	2.15 A	2.5 A	1.75 A
自谐振频率	35 MHz	80 MHz	20 MHz	25 MHz	50 MHz	60 MHz	30 MHz
系列	LQH55P	LQH55P	LQH55P	LQH55P	LQH55P	LQH55P	LQH55P
形状/尺寸说明	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
特殊特征	DCR IS MEASURED AT 20% TOLERANCE	DCR IS MEASURED AT 20% TOLERANCE	DCR IS MEASURED AT 20% TOLERANCE	DCR IS MEASURED AT 20% TOLERANCE	DCR IS MEASURED AT 20% TOLERANCE	DCR IS MEASURED AT 20% TOLERANCE	DCR IS MEASURED AT 20% TOLERANCE
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子位置	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED	DUAL ENDED
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
测试频率	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
容差	30%	30%	20%	30%	30%	30%	30%
厂商名称	Murata(村田)	-	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)

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基于单片机设计的便携防盗密码输入器

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韩国两家汽车巨头宣布联合研发激光雷达

据传感器专家网获悉，现代汽车和起亚21日表示,将与韩国科学技术院(K AI ST)共同开发用于无人驾驶汽车的新一代激光雷达传感器。现代汽车和起亚计划在大田韩国科学技术院总院设立现代汽车集团-韩国科学技术院On-Chip LiDAR共同研究室 ,运营到2028年,为期4年。共同研究室的目标是开发在开发竞争日益激烈的无人驾驶市场上必需的高性能、小型芯片传感器制作技术和新方式的信号...[详细]
好用的车机系统GKUI具备哪些“黑科技”

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意法半导体发布2011年可持续发展报告，进一步取得重大进步

中国，2012年7月5日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了公司2011年可持续发展报告。这是意法半导体发布的第15个年度可持续发展报告，该报告以联合国全球契约（United Nations Global Compact）的原则为基础，符合全球报告倡议组织 (Global Report...[详细]
海尔集成打赢芯片专利战美国微芯败诉

历时近6年，上海海尔集成电路有限公司（下称上海海尔集成）与美国微芯科技（下称美国微芯）有关芯片著作权的诉讼纠纷，终于在近日获得终审判决。　　　　上海高级人民法院维持上海中级人民法院的判决，上海海尔集成芯片的侵权指控不成立，驳回美国微芯全部诉求。　　　　2007年，美国微芯提出诉讼称，上海海尔集成未经许可抄袭了其专有的PIC16CXXX单片机内的微码及描述...[详细]
OpenHarmony瘦设备内核移植实战（一）

背景在各行各业存在很多不同的智能设备，每个设备都使用芯片去实现不同的业务场景需求。本文将以常用的STM32F407ZG芯片为例，介绍OpenHarmony瘦设备内核移植方法，希望能对热爱OpenHarmony的开发小伙伴有所帮助。认识芯片架构、Soc、开发板芯片架构是指芯片的内部器件构造以及对应的指令集，比如PC使用的英特尔i7或者AMD的R7-4800都是x86架构，手机使...[详细]
苹果向高通发难：生产iphone不再支付专利授权费用

　　苹果突发难高通专利授权模式的背后力量　　作者：曾高飞来源：法治周末　　创新乏力苹果寻找“利润新增长点” 　　从2017年1月苹果突然发难开始，高通与苹果的专利之争，就一直在刷屏。　　苹果挑起事端原因简单：希望以后生产iphone不用再向高通支付专利授权费用，以此来缓解利润占比下降的压力——在手机行业中，苹果一家攫取利润占比曾经高达90%以上，但从2017年以来，开始持续下降，现在...[详细]
gd32f103rct6引脚功能

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基于单片机应用AVR 18B20程序编写

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使用故障保护CMOS开关的关断保护数据采集信号链

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尾灯未使用LED 详解第五代新POLO

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谁更值得购买 1000至3000元的手机推荐

前两天有朋友问我，让给推荐一款手机，不想要苹果三星，因为太贵了。我问他预算是多少，他说1000-3000块吧。之前也有其他的朋友让我给推荐过手机，也基本上以预算作为前提让我给他们推荐，这是很多消费者在购买手机时候考虑的重要因素，毕竟现在的手机更新换代太快了，谁也不想把一个月的工资都扔在6、7千的苹果身上。那么，目前市场上1000-3000元这个价位段的手机到底该如何选择。借着今天这个机会...[详细]
计讯物联5G+AI视频网关助力智慧导诊机器人解决方案，保障病患“医”路畅通

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采埃孚公布新型车外安全气囊将冲击力减轻

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分拆车联网，四维智联车联网生态链瞄准高中低档全线

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