LTC2912IDDB-2,LTC2912IDDB-2 pdf中文资料,LTC2912IDDB-2引脚图,LTC2912IDDB-2电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与LTC2912IDDB-2相近的元器件有：LTC2912CDDB-1、LTC2912CDDB-2、LTC2912CTS8-2、LTC2912CTS8-2TRPBF、LTC2912HDDB-1、LTC2912HDDB-3。描述及对比如下：

型号	LTC2912IDDB-2	LTC2912CDDB-1	LTC2912CDDB-2	LTC2912CTS8-2	LTC2912CTS8-2TRPBF	LTC2912HDDB-1	LTC2912HDDB-3
描述	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8	1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	-	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )
零件包装代码	SON	SON	SON	TSSOP	-	SON	SON
包装说明	HVSON, SOLCC8,.08,20	HVSON, SOLCC8,.08,20	HVSON, SOLCC8,.08,20	VSSOP, TSSOP8,.1	-	HVSON, SOLCC8,.08,20	HVSON, SOLCC8,.08,20
针数	8	8	8	8	-	8	8
Reach Compliance Code	_compli	not_compliant	not_compliant	_compli	-	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
可调阈值	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	-	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0
长度	3 mm	3 mm	3 mm	2.9 mm	-	3 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	-	1	1
信道数量	1	1	1	1	-	1	1
功能数量	1	1	1	1	-	1	1
端子数量	8	8	8	8	-	8	8
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	125 °C	125 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	HVSON	HVSON	VSSOP	-	HVSON	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.08,20	SOLCC8,.08,20	SOLCC8,.08,20	TSSOP8,.1	-	SOLCC8,.08,20	SOLCC8,.08,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	235	235	235	235	-	235	235
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1 mm	-	0.8 mm	0.8 mm
最大供电电流 (Isup)	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	-	0.07 mA	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	-	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	-	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	-	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	-	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	-	20	20
宽度	2 mm	2 mm	2 mm	1.625 mm	-	2 mm	2 mm

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ATmega8单片机与时钟器件DS3231的接口设计

介绍了美国Dallas公司推出的低功耗时钟器件DS3231的结构和工作原理，DS3231能对年、月、日、时、分、秒计时，且具有温度补偿、闰年补偿等多种功能。给出了AVR单片机ATmega8与DS3231的软、硬件接口设计。由单片机构成的测控系统或智能显示屏经常需要用到实时日历或时钟信号。为节省CPU资源，本文节绍了串行时钟器件DS3231的应用及其与AVR单片机ATmega8的接口，该系统...[详细]
电解质型倾角传感器在天线控制中的应用

1.引言　　传感器是能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用输出信号的器件或装置，作为信息系统的关键基础器件，近年来，已经受到国内外的广泛关注。倾斜传感器作为经典的传感器之一，也正在被新材料、新原理、多功能、新结构所取代，与数字技术、通信技术的结合越来越密切，朝着集成化、智能化和微型化方向发展。图一 2.倾斜传感器原理　　为了测知被测物体与标准水平面的倾斜角度，常常用到一...[详细]
IDC声称2018年软件定义网络市场规模预计达80亿美元

软件定义网络（SDN）继续在面向数据中心网络的、更为广阔的企业和云服务提供商市场赢得份额。根据来自IDC一项新的预测，全球面向企业和云服务提供商细分领域的SDB市场预计将从2014年的9.6亿美元增长到2018年超过80亿美元，复合年增长率高达89.4%。这项针对SDN生态系统的预测包括使用中的物理网络基础设施、控制器和网络虚拟化软件、SDN网络和安全服务以及相关应用，SDN相关的专业服务。 ...[详细]
WiGig无线VR技术将在2020年后成为主流，让用户体验更流畅

　　在过去的几年中，随着消费者 VR 头显的陆续上市以及技术的不断进步，虚拟现实技术也得到了稳步增长。最新的一份报告显示，未来的头显可能会采用 WiGig 技术进行无线窄播。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　对于 VR 设备使用来说，最重要的要求就是沉浸体验。 VR 头显和电脑之间的线缆限制了用户的自由移动，因而限制了沉浸体验。虽然目前移动设备能够提供无线体验，不过这些头显的计...[详细]
石墨烯应用多元　可望掀移动产业革新

科学家和产业专家认为，石墨烯具颠覆整个移动市场的潜能，应用多元。未来可望出现可弯曲、透明的电脑荧幕，用低成本石墨烯薄膜淡化海水，制造低成本、高效能太阳能板，或研发出数分钟内充饱电的高效能轻薄电池等。不过专家也提醒，石墨烯技术仍在初步研发阶段，许多相关技术还不能商业化量产使用。石墨烯专家Roni Peleg指出，石墨烯(graphene)是蜂窝晶格的二维(2D)碳原子，厚度仅1个碳...[详细]
基于Windows98平台开发DMA高速数据采集系统

摘要：介绍基于Windows98平台的DMA虚拟设备驱动程序的开发，并给出了一个简单的DMA虚拟设备驱动程序的开发实例。关键词：直接存储器存取（DMA）方式虚拟设备驱动程序（VxD）VtoolsD 直接存储器存取方式不仅具有高速度、高效率的特点，而且CPU资源占用少，因此在需要高速、批量交换数据的场合得到了广泛的应用。在DOS下编写DMA控制程序并不...[详细]
PWM DC/DC转换器半导体器件的电能损耗

　　前面的所有关系式，都是在理想电力电子器件、理想的电感电容储能元件和不计线路阻抗的条件下得出来的，即是在不计Buck PWM DC/DC转换器损耗的条件下得出来的，因此输入功率Pi等于输出功率Po转换器的效率η=Po/Pi=1。但实际上电力电子器件、电感电容储能元件等不是理想的，它们是有损耗的。对于大功率Buck降压式PWM DC/DC转换器，减小损耗、提高效率是极为重要的，这不仅节省了能源，...[详细]
索尼：Xperia 10 II/10 III将升级Android 12系统

索尼 Xperia 5 III 和 Xperia 1 III 已经升级到了 Android 12 系统，现在该公司的中档手机也将很快升级该系统。索尼在最新的 Instagram 帖子中称，Xperia 10 II 和 10 III 将很快迎来 Android 12 系统。　　IT之家了解到，本月早些时候，索尼为 2020 年的 Xperia 5 II 旗舰机推送了 Android 12 ...[详细]
e5561型加密射频识别电路的原理及其应用

摘要：简要介绍Atmel公司的e5561型射频识别电路的内部结构和工作原理，给出采用U2270B型读/写基站集成电路和AT89C52型微控制器组成的射频识别系统的设计方法。同时给出其读/写基础电路框图和单片机系统的设计流程。关键词：加密；射频识别；e5561 引言射频识别（RFID）是无线电频率识别的简称，即通过无限电波进行识别处理。射频识别系统通常由读卡器（阅读器）和应答器（卡）二部...[详细]
欧盟暂停调查英伟达收购ARM

英伟达欲收购英国芯片设计公司ARM，根据欧盟委员会提供的资料显示，欧盟反垄断机构暂时停止了对收购案的调查，因为它们在等待更多信息。　　本来欧盟委员会设定的最后时间是11月25日，推迟并没有什么不正常的地方。受到新冠大流行的影响，一些客户面临封禁和劳工短缺问题，数字难以收集。英伟达是世界最大显卡及AI芯片制造商，上周美国FTC也站出来阻止交易。　　先是欧盟竞争机构声称交易会推高价格、减少选...[详细]
关于4×4矩阵式键盘路的改进

下图就是一个常规的4×4键盘电路图。这种常规的矩阵键盘电路，相信大家都司空见惯了，好多人都会编写它的驱动程序。图中使用了P0口的8个引脚(P0.0~P0.7)，分别驱动键盘的行和列。按键的编号，在图中分别标注了0~F。检测按键的一般的思路是在四个列线，分别输出一个低电平，然后输入行线，逐行检测是否存在低电平。如果在某行有低电平出现，就说明该行、列的交叉点上的按键，被按下了...[详细]
GLOBALFOUNDRIES推出强化型55纳米CMOS逻辑制程

中国上海，2013年2月20日 —— GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片（SoC）中使用...[详细]
芯片变联发科八核 HTC Desire 820s现身

HTC最近在微博上公开了一款新机，其实也说不上是新机，它是HTC Desire 820的联发科芯片版——HTC Desire 820s。我们知道普版的HTC Desire 820配备的是骁龙615处理器，而HTC Desire 820s则配备的是联发科MT6752处理器。 HTC Desire 820s现身　　联发科MT6752处理器的主频为1.7GHz，为64位芯片，内置了...[详细]
揭秘老司机喜力啤酒怎么用AR技术卖出更多的啤酒

要冰啤 ? 请来个喜力。啤酒制造商喜力的高级媒体总监罗恩 ·阿姆兰希望消费者这样脱口而出。他的工作是使用一些非常聪明的技术和服务通过数字化工具传播自己公司的品牌知名度。不论你的公司有多大或多小，这些技术和服务普通品牌企业也可以使用。我最近和他交谈，他建议的这些能帮助企业的数字营销进行的更快、更好、更聪明。增强现实手机应用 Blippar Blip...[详细]
非接触温度传感器如何测量内部温度

非接触温度传感器，又称为红外温度传感器，是一种通过测量物体表面发射的红外辐射来确定物体温度的传感器。它具有非接触、快速、准确、安全等优点，广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍非接触温度传感器的工作原理、类型、应用以及如何测量内部温度。一、非接触温度传感器的工作原理红外辐射原理非接触温度传感器的工作原理基于物体表面发射的红外辐射。所有物体都会根据其温度发射红外辐射，这种辐...[详细]