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M24M01-HRMN6G

256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
256K × 8 I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器, PDSO8

器件类别：存储    存储   

厂商名称：ST(意法半导体)

厂商官网：http://www.st.com/

器件标准：

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
SOIC
包装说明
0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数
8
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.B.1.B.1
最大时钟频率 (fCLK)
1 MHz
数据保留时间-最小值
40
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节
1010DDMR
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
4.9 mm
内存密度
2097152 bi
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
8
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
256KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）
260
电源
2/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
串行总线类型
I2C
最大待机电流
0.000001 A
最大压摆率
0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.8 V
标称供电电压 (Vsup)
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)
5 ms
写保护
HARDWARE
Base Number Matches
1
参数对比
与M24M01-HRMN6G相近的元器件有：M24M01-HRMW6TP、M24M01-HRMW6TG、M24M01-HRMN6TG、M24M01-RMN6G、M24M01-HRMW6G、M24M01-HRMW6P、M24M01-RMW6P、M24M01-RMN6TG、M24M01-RMW6TP。描述及对比如下：
型号 M24M01-HRMN6G M24M01-HRMW6TP M24M01-HRMW6TG M24M01-HRMN6TG M24M01-RMN6G M24M01-HRMW6G M24M01-HRMW6P M24M01-RMW6P M24M01-RMN6TG M24M01-RMW6TP
描述 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 256K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compliant compli compli compli compli
ECCN代码 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz 1 MHz 0.4 MHz 1 MHz 1 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR 1010DDMR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
内存密度 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bit 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi 2097152 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 260
电源 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V 2/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 2.5 mm 2.5 mm 1.75 mm 1.75 mm 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm 1.75 mm 2.5 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 40 40 30
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms 5 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
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