M25P80-VMN3TG,M25P80-VMN3TG pdf中文资料,M25P80-VMN3TG引脚图,M25P80-VMN3TG电路-Datasheet-电子工程世界

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M25P80

8 Mbit, low voltage, serial Flash memory

with 75 MHz SPI bus interface

Features

•

SPI bus compatible serial interface

75 MHz Clock rate (maximum)

2.7 V to 3.6 V single supply voltage

8 Mbit of Flash memory

Page Program (up to 256 bytes) in 0.64 ms

(typical)

Sector Erase (512 Kbit) in 0.6 s (typical)

Bulk Erase (8 Mbit) in 8 s (typical)

Hardware Write protection: protected area size

defined by three non-volatile bits (BP0, BP1

and BP2)

Deep Power-down mode 1

μA

(typical)

Electronic signatures

– JEDEC Standard two-byte signature

(2014h)

– Unique ID code (UID) +16 bytes of CFI

data

– RES instruction one-byte signature (13h)

for backward compatibility

More than 100 000 Program/Erase cycles per

sector

More than 20 years’ data retention

Packages

– RoHS compliant

Automotive Certified Parts Available

SO8N (MN)

150 mils width

PDIP8 (BA)

300 mils width

VFQFPN8 (MP)

6 × 5 mm (MLP8)

SO8W (MW)

208 mils width

•

June 2009

Rev 20

1/54

www.numonyx.com

Contents

M25P80

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Signal description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

Serial Data output (Q) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Data input (D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Serial Clock (C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Chip Select (S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Hold (HOLD) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Write Protect (W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

supply voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

ground . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

SPI modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Operating features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

4.6

4.7

Page Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Sector Erase and Bulk Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Polling During a Write, Program or Erase Cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Active Power, Standby Power and Deep Power-down modes . . . . . . . . . 13

Status Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Hold condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

6.1

6.2

6.3

6.4

Write Enable (WREN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Write Disable (WRDI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read Identification (RDID) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Read Status Register (RDSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

6.4.1

6.4.2

6.4.3

WIP bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

WEL bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

BP2, BP1, BP0 bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

2/54

M25P80

6.4.4

Contents

SRWD bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

6.5

6.6

6.7

6.8

6.9

6.10

6.11

6.12

Write Status Register (WRSR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Read Data Bytes (READ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Page Program (PP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Sector Erase (SE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Bulk Erase (BE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Deep Power-down (DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Release from Deep Power-down and Read Electronic Signature (RES) . 34

Power-up and Power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Initial delivery state . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

3/54

List of tables

M25P80

List of tables

Table 1.

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Table 5.

Table 6.

Table 7.

Table 8.

Table 9.

Table 10.

Table 11.

Table 12.

Table 13.

Table 14.

Table 15.

Table 16.

Table 17.

Table 18.

Table 19.

Table 20.

Table 21.

Table 22.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Protected area sizes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Memory organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Instruction set . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Read Identification (RDID) data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Status Register format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Protection modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Power-up timing and VWI threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Operating conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Data retention and endurance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

DC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

AC characteristics (75 MHz operation) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

AC characteristics (25 MHz operation) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

VFQFPN8 (MLP8) 8-lead Very thin Fine Pitch Quad Flat Package No lead,

6 × 5 mm, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

SO8 wide – 8 lead Plastic Small Outline, 208 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

SO8N – 8 lead Plastic Small Outline, 150 mils body width, package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

PDIP8 – 8 lead Plastic Small Outline, 300 mils body width, package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

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M25P80

List of figures

Figure 1.

Figure 2.

Figure 3.

Figure 4.

Figure 5.

Figure 6.

Figure 7.

Figure 8.

Figure 9.

Figure 10.

Figure 11.

Figure 12.

Figure 13.

Figure 14.

Figure 15.

Figure 16.

Figure 17.

Figure 18.

Figure 19.

Figure 20.

Figure 21.

Figure 22.

Figure 23.

Figure 24.

Figure 25.

Figure 26.

Figure 27.

Figure 28.

Figure 29.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

VFQFPN, SO8, and PDIP8 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Bus Master and memory devices on the SPI bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

SPI modes supported . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Hold condition activation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Write Enable (WREN) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Write Disable (WRDI) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Read Identification (RDID) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . 22

Read Status Register (RDSR) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . 24

Write Status Register (WRSR) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Read Data Bytes (READ) instruction sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . 27

Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) instruction sequence

and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Page Program (PP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Sector Erase (SE) instruction sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Bulk Erase (BE) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Deep Power-down (DP) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Release from Deep Power-down and Read Electronic Signature (RES) instruction

sequence and data-out sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Release from Deep Power-down (RES) instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Power-up timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Write Protect setup and hold timing during WRSR when SRWD = 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

VFQFPN8 (MLP8) 8-lead Very thin Fine Pitch Quad Flat Package No lead,

6 × 5 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

SO8 wide – 8 lead Plastic Small Outline, 208 mils body width, package outline . . . . . . . . 47

SO8N – 8 lead Plastic Small Outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . 48

PDIP8 – 8 lead Plastic Small Outline, 300 mils body width, package outline. . . . . . . . . . . 49

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参数对比

与M25P80-VMN3TG相近的元器件有：M25P80-VMN3G、M25P80S-VMP6TG、M25P80S-VMW6TP、M25P80S-VBA6P、M25P80S-VMN6G、M25P80S-VMW6G、M25P80S-VMP6TP。描述及对比如下：

型号	M25P80-VMN3TG	M25P80-VMN3G	M25P80S-VMP6TG	M25P80S-VMW6TP	M25P80S-VBA6P	M25P80S-VMN6G	M25P80S-VMW6G	M25P80S-VMP6TP
描述	Flash, 1MX8, PDSO8	Flash, 1MX8, PDSO8	Flash, 1MX8, PDSO8	Flash, 1MX8, PDSO8	Flash, 1MX8, PDIP8	Flash, 1MX8, PDSO8	Flash, 1MX8, PDSO8	Flash, 1MX8, PDSO8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SON, SOLCC8,.25	SOP, SOP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.3	SON, SOLCC8,.25
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最大时钟频率 (fCLK)	25 MHz	25 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz	75 MHz
数据保留时间-最小值	20	20	20	20	20	20	20	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SON	SOP	DIP	SOP	SOP	SON
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	SOLCC8,.25	SOP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.3	SOLCC8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA	0.015 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

求基于STM32F103ZE的A/D转换后存储到数组然后按键控制通过DA转化成模拟信号的程序: 求一份基于STM32的AD采样，然后转化成数字信号，之后再通过MDA存储到数组中。然后通过按键控制，...; 叶落知心 stm32/stm8

30元的价格购买LaunchPad+Touch板开始了吗？: 7月1日~9月30日，所有参加TI精品课程“采用MSP430 LaunchPad启动开发工作”的网...; ssdz568 微控制器 MCU

瑞米派 Remi-Pi 尝鲜体验: # 瑞米派 Remi-Pi 尝鲜体验 ## 一、瑞米派简介 **瑞米派（Remi Pi）**，作为米...; fangkaixin 工控电子

为何我的stm32在keil调试时，光标没有在代码区，只在反汇编去呢: 不知道为什么，我在硬件调试的时候，pc指针只在反汇编区，不在c代码区，很郁闷，求高手求解。我的芯...; yohanz stm32/stm8

FLASH_BankAddr 与FLASH_StartAddrr 有什么区别: const uint32 FLASH_SectorNum = 31; // From ...; xinyi7200 嵌入式系统

新人求助关于这两个图里面的两个2.2K的取值: R3和R5怎么取的值？是否可以取为别的值？怎么计算的？知道的指导一下，感激不尽。电路接STM32的。...; zpxzz 模拟电子

中国自主研制的太赫兹探测设备在南极成功运行

中新社记者13日从中国科学院紫金山天文台获悉，在中国第39次南极科学考察期间，由该台牵头完成了南极内陆太赫兹天文试观测和通信收发等实验。这是中国自主研制的太赫兹探测设备首次在南极内陆极端环境下成功运行。据科研人员介绍，中国南极昆仑站所在的冰穹A是地面太赫兹天文观测的优良台址，也是具有重要意义的科学考察地。中国第39次南极科学考察队于2022年10月先后从上海出发赴南极，并在时隔三年后再次派...[详细]
第4次医疗革命“医疗4.0”起航！

用通信网络连接工厂内外的设备和服务，使现实空间的传感技术与信息空间的计算技术相结合，创造出新价值的是“工业4.0”。而有一位脑神经外科医生提出了可称之为医疗版的“医疗4.0”概念。他就是东京女子医科大学与早稻田大学共同研究生院共同尖端生命医科学专业教授伊关洋。作为医疗4.0具体形态的展示，伊关正在与东京女子医科大学尖端生命医科学研究所教授村垣善浩等人开发称为“S...[详细]
森海塞尔计划出售消费者业务谷歌或成潜在买家

森海塞尔（Sennheiser）是十分一个受欢迎的音频品牌，为消费者提供各种类型的耳机产品，同时这家公司也为企业用户提供Hi-Fi系统，演播室麦克风，会议系统和放大器的产品设备。最近，这家德国公司表示希望出售其消费者业务。　　在近日森海塞尔发布的一份官方声明中，首席执行官兼创始人孙子安德烈亚斯·森海塞尔（Andreas Sennheiser）和丹尼尔·森海塞尔(Daniel Sennhe...[详细]
去年医疗健康领域太火美十大天使团队均投资

据美国医疗健康资讯网站MedcityNews报道，美国天使投资研究机构“天使资源研究所”、硅谷银行以及市场研究公司CB Insights周四联合发布的2013年美国天使投资报告(2013 Halo Report)显示，去年投资行为最为活跃的美国十大天使团队都无一例外地在医疗健康领域进行了投资。该报告称，尽管去年美国所有面向医疗健康行业的天使投资份额与2012年大致相同，但每...[详细]
stm32定时器输出4路频率可调的原理分析

1标题说不清楚，简单点说就是一个定时器输出4路可调节频率的pwm。 2这个功能能干嘛？一般是用于控制多个步进电机。这样做一个定时器就可以控制4个电机了。先上代码吧 u16 capture = 0; vu16 CCR1_Val = 32768; vu16 CCR2_Val = 16384; vu16 CCR3_Val = 8192; vu16 CCR4_Val = 4096; ...[详细]
如何在STM8S单片机上实现一键式的开关机功能

开关机功能是使用电池供电系统的最基本功能。如果使用机械式开关（2段拨动开关，自锁开关等）等直接接通和切断电源，不说机械部件的可靠性，至少自动关机（一般在长时间不操作、电池电量低时需要自动关机）功能就比较难实现。所以电池供电系统一般采用按钮开关，用一个按钮配合软件实现按一次开机、再按一次关机的功能及自动关机的功能。开关机功能要使用单片机的一个引脚（PD4）作为输入端，连接到按钮，接收按纽按下...[详细]
东莞：新能源汽车补贴，我们比国家多给1倍！

私人用户在东莞购买国家补贴范围内的新能源乘用车并在东莞登记使用的，将可获国家和地方的双重补贴。南都记者昨天获悉，东莞市府办日前发布了《关于加快推进新能源汽车推广应用的实施意见》，其中首次提及了东莞市级对新能源汽车购买者的补贴标准———“均按国家补助标准给予等额补贴”，也就是符合条件者将可领取两倍于国家标准的补贴。现状补贴标准未出台影响市场推广缺乏本地化的推广政策、缺乏产业发展...[详细]
三星Fold折叠屏手机官方保护套售价：约912元

三星Galaxy Fold折叠屏手机售价1980美元，将在4月26日美国上市。与华为Mate X不同，三星在发布上没有展示任何保护这款Fold折叠屏手机的保护壳，也可能是三星认为Galaxy Fold的内折屏幕可以很好地保护自身。此前IT之家曾报道过一款来自第三方的20美元的三星Fold保护壳，现在三星Fold的官方保护套被曝光，售价135瑞士法郎（约合人民币912元）。　　对于一款手...[详细]
陈勇：大模型时代，智能驾驶如何顺势而为

2022年11月，ChatGPT的出现永久地改变了人类的生活。大模型随之兴起，各行各业都在思考如何利用大模型做产品，如何利用大模型做能效提升、产品体验力提升。智能驾驶在其中如何顺势而为？如何乘风破浪？在吉利汽车研究院技术规划中心主任陈勇看来，大模型领域的门槛会逐步变得更高。今天看到的百模也好，千模也好，三年之后会是怎么样，现在还无法判断，但其中能够真正坚持下去的，就是找到高价...[详细]
ST-Link STVP Cannot communicate with the device!

用STLink在ST Visual Programmer中对STM8下载二进制文件有时会出现：原因：多半是STM8目标板没有电源有问题，或是电源引脚虚焊； ...[详细]
华为/中兴供应商郎国科技拟A股IPO 已上市辅导备案

8月31日，广东监管局披露了关于广州朗国电子科技股份有限公司（以下简称：郎国科技）辅导备案登记受理信息，其已于2021年08月31日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导机构为民生证券。天眼查显示，朗国科技集硬件设备、系统驱动开发、功能应用设计、界面交互一体，为全球更好用的家用显示提供技术方案与技术支持。目前，其产品线从基本电视主板、DVB、ATSC、IPTV、ANDROID TV到4K T...[详细]
敦泰5月IDC出货量创高，今年上看千万颗

触控IC厂敦泰(3545)驱动触控单芯片(IDC)出货大幅成长，近期陆续获得大陆手机品牌采用，敦泰表示，今年第一季累积出货量近百万颗，5月更创下新的里程碑，单月出货规模已达百万颗水准，预期今年总出货量可望突破1000万颗。敦泰一向看好内嵌示触控面板的发展，公司领先市场推出多个驱动触控单芯片(IDC)产品，并于去年第四季量产导入全球首款采用单芯片驱动之in-cell手机ivvi K2。 ...[详细]
小米让WIFI 6路由器的价格再低一截

5月13日下午消息，小米今日发布旗下第二款Wi-Fi6路由器，“小米路由器AX1800”正式面世，售价329元，预售到手价299元。这款产品相比于前作小米AIoT路由器AX3600有着更低的价格门槛，是小米普及Wi-Fi6产品。新路由器一改AX3600天线外露的横式设计，采用了“酷黑魔方”的立式设计。隐藏式双频高性能天线，号称可实现信号360度覆盖；塔式散热架构配合超大金属散热片，也...[详细]
财经观察：中企“走出去”成为金砖务实合作推动力

在不断兴起的“走出去”浪潮中，中国企业开拓金砖国家市场成为一道十分亮眼的风景。回眸过去，自２００６年开始，金砖国家合作机制已走过１０年，越来越多的中国企业深耕细作，与金砖市场共同成长，成为金砖务实合作重要推动力。　　海信荣膺南非进口电视机销售冠军　　作为非洲经济最发达的国家之一，南非是投资者进入非洲市场的一个重要平台。来自山东青岛的海信集团自立足南非以来，不断拓展经营模式，取...[详细]
小鹏AI天玑5.4.0全球首发，“端味十足”的智驾下半场正式开战

10月24日，“小鹏P7+AI智驾技术分享会暨首发AI天玑5.4.0先享会”在广州举办，小鹏汽车副总裁、自动驾驶负责人李力耘博士、小鹏汽车智能体验负责人于桐，分别介绍了小鹏端到端大模型的技术优势和AI天玑5.4.0版本。与此同时，即日开始，全新版本端到端AI智驾在X9/G9/G6/P7i上同步开启公测，陆续推送中。云端大模型：智驾竞争的关键 2024 年，端到端大模型成...[详细]