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M27C256B-15F1

EPROM 256K (32KX8) 150ns

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

器件标准:

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M27C256B-15F1 在线购买

供应商:

器件:M27C256B-15F1

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
0.280 INCH, LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
Samacsys Description
UV EPROM and OTP EPROM
最长访问时间
150 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-CDIP-T28
JESD-609代码
e3
长度
36.92 mm
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
UVPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
28
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
32KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
WDIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE, WINDOW
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
编程电压
12.75 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.72 mm
最大待机电流
0.0001 A
最大压摆率
0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
文档预览
M27C256B
256 Kbit (32Kb × 8) UV EPROM and OTP EPROM
Feature summary
5V ± 10% supply voltage in Read operation
Access time: 45ns
Low power consumption:
– Active Current 30mA at 5MHz
– Standby Current 100µA
Programming voltage: 12.75V ± 0.25V
Programming time: 100µs/Word
Electronic signature
– Manufacturer Code: 20h
– Device Code: 8Dh
ECOPACK® packages available
PDIP28 (B)
28
28
1
FDIP28W (F)
1
PLCC32 (C)
May 2006
Rev 2
1/24
www.st.com
1
Contents
M27C256B
Contents
1
2
Summary description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Device operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
2.9
2.10
Read mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Standby mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Two-line output control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
System considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
PRESTO II programming algorithm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Program inhibit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Program Verify . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Electronic signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Erasure operation (applies for UV EPROM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
3
4
5
6
7
Maximum rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
DC and AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Package mechanical . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2/24
M27C256B
List of tables
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Electronic signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Read mode DC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Programming mode DC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Read mode AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Read mode AC characteristics 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Programming mode AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
FDIP28WB - 28 pin Ceramic Frit-seal DIP, with window (round 0.280"),
package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
PDIP28 - 28 pin Plastic DIP, 600 mils width, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . 20
PLCC32 - 32 pin Rectangular Plastic Leaded Chip Carrier, package
mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3/24
List of figures
M27C256B
List of figures
Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
Figure 6.
Figure 7.
Figure 8.
Figure 9.
Figure 10.
Figure 11.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
DIP connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
LCC connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Programming flowchart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
AC testing input output waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
AC testing load circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Read mode AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Programming and Verify modes AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
FDIP28WB - 28 pin Ceramic Frit-seal DIP, with window, package outline . . . . . . . . . . . . . 19
PDIP28 - 28 pin Plastic DIP, 600 mils width, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
PLCC32 - 32 pin Rectangular Plastic Leaded Chip Carrier, package outline. . . . . . . . . . . 21
4/24
M27C256B
Summary description
1
Summary description
The M27C256B is a 256 Kbit EPROM offered in the two ranges UV (ultra violet erase) and
OTP (one time programmable). It is ideally suited for microprocessor systems and is
organized as 32,768 by 8 bits.
The FDIP28W (window ceramic frit-seal package) has a transparent lid which allows the
user to expose the chip to ultraviolet light to erase the bit pattern. A new pattern can then be
written to the device by following the programming procedure.
For applications where the content is programmed only one time and erasure is not
required, the M27C256B is offered in PDIP28 and PLCC32 packages.
In order to meet environmental requirements, ST offers the M27C256B in ECOPACK®
packages.
ECOPACK packages are Lead-free. The category of second Level Interconnect is marked
on the package and on the inner box label, in compliance with JEDEC Standard JESD97.
The maximum ratings related to soldering conditions are also marked on the inner box label.
ECOPACK is an ST trademark. ECOPACK specifications are available at:
www.st.com.
Figure 1.
Logic diagram
VCC
VPP
15
A0-A14
8
Q0-Q7
E
G
M27C256B
VSS
AI00755B
5/24
查看更多>
参数对比
与M27C256B-15F1相近的元器件有:M27C256B-20C1、M27C256B-12C1TR、M27C256B-12B1。描述及对比如下:
型号 M27C256B-15F1 M27C256B-20C1 M27C256B-12C1TR M27C256B-12B1
描述 EPROM 256K (32KX8) 150ns EPROM EPROM 256K (32KX8) 120ns EPROM 256K (32KX8) 120ns
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP QFJ QFJ DIP
包装说明 0.280 INCH, LEAD FREE, CERAMIC, WINDOWED, FRIT SEALED, DIP-28 LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32 LEAD FREE, PLASTIC, LCC-32 DIP, DIP28,.6
针数 28 32 32 28
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 120 ns 120 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 36.92 mm 13.97 mm 13.97 mm 36.83 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 UVPROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 32 32 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 WDIP QCCJ QCCJ DIP
封装等效代码 DIP28,.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 245
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.72 mm 3.56 mm 3.56 mm 5.08 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 11.43 mm 11.43 mm 15.24 mm
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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