M38510/12501BGA,M38510/12501BGA pdf中文资料,M38510/12501BGA引脚图,M38510/12501BGA电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与M38510/12501BGA相近的元器件有：JM38510/12501BGA、JM38510/12501SGA、M38510/12501SGA、LF198JAN、LF198JAN-SP。描述及对比如下：

型号	M38510/12501BGA	JM38510/12501BGA	JM38510/12501SGA	M38510/12501SGA	LF198JAN	LF198JAN-SP
描述	Monolithic Sample and Hold Circuit 8-TO-99 -55 to 125	Monolithic Sample and Hold Circuit 8-TO-99 -55 to 125	Monolithic Sample and Hold Circuit 8-TO-99 -55 to 125	Monolithic Sample and Hold Circuit 8-TO-99 -55 to 125	LF198JAN Monolithic Sample and Hold Circuit	LF198JAN-SP Monolithic Sample and Hold Circuit
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-
零件包装代码	BCY	BCY	BCY	BCY	-	-
针数	8	8	8	8	-	-
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	-	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	-
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	6 weeks	6 weeks	-	-
最长采集时间	25 µs	25 µs	25 µs	25 µs	-	-
放大器类型	SAMPLE AND HOLD CIRCUIT	SAMPLE AND HOLD CIRCUIT	SAMPLE AND HOLD CIRCUIT	SAMPLE AND HOLD CIRCUIT	-	-
JESD-30 代码	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	-	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	-	-
负供电电压上限	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-	-
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-	-
功能数量	1	1	1	1	-	-
端子数量	8	8	8	8	-	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-
封装主体材料	METAL	METAL	METAL	METAL	-	-
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	-	-
封装形式	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	-	-
采样并保持/跟踪并保持	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	SAMPLE	-	-
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	-	-
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	-	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-	-
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BI-FET	-	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	-
端子形式	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	-	-
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	NOT APPLICABLE	-	-

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请教关于keybd_event问题: 请问各位：怎么用keybd_event发送模拟：Alt+Tab按下的功能？？谢谢！请教...; whc123 嵌入式系统

关于指针的疑问: 在32位系统里面，Uint *p ；当p+1的时候，实际对应的内存地址移动了4，比如说从3000，0...; lipuman 嵌入式系统

SiC碳化硅MOSFET栅氧可靠性-碳化硅功率器件可靠性最短板-长期工作可靠性薄弱点考核: 碳化硅MOSFET栅氧可靠性-碳化硅功率器件可靠性最短板-长期工作可靠性薄弱点考核为了让...; SiCMOSFET 电源技术

海信收购东芝电视背后，是中国家电“内斗”的剧情？

海信 “收” 东芝电视，本来是很多天以前的新闻了，而且新闻本身也没太多亮点可谈。但昨天看到某媒体发的一篇文章，越琢磨越感觉不对，想写点“一家之言”，就目前媒体对这个新闻的判断，提出几点异议。新闻不是孤立的，必须站在市场背景下去看：话天下电视大事，基本已是咱们自家事。所谓“自家事”，各位请看：松下电视是委托海信代工的，索尼电视是富士康（烟台工厂）代工，东芝电视原本是TCL代工，先锋电...[详细]
Vicor 推出最新 Cool-Power ZVS 升降压稳压器

21ic讯 Vicor 公司近日宣布其不断增长的 PI37xx 系列 Cool-Power ZVS 升降压稳压器再添新成员。这款全新 PI3740 Cool-Power 稳压器支持 8 至 60 VDC 工作电压范围以及 10 至 50 VDC 稳压输出电压，能够以高达 96% 的效率提供高达 140 瓦的功率及高达 8 安培的输出电流。PI3740 不仅整合了 Vicor 专有的高频率零电压切...[详细]
寻找下一个宁德时代，电池材料革命五大突破口

1799年，意大利物理学家伏特把一块锌板和一块银板浸在盐水里，发现连接两块金属的导线中有电流通过，于是他把许多锌片与银片之间垫上浸透盐水的纸板，用导线把两端连接起来。世界上第一个电池——伏特电堆，就这样诞生了。两百多年过去，电池已经成为人类日常生活离不开的东西，而今天的电池也远非当初的模样。今天常见的锂离子电池诞生于20世纪60年代，1991年开始由日本索尼公司实现商业化，随后...[详细]
亚马逊AWS面向云服务开发全新ARM处理器最多可达32核心

多年来， ARM 架构一直希望冲出移动领域，进入桌面乃至是服务器市场，也有不少厂商先后推出了各种设计。现在，亚马逊 AWS正在面向云服务开发全新的ARM处理器。亚马逊已经有了一款ARM架构处理器“Gravi ti on”，基于ARM A72核心魔改，主频2.3GHz，最多16核心，分成四个四核集群，每个集群2MB共享二级缓存。新一代处理器暂无名字，使用了ARM的下一代架构Neove ...[详细]
采用专业设备存储高清视频数据相关技术方案

视频监控存储技术发展　　信号和多媒体处理技术的发展引导着视频监控系统的快速革命，视频监控系统从传统的模拟闭路电视监控转换到“模拟--数字”监控，直到现在的网络视频监控，至少经历了三代的发展历程。视频监控存储技术也先后经历了VCR存储、DVR存储和现在的网络存储三次重大变革。　　由模拟摄像机、录像机等设备组成的传统模拟监控时代，视频监控图像存储以录像带为介质，但因为录像带易于丢失、被盗或无意中...[详细]
移动医疗：2016年发展趋势看点

想要体检，点开手机上的APP安排预约；提前用手机选择医院“下单”，不必再为一大早去排队挂号而犯愁……2015年，移动医疗健康市场表现抢眼。那么，2016年这一市场将有怎样的发展？　　看点一：“大鳄”进军移动医疗市场　　大额投资不断，使2015年的移动医疗市场持续火爆。相关资料显示，华康移动医疗2015年４月获得２亿元融资，这是2015年移动医疗领域最大单笔融资之...[详细]
Arm推出平台安全架构PSA为万亿互联设备建立行业通用框架

新闻要点： Arm全新的平台安全架构(PSA) 为互联设备定义安全基础广受行业领先的云服务、硬件和芯片供应商支持开源的Arm Trusted Firmware-M将支持PSA规范全新安全IP提升基于Arm Cortex处理器的IoT芯片的安全性 Arm今日宣布推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA，Platform Security Architecture)，用以打造安全的互联设备...[详细]
51单片机（十四）—— 中断功能介绍

中断是单片机的一个重要功能，本文我们就对51单片机的中断进行介绍。所谓“中断”，通俗一点讲，就是单片机停止正在执行的任务，转去执行其它的急需解决的任务，当这个任务完成之后，在回到原来的任务继续执行。中断就是为了使单片机能够对外部或内部随机发生的事件进行实时处理而设计的。中断功能的存在，很多程度上提高了单片机处理外部或内部事件的能力。中断功能是我们在学习单片机过程中必须掌握的。 ...[详细]
联发科10月营收强强滚达138.88亿元再创历史新高

IC设计联发科(2454-TW)今(7)日公布10月营收，达到138.88亿元，月增6.48%，年增32.29%，不畏中国大陆十一长假假期影响，再创下单月新高纪录，印证第 4 季营运淡季不淡的趋势，累计今年联发科前10月营收为1101.5亿元，年增32.67%。联发科总经理谢清江日前在法说会上表示，第 4 季预期在包含手机与平板等新晶片出货带动下，营收走势持稳，可弥补其他产品线包含功能手...[详细]
韩LG Uplus前会长兼执行长跳槽华为、竞争力恐受创

韩国第三大电信商LG Uplus前会长兼执行长Lee Sang-chul，悄悄跳槽陆厂华为，引发疑虑。外界担心韩国电信业机密外流，也怕国家安全出现漏洞。韩媒Investor报导，华为官网显示，前LG Uplus和LG集团的常设顾问Lee，转任华为首席顾问。LG Uplus回应，Lee和LG Uplus合约于三月到期，他们不方便对前主管的个人行为作出评论。LG集团则否认Lee曾任LG集团顾问...[详细]
联发科下半年推成本更优化芯片,采用新基带架构

据海外媒体报道，OPPO及Vivo于去年第4季手机销量挤下苹果分居中国第2、3名，销售量创新高，联发科雨露均沾；但业界指出，今年第1季联发科获利恐创下五年来最低，不过，下半年推出成本更优化的芯片，可望抵挡价格竞争压力，此外，新兴市场需求也助于改善获利结构。根据新加坡市调机构Canalys数据指出，去年第4季中国智能手机出货量达1.316亿支，创下历史新高水平，其中联发科两大客户OPPO及V...[详细]
大联大推出基于NXP MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案

2018年6月5日，大联大控股宣布旗下品佳推出基于恩智浦MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块Control MCU+...[详细]
推动物联网商业化，Semtech发布设计合作伙伴计划

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商 Semtech Corporation 日前发布了 Semtech设计合作伙伴计划。该计划通过在商业客户、系统集成商和开发人员与了解 LoRa® 器件及无线射频技术（LoRa技术）的设计服务公司之间建立联系，以缩短基于LoRa的物联网解决方案从规划到实际部署的时间。 Semtech设计合作伙伴计划的首次亮相便已获得了七家设计服务公司的合...[详细]
英特尔自动驾驶业务Mobileye秘密提交IPO 或为芯片主业输血

北京时间3月8日早间消息，据报道，英特尔旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye秘密提交申请，计划在美国证券交易所上市，有望成为今年美股规模最大IPO之一。　　据报道，让这一子公司上市，是英特尔CEO基辛格重振公司半导体核心业务宏大计划的一部分。　　在过去几年中，投资人纷纷向自动驾驶汽车等全球交通运输领域大举投资，看好其未来发展前景，而英特尔此次让Mobileye公司上市，也准备利用市场对...[详细]
福特申请新专利或为汽车配备先进的车内照明

据外媒报道，福特汽车公司为其先进的车内照明系统申请了新专利，该系统可能会用于未来的福特汽车。该专利于2024年3月19日提交，于2024年10月29日发布，分配序列号为12128820。图片来源：USPTO 过去，福特曾探索过使用不同颜色的环境照明“欺骗”乘客，让他们感觉更暖或更冷的想法，以提高电动汽车的效率，以及多功能汽车遮阳板系统，允许用户调整亮度设置或使用环境光传感器自动调整...[详细]