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M390S2950BT1-C7A

Synchronous DRAM Module, 128MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SAMSUNG(三星)

厂商官网:http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
SAMSUNG(三星)
零件包装代码
DIMM
包装说明
DIMM, DIMM168
针数
168
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间
5.4 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
133 MHz
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-XDMA-N168
内存密度
9663676416 bit
内存集成电路类型
SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度
72
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
168
字数
134217728 words
字数代码
128000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128MX72
输出特性
3-STATE
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIMM
封装等效代码
DIMM168
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)
225
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
8192
自我刷新
YES
最大待机电流
0.04 A
最大压摆率
4.1 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
参数对比
与M390S2950BT1-C7A相近的元器件有:M390S2953BT1-C7A、206323LPSTN、M390S2950BTU-C7A、M390S5658BT1-C7A、M390S6553BT1-C7A。描述及对比如下:
型号 M390S2950BT1-C7A M390S2953BT1-C7A 206323LPSTN M390S2950BTU-C7A M390S5658BT1-C7A M390S6553BT1-C7A
描述 Synchronous DRAM Module, 128MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 128MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168 Right Angle Panel DIP Switch Synchronous DRAM Module, 128MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 256MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 64MX72, 5.4ns, CMOS, DIMM-168
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) - SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 DIMM DIMM - DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 - DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
针数 168 168 - 168 168 168
Reach Compliance Code unknown compliant - compliant unknown compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST - FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 5.4 ns 5.4 ns - 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH - AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 133 MHz 133 MHz - 133 MHz 133 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON - COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 - R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 9663676416 bit 9663676416 bit - 9663676416 bit 19327352832 bit 4831838208 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE - SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 72 72 - 72 72 72
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 1
功能数量 1 1 - 1 1 1
端口数量 1 1 - 1 1 1
端子数量 168 168 - 168 168 168
字数 134217728 words 134217728 words - 134217728 words 268435456 words 67108864 words
字数代码 128000000 128000000 - 128000000 256000000 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128MX72 128MX72 - 128MX72 256MX72 64MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM - DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168 - DIMM168 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 - 225 225 225
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 - 8192 8192 8192
自我刷新 YES YES - YES YES YES
最大待机电流 0.04 A 0.04 A - 0.04 A 0.075 A 0.02 A
最大压摆率 4.1 mA 2.345 mA - 4.1 mA 4.64 mA 2.3 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO - NO NO NO
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD - NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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