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M54HC11F1

HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP14,.3
针数
14
Reach Compliance Code
not_compliant
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-GDIP-T14
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
AND GATE
最大I(ol)
0.004 A
功能数量
3
输入次数
3
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
33 ns
传播延迟(tpd)
33 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
座面最大高度
5 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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参数对比
与M54HC11F1相近的元器件有:M74HC11C1、M74HC11M1、M74HC11F1、M74HC11B1N。描述及对比如下:
型号 M54HC11F1 M74HC11C1 M74HC11M1 M74HC11F1 M74HC11B1N
描述 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PQCC20, PLASTIC, CC-20 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDSO14, MICRO, PLASTIC, GULLWING, DIP-14 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14 HC/UH SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
零件包装代码 DIP QFN SOIC DIP DIP
包装说明 DIP, DIP14,.3 PLASTIC, CC-20 MICRO, PLASTIC, GULLWING, DIP-14 DIP, DIP14,.3 DIP,
针数 14 20 14 14 14
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant unknow
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 S-PQCC-J20 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
功能数量 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3
端子数量 14 20 14 14 14
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 33 ns 28 ns 28 ns 28 ns 28 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5 mm 4.57 mm 1.75 mm 5 mm 5.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 8.9662 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 -
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A -
封装等效代码 DIP14,.3 LDCC20,.4SQ SOP14,.25 DIP14,.3 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 33 ns 28 ns 28 ns 28 ns -
施密特触发器 NO NO NO NO -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
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