M5M44900AL-6,M5M44900AL-6 pdf中文资料,M5M44900AL-6引脚图,M5M44900AL-6电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与M5M44900AL-6相近的元器件有：M5M44900ART-10、M5M44900AL-7、M5M44900ART-10T、M5M44900AL-10、M5M44900AJ-10T、M5M44900AJ-10、M5M44900AL-8、M5M44900ATP-10、M5M44900ATP-10T。描述及对比如下：

型号	M5M44900AL-6	M5M44900ART-10	M5M44900AL-7	M5M44900ART-10T	M5M44900AL-10	M5M44900AJ-10T	M5M44900AJ-10	M5M44900AL-8	M5M44900ATP-10	M5M44900ATP-10T
描述	Fast Page DRAM, 512KX9, 60ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28	Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-28	Fast Page DRAM, 512KX9, 70ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28	Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-28	Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28	Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Fast Page DRAM, 512KX9, 80ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28	Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-28	Fast Page DRAM, 512KX9, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-28
零件包装代码	ZIP	TSOP	ZIP	TSOP	ZIP	SOJ	SOJ	ZIP	TSOP	TSOP
包装说明	ZIP, ZIP28,.1	TSOP2-R, TSOP28,.46	ZIP, ZIP28,.1	TSOP2-R,	ZIP, ZIP28,.1	0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-28	SOJ, SOJ28,.44	ZIP, ZIP28,.1	TSOP2, TSOP28,.46	TSOP2,
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	60 ns	100 ns	70 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	80 ns	100 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码	R-PZIP-T28	R-PDSO-G28	R-PZIP-T28	R-PDSO-G28	R-PZIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PZIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
内存密度	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX9	512KX9	512KX9	512KX9	512KX9	512KX9	512KX9	512KX9	512KX9	512KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	TSOP2-R	ZIP	TSOP2-R	ZIP	SOJ	SOJ	ZIP	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	10.16 mm	1.2 mm	10.16 mm	1.2 mm	10.16 mm	3.55 mm	3.55 mm	10.16 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL
宽度	2.8 mm	10.16 mm	2.8 mm	10.16 mm	2.8 mm	10.16 mm	10.16 mm	2.8 mm	10.16 mm	10.16 mm
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅	-	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Mitsubishi(日本三菱)	-	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)	Mitsubishi(日本三菱)
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	-	e0	e0	e0	-
封装等效代码	ZIP28,.1	TSOP28,.46	ZIP28,.1	-	ZIP28,.1	-	SOJ28,.44	ZIP28,.1	TSOP28,.46	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-	5 V	5 V	5 V	-
自我刷新	NO	NO	NO	-	NO	-	NO	NO	NO	-
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	-	0.001 A	-	0.001 A	0.001 A	0.001 A	-
最大压摆率	0.13 mA	0.085 mA	0.115 mA	-	0.085 mA	-	0.085 mA	0.1 mA	0.085 mA	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
长度	-	18.41 mm	-	18.41 mm	-	18.41 mm	18.41 mm	-	18.41 mm	18.41 mm

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e络盟开售新款艾默生 NI mioDAQ 设备

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SEooC是什么？SEooC作为软件Component开发的流程介绍

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又摘桂冠！新新钒钛在雄安国际光储直柔技术应用大赛中获得一等奖

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AMD将裁员4%，以在人工智能芯片领域争取更强的市场地位

AMD公司周三表示，将裁减其全球员工总数的4%，以在人工智能芯片领域争取更强的市场地位。该领域目前由英伟达主导。目前还不清楚受影响的部门是哪些。根据美国证券交易委员会（SEC）的文件，截至去年年底，AMD拥有2.6万名员工。4%大约相当于1000人。 AMD公司的一位代表在声明中表示：为了将我们的资源与最大的发展机会对齐，我们正在采取一系列有针对性的措施，这将导致全球员工数量减少约4...[详细]
佳能集团发布第三季度财报继续保持增收增益

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软启动晶闸管怎么测量好坏

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汽车产业10大关键材料盘点

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示波器并非千篇一律：ADC 和低本底噪声为何至关重要

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四川省委常委、副省长普布顿珠一行到德胜钒钛调研

　　11月4日，四川省委常委，副省长普布顿珠到德胜钒钛公司调研生产经营和企业吸纳就业等情况。省政府副秘书长杨东生，乐山市政府副市长沙万强、沙湾区长汪秀丽等领导陪同调研。德胜钒钛公司党委书记、董事长周平，总经理助理冉顶立热情接待。　　在公司能源环保管控大厅，普布顿珠常委对公司经营业绩、环保管理及促进就业等情况进行深入了解，对企业在高质量发展进程中所面临的重大问题表示关切。周平在汇报中...[详细]
怎么用编码器控制变频器速度

编码器控制变频器速度是一种常见的工业自动化控制方式，它通过编码器实时监测电机的转速、位置等信息，并将这些信息反馈给变频器，从而实现对电机的精确控制。本文将详细介绍编码器控制变频器速度的原理、方法和步骤。编码器的工作原理编码器是一种将机械位置转换为电信号的传感器，它能够实时监测电机的转速、位置等信息。编码器的工作原理是利用光电转换原理，将编码器上的光栅盘与光电元件相对转动，产生周期性的光信...[详细]
法雷奥：汽车智能驾驶与安全

2023年是法雷奥成立一百周年诞辰，百年发展离不开科技创新。2024年10月24日，在第十二届汽车与环境论坛上，法雷奥中国CTO顾剑民指出，法雷奥始终致力于构建更清洁、更安全、更智能的出行方式。今年是法雷奥入华30周年，法雷奥将携手同行，智启未来。而其中智能驾驶最根本的承诺是“安全地解放驾驶员”。顾剑民表示，与手动驾驶相比，自动驾驶将释放驾驶员的注意力，让移动出行更安全、更舒适、更便捷。因...[详细]
亿铸科技CEO熊大鹏：以AI芯片架构创新，迎接算力增长新拐点

2024年10月16日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。熊大鹏博士提出，在AI大模型技术的推动下，算力迎来需求拐点，硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一，未来算力增长将以存储单元为中心。大模型时代的机遇与挑战在AI大模型时代，随着...[详细]
VVDN与SecureThings.ai合作为全球汽车提供网络安全保障

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自耦降压启动控制柜怎么接线

自耦降压启动控制柜是一种常用的电动机启动设备，它通过自耦变压器来降低电动机的启动电压，从而减小启动电流，保护电动机和电网。本文将详细介绍自耦降压启动控制柜的接线方法，包括主电路、控制电路和保护电路的接线。主电路接线自耦降压启动控制柜的主电路主要包括自耦变压器、接触器、电动机等元件。接线步骤如下： 1.1 确定电动机的额定电压和功率，选择合适的自耦变压器。自耦变压器的额定电压应与电动机的额...[详细]
大卓智驾全球通用百万量级高阶智驾，引领奇瑞进入NOA时代

在刚刚过去的奇瑞全球创新大会上，一向低调的奇瑞公布了战略布局，提出了“智能化也不客气了，2025进入行业头部”目标。大卓智驾作为奇瑞战略的承载者，已完成高阶智驾量产的全栈能力布局，从自主旗舰高速NOA、无图城区NOA、海外无图高速NOA到端到端技术、智驾大模型、大数据平台发布，宣告奇瑞全面进入NOA元年，位列智驾的“第一梯队”。智能化不客气，打造自主高阶智驾产品以实现全球百万级量产是关键...[详细]