型号
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| 型号 | M74HC11C1R | M74HC11 | M54HC11F1R |
|---|---|---|---|
| 描述 | TRIPLE 3-INPUT AND GATE | TRIPLE 3-INPUT AND GATE | TRIPLE 3-INPUT AND GATE |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFN | - | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, CC-20 | - | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | 20 | - | 14 |
| Reach Compliance Code | compli | - | _compli |
| 系列 | HC/UH | - | HC/UH |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | - | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | AND GATE | - | AND GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A | - | 0.004 A |
| 功能数量 | 3 | - | 3 |
| 输入次数 | 3 | - | 3 |
| 端子数量 | 20 | - | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | QCCJ | - | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC20,.4SQ | - | DIP14,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | - | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 21 ns | - | 26 ns |
| 传播延迟（tpd） | 21 ns | - | 26 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | - | NO |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | - | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | NO |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | MILITARY |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | - | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.9662 mm | - | 7.62 mm |
