M74HC375,M74HC375 pdf中文资料,M74HC375引脚图,M74HC375电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与M74HC375相近的元器件有：M74HC375M1R、M74HC375C1R、M74HC375B1R、M54HC375F1R、M54HC375。描述及对比如下：

型号	M74HC375	M74HC375M1R	M74HC375C1R	M74HC375B1R	M54HC375F1R	M54HC375
描述	QUAD D TYPE LATCH	QUAD D TYPE LATCH	QUAD D TYPE LATCH	QUAD D TYPE LATCH	QUAD D TYPE LATCH	QUAD D TYPE LATCH
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	不符合	-
零件包装代码	-	SOIC	QLCC	DIP	DIP	-
包装说明	-	SOP, SOP16,.25	QCCJ, LDCC20,.4SQ	DIP, DIP16,.3	CERAMIC, DIP-16	-
针数	-	16	20	16	16	-
Reach Compliance Code	-	compli	compli	compli	_compli	-
系列	-	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G16	S-PQCC-J20	R-PDIP-T16	R-GDIP-T16	-
JESD-609代码	-	e4	e3	e3	e0	-
负载电容（CL）	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	-	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	-
最大I（ol）	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-
位数	-	2	2	2	2	-
功能数量	-	2	2	2	2	-
端子数量	-	16	20	16	16	-
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-
输出极性	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	-
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	-
封装代码	-	SOP	QCCJ	DIP	DIP	-
封装等效代码	-	SOP16,.25	LDCC20,.4SQ	DIP16,.3	DIP16,.3	-
封装形状	-	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	-	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	-	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-
Prop。Delay @ Nom-Su	-	29 ns	29 ns	29 ns	35 ns	-
传播延迟（tpd）	-	26 ns	26 ns	160 ns	32 ns	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	-	1.75 mm	4.57 mm	5.1 mm	5.08 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	-	6 V	6 V	6 V	6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	-	2 V	2 V	2 V	2 V	-
标称供电电压 (Vsup)	-	5 V	5 V	4.5 V	5 V	-
表面贴装	-	YES	YES	NO	NO	-
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	-
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	-	GULL WING	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
端子位置	-	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
触发器类型	-	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	-
宽度	-	3.9 mm	8.9662 mm	7.62 mm	7.62 mm	-

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夏威夷通过非凡的太阳能+储能来实现100%可再生能源的目标

　　夏威夷电力公司(Hawaiian Electric Company)本周发布了一项重大声明，似乎可以达到2045年100%使用可再生能源的目标。最近，国家监管机构收到了夏威夷电力公司提出的七份太阳能+储能新合同。七宗交易中，有六宗的定价处于历史低点。达到了每千瓦时10美分。　　这些项目将增加262MW的太阳能发电设施，并在获得监管机构批准后增加1048MWh的储能，...[详细]
CMOS电容式微麦克风设计

随着智能手机的兴起，对于声音品质和轻薄短小的需求越来越受到大家的重视，近年来广泛应用的噪声抑制及回声消除技术均是为了提高声音的品质。相比于传统的驻极体式麦克风(ECM)，电容式微机电麦克风采用硅半导体材料制作，这便于集成模拟放大电路及ADC(∑-Δ ADC)电路，实现模拟或数字微机电麦克风元件，以及制造微型化元件，非常适合应用于轻薄短小的便携式装置。本文将针对CMOS微机电麦克风的设计与制造进行...[详细]
高效高性能光伏水泵专用变频器的研究与设计

当今，随着常规能源如石油、煤炭等消耗量的大规模增加，日益恶化的生态环境迫使世界各国开始积极寻找一条新的可持续发展的能源之路。太阳能、风能、地热能等清洁能源已逐渐受到了人类的重视，而这其中，太阳能无疑处于最突出的地位。现在，在我国大西北、西藏和内蒙古等远离电网的偏远地区，很多人喝不到干净的饮用水，而这些地区同时又是太阳能资源非常丰富的地区，因此，在这些地区发展光伏水泵技术具有明显的社会效益和经济...[详细]
麻省理工小伙让普通汽车一秒变“特斯拉”

一个名叫Carduino的小型汽车开发板，它能够插在汽车的诊断端口上，进而让车主可以为自己的汽车配备多种工具，实现汽车功能的可扩展化。以下是文章的主要内容。乔什·西格尔（Josh Siegel）是一位特别喜爱汽车的底特律人。他在自己15岁生日之前就买了自己的第一台车，那是一辆1955年版的雪佛兰210，他十分喜欢这辆车，因为这让他有了捣鼓汽车的机会。在修好这部经典的汽车之后，西格尔又开始对...[详细]
PBGA封装的建议返修程序

作者：Ramon Navarro 简介本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序。封装描述 PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的P...[详细]
电子传感器选用方法

传感器的适用范围：　　传感器的准确度等级包括传感器的非线形、蠕变、蠕变恢复、滞后、重复性、灵敏度等技术指标。在选用传感器的时候，不要单纯追求高等级的传感器，而既要考虑满足电子秤的准确度要求，又要考虑其成本。环境给传感器造成的影响主要有以下几个方面：　　(1)高温环境对传感器造成涂覆材料熔化、焊点开化、弹性体内应力发生结构变化等问题。对于高温环境下工作的传感器常采用耐高...[详细]
通信用正激式DC/DC模块电源设计

　　 1 引言　　通信用DC/DC模块电源功率级一般从几瓦至几十瓦，输出电压从几伏至上百伏，对于几十瓦的电源，一般以低压大电流为主，有5V/10A、 5V/6A、3.3V/8A等规格，效率一般在80％左右（具体视输出电压大小）。因为模块电源要求MTBF（平均无故障时间）1000000小时以上，所以要尽量避免使用电解电容，最好使用陶瓷电容。陶瓷电容容量不大，具有非常好的高频特性。此外，DC/D...[详细]
CW431CS恒流源应用电路

CW431CS恒流源应用电路图 6.3 为灌电流负载恒流源。恒流值与Vref和外加电阻的阻值有关。功率晶体管选用时应留有余量。该恒流值如与稳压线路配接，则可作电流限制器使用。 ...[详细]
DOCOMO Beijing Labs 将移动通信技术的开发时间缩短 50％

中国北京，2012 年 1 月 16日 – MathWorks今日宣布，DOCOMO Beijing Communications Laboratories Co., Ltd.(DOCOMO Beijing Labs) 已经采用MATLAB来开发和验证新一代移动通信系统，如LTE-A中物理层的新技术和算法。相比以前使用C 和 C++作为唯一的开发工具，通过使用 MATLAB，DOCOMO Bei...[详细]
GreenWaves宣布推出GAP9无线耳机处理器平台

GreenWaves Technologies发布了下一代耳机处理器平台，该平台基于使用GLOBALFOUNDRIES（GF）22FDX解决方案的GAP9物联网应用处理器。 GreenWaves的目标市场是快速增长的TWS真无线耳机市场，预计2024年将达到10亿台。GAP9统一且易于编程的架构显著降低了播放音乐、主动噪声消除和语音命令等处理所需功耗，并通过基于神经网络的功能（包括深度降噪和...[详细]
LG英特尔联合了?将联合打造14nm处理器

手机处理器作为每款手机重要的部件之一，也是备受各手机厂商关注。近日有消息称LG将联手英特尔打造一款新的处理器。 LG联手英特尔（图片引自pocketnow) 　　消息称LG和Intel签署了联想合作协议，并将联手打造一款全新处理器，该处理器会使用英特尔的14nm工艺制造，不过这款处理器未来会归属英特尔还是LG阵营我们还不得而知。　　编辑点评：虽然此前LG也推出过自家的...[详细]
兆易创新拟17亿元收购同行上海思立微100%股权

　　中国证券网讯（记者孔子元）兆易创新(154.640, -8.48, -5.20%)1日晚间公告，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目...[详细]
空调周期拐点至由量转质“练兵”时

由空调市场高增长而带来的兴奋感，从2017冷年延展到了2018冷年。不过，这种兴奋感背后所隐藏的意义却不尽相同。如果说2017冷年是实实在在的惊喜，那2018冷年更多的是老天眷顾下的庆幸。　　在8月22日的2018—2019中国空调行业高峰论坛上，无论是行业研究机构还是企业代表都认为，在2017冷年历史高位的基础上，2018冷年空调市场还能实现两位数增长不啻为一个奇迹。　　“今年感觉气温...[详细]
新场景下叉车AGV的新技术与新应用

广告摘要声明广告撰文 | 伍勿武伴随着人工智能，大数据、云计算、物联网等技术的出现，AGV行业发展高潮汹涌而至，自2016年起的5年间，AGV行业进入了高速发展和突变的新阶段，新秀与老将同台竞技，学院派和实战派互相追赶，长三角、珠三角画地圈羊，竞争愈演愈烈，但与此同时，AGV面临着巨大的挑战。 10月27日-28日，由高工移动机器人、高工机器人产业研究所（GGII）主办的2021（第二届）高工...[详细]
苹果自研电视在评估中：智能家居市场要变天

11月18日消息，Mark Gurman表示，苹果公司在评估是否制造苹果电视。此前Mark Gurman透露，苹果正在打造一款智能家居显示器，其造型类似iPad，主要作用是负责控制智能家居设备，成为家庭中的智能中枢。如果这款设备能成功的话，苹果电视也有可能会推出上市，不过需要几年时间才能亮相。近几年，智能家居浪潮汹涌而至，除了小米、华为、天猫精灵这些很早就布局了智能家居系统的品牌，传统...[详细]