M74HC4094M1R,M74HC4094M1R pdf中文资料,M74HC4094M1R引脚图,M74HC4094M1R电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与M74HC4094M1R相近的元器件有：M74HC4094RM13TR、M74HC4094B1R、M74HC4094TTR。描述及对比如下：

型号	M74HC4094M1R	M74HC4094RM13TR	M74HC4094B1R	M74HC4094TTR
描述	Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg	Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg	Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg	Counter Shift Registers 8-Bit SIPO Shift Reg
Brand Name	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics	STMicroelectronics
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	TSSOP
包装说明	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	ROHS COMPLIANT, TSSOP-16
针数	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	unknown	compliant
计数方向	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
逻辑集成电路类型	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup	24000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	TSSOP
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	300 ns	300 ns	300 ns	300 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	5.1 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	40
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	4.4 mm
最小 fmax	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
其他特性	PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT	PARALLEL OUTPUT IS LATCHED	PARALLEL OUTPUT IS LATCHED; UNLATCHED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT	-
长度	9.9 mm	9.9 mm	-	5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-

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功耗减半！Silicon Labs为IoT推出新型WiFi模块

近日，根据Silicon Labs的消息，他们推出全新Wi-Fi模块产品组合，这种新的模块相比之前简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，特别是针对功耗进行了大幅度优化，甚至降低到了还只有原来一半的功耗水平，非常适合IoT的移动设备使用。新的模块包括WF200收发器和WFM200模块，支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi标准，使用该产品的移动设备，电池可以进...[详细]
金属管浮子流量计及其流量换算

金属管浮子流量计用于连续测量封闭管道中液体和气体的体积流量，结构简单、工作可靠、使用维护方便，能适应各种场合，因此广泛地应用于流量测量和工业过程控制中。流量计由传感器和指示器组成，除就地指示瞬时流量外，还可远传输出4～20mADC电信号，整体采用模块式组合设计，可在现场快速增加上下限开关、流量累积功能，各功能单元板为插装结构，具有更换部件简单、方便、定位准确的特点。 1 为什么要进行流量...[详细]
霍尼韦尔将推新一代汽油涡轮增压技术

霍尼韦尔交通运输系统集团中国和印度区副总裁兼总经理戴鹏杰先生日前参加在天津举行的“2012中国汽车产业发展国际论坛”时表示，涡轮增压技术是汽车产业重大趋势之一，中国涡轮增压市场未来五年将实现销量翻番。霍尼韦尔公司涡轮增压技术部今年将在全球推出100多项乘用车和商用车涡轮增压应用，其中超过20%以上的应用专为中国市场设计。 “中国对于更具燃油经济性汽车的强烈渴望正在大力推动我们...[详细]
浅谈如何制造高品质LED

大部分照明设计者认为所有LED产品的品质都是一样的。然而，LED的制造商和供应商众多，亚洲生产商向全球供应低成本的LED。令人吃惊的是，在这些制造商中只有一少部分能够制造出高品质的LED。对于只用作简单指示作用的应用，低品质的LED就足以满足要求了。但是在许多要求一致性、可靠性、固态指示或照明等领域里必须采用高品质的LED，特别是在恶劣环境下，例如在高速公路、军用/航空，以及工业应用等。在纽...[详细]
新能源汽车市场自主品牌表现强劲，发展新能源成战略目标

中汽协统计数据显示，2018年全年中国纯电动汽车产销分别完成98.6万辆和98.4万辆，比上年同期分别增长47.9%和50.8%。截止至2019年8月中国纯电动汽车生产完成7.4万辆，比上年同期增长2.2%;销售完成6.9万辆，比上年同期下降6.0%。累计方面，2019年1-8月中国纯电动汽车产销分别完成64.3万辆和62.9万辆，比上年同期分别增长41.4%和40.8%。目前的中国新能源...[详细]
长安携手腾讯发布的车载微信，能否成杀手锏？

在重庆智博会的“北斗天枢”数字化战略发布会上，长安汽车携手腾讯联席展示了梧桐TINNOVE系统、腾讯智慧4S店解决方案等一系列智能化建设成果。此次发布会的系列成果之中，最亮眼的莫过于搭载在梧桐TINNOVE系统上的车载微信。活动现场上，长安执行副总裁谭本宏通过微信车载版向腾讯副总裁钟翔平发出微信，共同完成了一次车上的微信通讯的新体验。据了解，微信车载版仅提供用户最需要的常用功能：查...[详细]
OPPO Reno7发布在即亮点都在这里

从11月22日开始，OPPO官微相继发布了关于新机Reno7系列的预热海报，关于这部2021年底推出的新机有不少人都保持了高度的关注，那么OPPO对于Reno7系列都加入了哪些新的技术，并且对于消费者来说OPPO Reno7系列都有哪些值得购买的亮点呢？我们不妨根据这几天OPPO官微公布的消息来做一个汇总。　　全新设计：航天级星雨光刻工艺+星环呼吸灯回归　　首先是外观方面，一是采...[详细]
详解搭载高通Snapdragon™ 820的威盛SOM-9X20模块

威盛电子近日发布了威盛SOM-9X20模块。该模块搭载Qualcomm公司旗下Qualcomm Technologies, Inc.的产品Qualcomm® Snapdragon™ 820嵌入式平台。威盛SOM-9X20是一款超紧凑型模块。该模块凭借Snapdragon 820嵌入式平台领先的性能及超低功耗，为客户提供高度灵活的解决方案，支持各种企业物联网及嵌入式系统应用的快速开发。适用于...[详细]
本土芯片厂商引领商用衡器解决方案的“低碳之路”

今年的3月27日晚8点30分，随着大熊猫“美兰”在它的家乡成都拉下开关发出熄灯信号，包括中国33个城市在内的全球125个国家超过3700个城市同时熄灯进入一个小时的暗夜。今年的“地球一小时”活动创下了参与人数的新纪录，再次将“低碳生活关爱地球”的信息在全球广泛传递。“低碳”，这个在半年前对很多人还十分陌生的词汇已经深深地影响着社会生活的方方面面，而在即将于4月22日至24日举行的2010中...[详细]
下一代汽车设计的FPGA构建模块

汽车科技方兴未艾。几年前，围绕全自动驾驶的讨论声势浩大，然而现实汽车世界的技术发展趋于平静。现在人们更加务实，希望探讨哪些技术现在更能为汽车带来有意义的价值，以及哪些技术的发展尚需时日。更重要的是，市场越来越认识到将更先进的技术引入汽车是多么重要。汽车领域发展的主要受益者之一就是FPGA。多年来，这些可编程芯片一直为汽车提供一系列关键功能。随着日益复杂的汽车电子产品的兴起以及人们对软件...[详细]
智能手机市场增长乏力但竞争加剧

2008年第四季度，智能手机市场增长乏力，但至少还在增长。市场调研公司Gartner的最新数据显示，该市场中的竞争加剧，三星首次打入五强之列。 Gartner在其报告中指出，相比于2008年第四季度下滑整体手机市场的下滑局面，当季智能手机市场增长了3.7%。虽然缺乏吸引眼球的新产品，而且经济形势恶化影响到最终用户的购买倾向，但智能手机至少设法避免了衰退的命运。 Gartne...[详细]
单片机小白学步(1) 单片机的前世今生

从本文开始进入单片机入门篇的学习。入门篇主要介绍各种单片机基础知识概念。入门篇阅读建议：根据个人已经掌握的知识，有重点的去读。如果介绍到你已经学过的知识，你只需要简单阅读一下，或者直接跳过。如果看后面的文章感觉有些知识掌握的还不好，可以在回来看入门篇相关的介绍。 =================================== 数字的发明很久以前，人类发明了数字。自此，人类社会发生...[详细]
毕马威：2040年车芯市场规模将达2,500亿美元

据外媒报道，咨询公司毕马威（KPMG）发布的一份报告显示，基于电动汽车和豪华汽车的快速发展，到2040年汽车半导体市场规模将达到2,500亿美元。毕马威曾在2019年的一项分析中预计，到2040年，汽车芯片行业的市场规模将达到2,000亿美元。该公司预测，更加依赖半导体的“内部计算引擎”将成为汽车行业的“心脏”。毕马威这份报告的主题是自动驾驶汽车和高级驾驶辅助系统，它们与电动动力系统...[详细]
例举手动型光学接触角测定仪应用范围

应用范围　　1、物理化学实验教学；　　2、表面活性剂，肥皂和洗涤剂吸附分析；　　3、乳液界面变化分析；　　4、聚合物、医药表面自由能及接触角分析；　　5、喷雾、油漆和涂料；　　6、纸张、薄膜和油墨产品表面张力测试；　　7、化妆品；　　8、铝箔亲水角测试；　　9、织物表面亲水、疏水性分析；　　10、食品工业；　　11、表面处理效果分析；　　12、清洗效果...[详细]
鲁毅智现身纽约州疑似考察AMD晶圆厂项目

　　 AMD执行主席HectorRuiz（鲁毅智）被发现前往纽约州边远地区的LutherForestTechnologyCampus，该处是此前所猜测的AMD新建晶圆厂的选址地。据称，Ruiz可能在考察和评估该晶圆厂选址。　2006年，AMD称计划在纽约州边远地区建300mm晶圆厂，预计投入35亿美元。　然而至今，AMD仍未决定是否建造该晶圆厂。一些市场观察人士认为，AMD不会建...[详细]