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MACH211SP-7JC

EE PLD, 12.5ns, 64-Cell, CMOS, PQCC44,

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:Vantis Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Vantis Corporation
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA
最大时钟频率
91 MHz
系统内可编程
YES
JESD-30 代码
S-PQCC-J44
JESD-609代码
e0
JTAG BST
NO
专用输入次数
I/O 线路数量
32
宏单元数
64
端子数量
44
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数
MACROCELL
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC44,.7SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
电源
5 V
可编程逻辑类型
EE PLD
传播延迟
12.5 ns
认证状态
Not Qualified
最大供电电压
5.25 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
文档预览
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参数对比
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型号 MACH211SP-7JC MACH211SP-6JC MACH211SP-15VC MACH211SP-7VC MACH211SP-10JC MACH211SP-10VC MACH211SP-12VC MACH211SP-12JC MACH211SP-6VC
描述 EE PLD, 12.5ns, 64-Cell, CMOS, PQCC44, EE PLD, 6ns, CMOS, PQCC44, EE PLD, 19ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, EE PLD, 12.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, EE PLD, 14ns, 64-Cell, CMOS, PQCC44, EE PLD, 14ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, EE PLD, 16ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, EE PLD, 16ns, 64-Cell, CMOS, PQCC44, EE PLD, 6ns, CMOS, PQFP44,
厂商名称 Vantis Corporation Vantis Corporation Vantis Corporation Vantis Corporation Vantis Corporation Vantis Corporation Vantis Corporation Vantis Corporation Vantis Corporation
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA 64 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK; PROGRAMMABLE POLARITY PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA 64 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; SHARED INPUT/CLOCK; PROGRAMMABLE POLARITY
最大时钟频率 91 MHz 105 MHz 47.6 MHz 91 MHz 74 MHz 74 MHz 62.5 MHz 62.5 MHz 105 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44
I/O 线路数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 44 44 44 44 44 44 44 44 44
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 32 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 12.5 ns 6 ns 19 ns 12.5 ns 14 ns 14 ns 16 ns 16 ns 6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND GULL WING GULL WING J BEND GULL WING GULL WING J BEND GULL WING
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
系统内可编程 YES - YES YES YES YES YES YES -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 -
JTAG BST NO - NO NO NO NO NO NO -
宏单元数 64 - 64 64 64 64 64 64 -
封装代码 QCCJ - QFP QFP QCCJ QFP QFP QCCJ -
封装等效代码 LDCC44,.7SQ - TQFP44,.47SQ,32 TQFP44,.47SQ,32 LDCC44,.7SQ TQFP44,.47SQ,32 TQFP44,.47SQ,32 LDCC44,.7SQ -
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子节距 1.27 mm - 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.27 mm -
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