MAR5114LB9,MAR5114LB9 pdf中文资料,MAR5114LB9引脚图,MAR5114LB9电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MAR5114LB9相近的元器件有：MAR5114LB1、MAS5114CB1、MA5114CS2。描述及对比如下：

型号	MAR5114LB9	MAR5114LB1	MAS5114CB1	MA5114CS2
描述	Standard SRAM, 1KX4, 135ns, CMOS, CQCC24,	Standard SRAM, 1KX4, 135ns, CMOS, CQCC24,	Standard SRAM, 1KX4, 135ns, CMOS, CDIP18,	Standard SRAM, 1KX4, 135ns, CMOS, CDIP18,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCN, LCC24,.35SQ,40	QCCN, LCC24,.35SQ,40	DIP, DIP18,.3	DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	135 ns	135 ns	135 ns	135 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-XQCC-N24	S-XQCC-N24	R-XDIP-T18	R-XDIP-T18
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4
端子数量	24	24	18	18
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCN	QCCN	DIP	DIP
封装等效代码	LCC24,.35SQ,40	LCC24,.35SQ,40	DIP18,.3	DIP18,.3
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class S (Modified)
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.012 mA	0.012 mA	0.012 mA	0.012 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1 mm	1 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
厂商名称	Marconi Circuit Technology Inc	Marconi Circuit Technology Inc	Marconi Circuit Technology Inc	-

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小米造车新动作：入股智能驾驶系统开发商同驭汽车

近日，企查查显示，上海同驭汽车科技有限公司发生工商变更，新增小米集团关联公司海南极目创业投资有限公司为股东，同时公司注册资本由3007.78万元增至3226.53万元。上海同驭汽车科技有限公司成立于2016年9月，位于中国上海·安亭国际汽车城，是由同济大学科研团队发起组建的一家高科技型公司，是同济大学“科技成果转化”重点孵化企业。同驭汽车致力于成为国内领先的汽车智能驾驶系统一级供...[详细]
Microchip Technology完成ISSC要约收购

　　Microchip Technology Incorporated(美国微芯科技公司)于2014年7月14日宣布：成功完成对总部位于台湾的ISSC Technologies Corporation(简称“ISSC”)流通股的要约收购。截止到要约收购的到期日期(2014年7月14日)，共收购了57,228,225股，约占ISSC流通股的84.64%，超出了最少27,300,429股的要约条件。...[详细]
西安电子科技大学郝跃：我国高端半导体芯片基础仍有问题

3月8日上午，全国政协十三届四次会议举行视频会议。全国政协委员、中国科学院院士、西安电子科技大学学术委员会主任郝跃建议，科技工作者要更加注重自主创新，实现更多“从0到1”的突破。郝跃认为，构建新发展格局最本质的特征是实现高水平自立自强。当前，我国在工业精密设备、高端半导体芯片基础与工业软件等若干关键领域仍然存在突出问题，迫切需要完善我国科技自主创新体系，切实提升原始创新能力。郝跃建议，...[详细]
京东云的新战略：对成为中国云的领头羊势在必得

时隔七个月，再见京东云事业部总裁申元庆依然风趣、健谈，但同其在微软就职时相比，仍能感受到一丝说不出的不同。当一个半小时的访谈结束，笔者终于领悟到这种“不同”的含义——更加接地气，这是一种直面未来挑战的自信。蜕变—新标识新战略新部署七个月，两个季度，对于传统产品而言，七个月的时间也不过是一多半的研发周期，然而，在今天，风起云涌的云时代，七个月已经足以改变一家企业的命运，对于申元庆而言...[详细]
STM32的存储分配问题

keil编译后产生下面的信息： Program Size: Code=37970 RO-data=7598 RW-data=212 ZI-data=12340 其中 code ro-data rw-data zi-data分别代表什么意思？回答：代码段+初始化数据段＝FLASH，数据段+0初始化数据段＝RAM； ARM编译中的RO、RW和ZI DATA区段 ARM程序(指在ARM系统中正...[详细]
欧盟将出台《芯片法案》以提升产能

欧盟委员会主席冯德莱恩20日在2022年世界经济论坛视频会议上宣布，2月将出台欧盟《芯片法案》，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%。冯德莱恩说，如今芯片不仅安装在个人电脑和智能手机中，汽车、家庭供暖系统、医院和呼吸机中也都有芯片。没有芯片就没有数字时代。她说，《芯片法案》将帮助欧盟提升芯片研发和创新能力，为公众支持欧盟首创的生产设施铺路，提升应对短缺和危机的...[详细]
iPhoneX并未减产：第一季度销量很给力

对于苹果来说，消费大升级时代，将自家的iPhone定位再次拔高，是情理之中的事情，因为其他手机厂商也在积极的高端市场进军。　　去年他们一共发布的了三款iPhone，其中售价逼近万元的iPhone X无疑是最受用户关注的，所以一上市后哪怕它的售价更贵，但销量都要比iPhone 8、8 Plus更好，这的确是一件很不可思议的事情，当然后两款新机升级不给力也是主因。　　其实不管外界...[详细]
英特尔专利证实Meteor Lake处理器用上L4四级缓存消息称可达GB级别

英特尔正在准备其第 14 代处理器，其中部分移动端型号将采用 Meteor Lake 架构，以及 Foveros 封装。此前的 Linux 补丁暗示，Meteor Lake 将支持 L4 四级缓存。根据英特尔 2020 年 12 月的专利，该公司“下一代 SoC 架构”又称 Meteor Lake 将具有“封装缓存”功能。换句话说，Adamantine 缓存（L4 缓存，简称 ADM）将成...[详细]
STM32之DMA的认识和使用

DMA是什么？ DMA(Direct Memory Access，直接内存存取) 是所有现代电脑的重要特色，它允许不同速度的硬件装置来沟通，而不需要依赖于 CPU 的大量中断负载。否则，CPU 需要从来源把每一片段的资料复制到暂存器，然后把它们再次写回到新的地方。在这个时间中，CPU 对于其他的工作来说就无法使用。（百度百科） DMA可以看作是数据搬运工 DMA有什么用？直接存储...[详细]
总投资超200亿元，南京江宁开发区16新基建产业项目集中签约

5月20日，南京江宁开发区举办新基建产业生态招商推介会暨项目集中签约活动，总投资超200亿的16个新基建产业项目现场签约，签约项目涉及5G通信、智能电网、人工智能、新能源汽车、智慧物联等新基建领域。活动上，中德制造和数字工业创新中心、工业互联网创新应用示范中心2个创新中心项目，司乐新能源总部、阿格诺斯激光雷达研发及制造总部、爱展业云总部等14个产业项目签约正式落户江宁开发区，投资总额达20...[详细]
虚火烧了一年之后，这个老创客要做出怎样的改变

2015年盛夏的一个论坛上，王盛林穿着黑色的紧身T恤，和身着中山装的主持人开始一场对话。主持人问，你的创客空间是做什么的? 王盛林答道，帮助大家实现有意思的想法，把东西创造出来。主持人接着问，是线上的网站吗? 王盛林摸了摸额头，回答，是线下实体空间。后来的20分钟里，他继续向台下零散坐着的听众介绍“创客”这个当时的新词。一年前，因为总理对“创客”的提及，热闹突然就...[详细]
卢伟冰秀Redmi K40：居中挖孔屏现实锤

近日，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰晒出了Redmi K40的续航表现。　　Redmi K40使用10小时30分钟后，剩余电量竟然还有64%，这意味着Redmi K40重度用户使用一天无压力，中轻度用户甚至能使用两天时间。　　此前卢伟冰就透露，Redmi K40系列电池容量将会超过4000mAh，具体数值官方尚未透露。　　值得注意的是，Redmi K40的状态栏时...[详细]
武汉建成首个新能源汽车绿色运力共享平台

在2017湖北新能源汽车绿色运力共享平台推介会上，新沃运力与宅急送、武汉京昌物流、恩施安捷达物流等十余家湖北本土物流配送企业签订战略合作协议，将联手打造湖北首个新能源汽车绿色运力共享平台，共同建设湖北绿色运输网络，助推武汉打造国家级物流中心。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。据介绍，此次即将建成的新能源汽车绿色运力共享平台，通过“分时租赁”的O2O纯电动物流车共享模式这一新兴业...[详细]
东风已至服务机器人产业起跑

机器人技术的兴起正在引领我们进入一个全新的时代。市场研究机构IDC预测，中国机器人（含无人机）及相关服务的消费额持续高速增长，到2021年将达到746亿美元（约合4720亿元人民币），2017年~2021年复合年增长率（CAGR）将达到31.9%。中国已经成为全球最大的机器人市场，包括互联网公司、科技公司等在内的业界各方纷纷进入这一市场，在技术和需求的带动下，相关机器人产品也如雨后春笋般涌现，机...[详细]
9月光伏逆变器排行榜！央国企21GW：株洲变流、阳光、华为、特变、科士达、固德威、科华、禾望等领先！

光伏头条（微信号：PV-2005）根据公开信息统计，9月1日-9月30日，约有56个光伏逆变器招标项目（标段）定标，合计容量 18.11GW 。其中， 196kW以上大功率组串式逆变器是招投标市场上的主流产品，占比71%；最低价中标项目占比达到52.94%。价格方面，本月逆变器定标最低价仍呈现小幅上升趋势。中标企业方面，株洲变流、阳光、华为、日风电气、艾罗能源、特变、科士达、固德威...[详细]