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MAX1186ECM+

ADC, Flash Method, 10-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT,ROHS COMPLIANT, MS-026ABC-HD, TQFP-48

器件类别:模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:  

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
QFP
包装说明
HTFQFP, TQFP48,.35SQ
针数
48
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最大模拟输入电压
1 V
最小模拟输入电压
-1 V
转换器类型
ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码
S-PQFP-G48
JESD-609代码
e3
长度
7 mm
最大线性误差 (EL)
0.166%
湿度敏感等级
3
模拟输入通道数量
2
位数
10
功能数量
1
端子数量
48
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出位码
OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式
PARALLEL, WORD
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HTFQFP
封装等效代码
TQFP48,.35SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2.5,3 V
认证状态
Not Qualified
采样速率
40 MHz
采样并保持/跟踪并保持
TRACK
座面最大高度
1.2 mm
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
7 mm
参数对比
与MAX1186ECM+相近的元器件有:MAX1186ECM-T。描述及对比如下:
型号 MAX1186ECM+ MAX1186ECM-T
描述 ADC, Flash Method, 10-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT,ROHS COMPLIANT, MS-026ABC-HD, TQFP-48 ADC, Flash Method, 10-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP48, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, MS-026ABC-HD, TQFP-48
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 HTFQFP, TQFP48,.35SQ HTFQFP,
针数 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 1 V 1 V
最小模拟输入电压 -1 V -1 V
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48
JESD-609代码 e3 e0
长度 7 mm 7 mm
最大线性误差 (EL) 0.166% 0.166%
湿度敏感等级 3 3
模拟输入通道数量 2 2
位数 10 10
功能数量 1 1
端子数量 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出位码 OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输出格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTFQFP HTFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified
采样速率 40 MHz 40 MHz
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
标称供电电压 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED
宽度 7 mm 7 mm
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器件捷径:
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