MAX1353EUP,MAX1353EUP pdf中文资料,MAX1353EUP引脚图,MAX1353EUP电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MAX1353EUP相近的元器件有：MAX1355EUP、MAX1354EUP-T、MAX1354EUP、MAX1351EUP、MAX1357EUP、MAX1356EUP、MAX1352EUP、MAX1350EUP。描述及对比如下：

型号	MAX1353EUP	MAX1355EUP	MAX1354EUP-T	MAX1354EUP	MAX1351EUP	MAX1357EUP	MAX1356EUP	MAX1352EUP	MAX1350EUP
描述	Analog Circuit, 2 Func, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, TSSOP-20	Analog Circuit, 2 Func, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, TSSOP-20	Operational Amplifiers - Op Amps Dual, High-Side, Current-Sense Amplifiers and Drive Amplifiers	Operational Amplifiers - Op Amps Dual High-Side Current-Sense Amplifiers and Drive Amplifiers	Analog Circuit, 2 Func, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, TSSOP-20	Analog Circuit, 2 Func, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, TSSOP-20	Analog Circuit, 2 Func, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, TSSOP-20	Analog Circuit, 2 Func, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, TSSOP-20	Analog Circuit, 2 Func, BICMOS, PDSO20, 4.40 MM, TSSOP-20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
包装说明	4.40 MM, TSSOP-20	4.40 MM, TSSOP-20	TSSOP,	4.40 MM, TSSOP-20	4.40 MM, TSSOP-20	4.40 MM, TSSOP-20	4.40 MM, TSSOP-20	4.40 MM, TSSOP-20	4.40 MM, TSSOP-20
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm
功能数量	2	2	1	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	NOT SPECIFIED	245	245	245	245	245	245
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V	11 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
针数	20	20	-	20	20	20	20	20	20
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	1	1	1	1
封装等效代码	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	-	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25
电源	10 V	10 V	-	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	7 mA	7 mA	-	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA	7 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)

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网卡之间的网线是怎样连接的: Utp（非屏蔽双绞线）介绍 1 线续除了旧标准100BaseT4，及可能的未来标准1000Base...; mdreamj RF/无线

单色LED的检测测试方法

单色LED的检测测试方法一、主体思路：因为发光二极体具有单向导电性，所以我们使用 R × 10k 档可测出其正、反向电阻。一般正向电阻应小於 30k 欧姆，反向电阻应大於 1M 欧姆。若正、反向电阻均为零，说明内部击穿短路。若正、反向电阻均为无穷大，证明内部开路。需要说明两点：第一，对於同种材料的管芯，由於所掺杂质的不同，发光顏色亦不同；第二， LED 属於电流控制型器件， VF 随 IF...[详细]
YC8000-NAT-S可以实现NAT的地址转换

跨网段网络耦合器（无线） YC8000-NAT-S 产品简介 YC8000-NAT-S适用于所有网口PLC（TCP/UDP协议）网络通讯和数据采集，兼有跨网段和透明传输的功能。车间单个设备，如果具有相同的IP地址，则可以转换成不同的IP地址，进行数据采集；车间多个设备，不同网段的IP地址，则可以统一成同一网段的IP地址，进行数据采集。模块集成WiFi功能，支持AP模式、STA模式和AP+...[详细]
罗德与施瓦茨汽车以太网测试方案助力Realtek进军汽车市场

罗德与施瓦茨汽车以太网测试解决方案助力Realtek进军汽车市场全球领先的测试与测量公司罗德与施瓦茨正在与全球顶尖的网络和多媒体专业集成电路设计公司Realtek就汽车芯片组开发展开合作，以确保其设计符合当前和未来的OPEN Alliance标准。 R&S RTO2044数字示波器的性能和测量简便性受到研发工程师普遍重视。高级驾驶员辅助系统(ADAS)和增强型信息娱乐应用的发展...[详细]
热电致冷的激光器温度控制电路设计

　　引言　　在光通信领域中，用于高速、长距离通信的电吸收调制激光器(Electlro-absorption Modulated Laser，EML)对温度稳定性的要求很高，并朝着小型化和高密度化方向发展。EML激光器是第一种大量生产的铟镓砷磷(InGaAsP)光电集成器件。它是在同一半导体芯片上集成激光器光源和电吸收外调制器，具有驱动电压低、功耗低、调制带宽高、体积小，结构紧凑等优点，比传...[详细]
示波器技术的发展和演变

泰克的511模拟实时示波器，标志着商用示波器时代的到来。511之前也有一些“示波器”产品，但是由于其没有触发系统和校准的时基、垂直刻度，不能提供稳定的显示波形，也不能进行定量测试，所以只是一种定性观测的工具。511首次在“示波器”这种测试设备中加入了边沿触发以显示稳定波形、使用校准的时基和垂直放大器以提供定量测试能力，大大增加了适用性。这样，商用示波器诞生了。模拟实时示波器发展到现在，基本结构...[详细]
PCB设计中的注意事项

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比...[详细]
基于单片机的自动剪板机控制系统硬件电路图

基于单片机的自动剪板机控制系统介绍了自动剪板机系统的结构组成和工作原理，叙述了8051单片微机实现其生产过程控制的硬件与软件的设计方法。原理图如下所示： ...[详细]
成都出入境服务首次引入智能机器人推动智能化办事水平

1月30日上午，成都天府新区公安分局出入境大厅，智能机器人“新宝”亮相。据了解，这是成都出入境服务首次引入智能机器人。“新宝”除了能为市民带路、提供咨询，还能完成调解纠纷的“任务”。春节长假即将开始，民警提示，为方便市民办证，天府新区出入境大厅大年初五就会提供服务。 30日上午10点，“新宝”一出现在天府新区出入境大厅，就吸引了过往市民的目光，尤其是小朋友，都会主动和它说话。“它...[详细]
信号发生器使用攻略

信号发生器也称信号源，是用来产生振荡信号的一种仪器，为使用者提供需要的稳定、可信的参考信号，并且信号的特征参数完全可控。所谓可控信号特征，主要是指输出信号的频率、幅度、波形、占空比、调制形式等参数都可以人为地控制设定。随着科技的发展，实际应用到的信号形式越来越多，越来越复杂，频率也越来越高，所以信号发生器的种类也越来越多，同时信号发生器的电路结构形式也不断向着智能化、软件化、可编程化发展。 ...[详细]
中国汽车信息安全发展现状与趋势

01 智能网联汽车信息安全总体发展与突破随着整车电子电气架构的集中化演进，5G技术的广泛应用，基于V2X的车路云一体化方案的落地实施，汽车网络安全的挑战也将更加复杂和严峻。与此同时，新一代智能座舱、智能驾驶系统具有强大的信息感知能力，可以实时地采集大量的车辆内外环境数据，而且数据类型众多，覆盖了用户、汽车、周边环境等方方面面，不仅涉及用户的个人隐...[详细]
夏普将于2012年正式出售4K液晶电视

　　日本液晶电视龙头夏普宣布，将和I3研究所携手研发解析度可达Full-HD(FHD)4倍的次世代4K液晶电视，该产品解析度高达3840×2160，总像素达约830万，目前双方已完成一款尺寸为60寸的试作产品。　　4K液晶电视主要是融合了夏普的大尺寸、高精细液晶技术以及I3所研发的信号处理技术（ICC），其最大的特征在于“临场感”，也就是可忠实呈现出风景的远近感或物体的立体感，使用户透过电...[详细]
市场需求旺盛，放大器产品走俏

　　2007年，iPhone的问世，Wii的火爆销售以及PSP的流行掀起了消费类电子市场的一轮狂潮。而高端手机、家庭影院系统、等离子、液晶电视、手持设备等产品以及汽车电子、工业控制等应用市场的发展对在模拟产品中占据重要地位的放大器产品带来了新的挑战和机遇，放大器产品由此也得到了突飞猛进的发展。　　D类放大器走俏，消费类电子应用是幕后推手　　近几年，随着能源日益紧张，业界对于能源效率的要求...[详细]
采用FPGA的SOPC技术研究了传感器非线性软件校正的实现

0 引言现代测量系统中，传感器的工作性能直接影响整个系统。由于受外界因素的影响，传感器大多具有非线性特性，致使测量仪表或系统的输入与输出之间不能保证很好的线性关系。除了采取硬件补偿电路外，对于软件补偿算法的研究受到更多的重视。由于受数据总线宽度和工作频率的影响，软件算法补偿的研究更多是在计算机上仿真实现的，而现场的测量系统往往建立在单片微处理器的基础上。微电子技术的迅速发展，使得集成电路...[详细]
写一个自己的bootloader（一）汇编系列

此bootloader是根据韦东山先生的开发板而制定的是一个最小的boot系统必须首先把内核拷nandflash里面才行。我们先一步步的完成这个小的bootloader 1. 首先我们需要关闭看门狗： ldr r0, 0x53000000 //this is the address of watch mov r1, #0; str r1, //disable watch ...[详细]
使用MCU GD32替代STM32的体会

GD32作为国产MCU里的佼佼者，产品线也比较丰富，是替代STM32的一个很好的选择。前段时间有个项目用到GD32的单片机，今天来说说使用的一些体会。 1.硬件我用的单片机型号为GD32F405RGT6，对应STM32F405RGT6。首先，硬件上基本兼容，有一点不同的是GD32的31和47脚为NC，STM32的为VCAP。STM32这两个引脚需要分别连接一个电容到GND，而GD32则不需...[详细]