MAX15004AAUE/V+,MAX15004AAUE/V+ pdf中文资料,MAX15004AAUE/V+引脚图,MAX15004AAUE/V+电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MAX15004AAUE/V+相近的元器件有：MAX15004BAUE/V+T、MAX15005BAUE/V+、MAX15005AAUE/V+T、MAX15004BAUE+T、MAX15005BAUE/V+T、MAX15004AAUE/V+T、MAX15005AAUE+T、MAX15004AAUE+T。描述及对比如下：

型号	MAX15004AAUE/V+	MAX15004BAUE/V+T	MAX15005BAUE/V+	MAX15005AAUE/V+T	MAX15004BAUE+T	MAX15005BAUE/V+T	MAX15004AAUE/V+T	MAX15005AAUE+T	MAX15004AAUE+T
描述	switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr	switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr	switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr	switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr	switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr	switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr	switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr	switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr	switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
包装说明	HTSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	HTSSOP, TSSOP16,.25	HTSSOP, TSSOP16,.25
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER
控制模式	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HTSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	HTSSOP	HTSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大切换频率	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED
零件包装代码	TSSOP	-	TSSOP	-	TSSOP	-	-	TSSOP	TSSOP
针数	16	-	16	-	16	-	-	16	16
Factory Lead Time	6 weeks	-	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks
其他特性	IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE	-	IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE	-	IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE	-	-	IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE	IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION	-	PULSE WIDTH MODULATION	-	PULSE WIDTH MODULATION	-	-	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	40 V	-	40 V	-	40 V	-	-	40 V	40 V
最小输入电压	4.5 V	-	4.5 V	-	4.5 V	-	-	4.5 V	4.5 V
标称输入电压	14 V	-	14 V	-	14 V	-	-	14 V	14 V
长度	5 mm	-	5 mm	-	5 mm	-	-	5 mm	5 mm
功能数量	1	-	1	-	1	-	-	1	1
最大输出电流	1.5 A	-	1.5 A	-	1.5 A	-	-	1.5 A	1.5 A
标称输出电压	7.4 V	-	7.4 V	-	7.4 V	-	-	7.4 V	7.4 V
座面最大高度	1.1 mm	-	1.1 mm	-	1.1 mm	-	-	1.1 mm	1.1 mm
切换器配置	SINGLE	-	SINGLE	-	SINGLE	-	-	SINGLE	SINGLE
宽度	4.4 mm	-	4.4 mm	-	4.4 mm	-	-	4.4 mm	4.4 mm

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西门子SIMATIC S7-200系列PLC的特点分析

1．S7-200系列PLC的特点：是SIEMENS公司推出的一种小型PLC （1）它结构紧凑（2）扩展性良好（3）指令功能强大（4）价格低廉成为当代各种小型控制工程的理想控制器。 2．S7-200PLC的产品：（1）集成一定数字I/O点的CPU：CPU221、CPU 222、CPU 224、CPU 226、CPU 226XM （2）扩展模块：主要有数字量扩展模块：EM221、EM2...[详细]
Sony Xperia XZ2 Premium解锁手机摄影新姿势

一、序拿到Sony Xperia XZ2 Premium （以下简称：XZ2P）之后的第一感觉是：Sony好淡定。在国内「科技与美学」的大环境下，敢于推出在外观上这么有「年代感」的一款骁龙845旗舰机，也着实是一项壮举了。为此我特意做了一个小调查，当我把手机图片发给对数码圈的朋友之后，得到反馈大概相同：索半斤性能不错，外观太丑。而那些对数码不是很在行的普通朋友，在意外观的却并不多...[详细]
高通沈劲：智能手机消费者推动我们站到台前

9月13日消息，近日，高通公司全球副总裁、高通风险投资中国区总经理沈劲在接受赛迪网采访时表示，目前市场上已经有420款终端采用骁龙处理器，其中有150款手机采用最新一代骁龙S4处理器，有20款基于骁龙S4处理器的终端已经商用，另有175款正在设计之中。而手机从设计到走向市场的生命周期也缩短到6个月以内，比以往加速不少。骁龙创业大赛今年已经是第四个年头，也首次以“骁龙”正式命名，而骁龙正是...[详细]
荣耀Play6T发布会正式定档：4月7日见

前几天，荣耀方面就已经开始针对新机进行预热，荣耀Play系列产品经理韦骁龙亲自公布了新款荣耀Play手机，不过当时并没有提及过多信息。　　今天上午，韦骁龙微博发文正式宣布，荣耀将于4月7日晚19：30正式召开发布会，推出荣耀Play6T机型。　　同时，官方在预热海报中还直接公布了荣耀Play6T的部分外观，可以看到荣耀Play6T整体采用了直角边框的方案，整机比较轻薄。　　荣耀P...[详细]
面临扫地机器人设计挑战?这六种情况可以用小型放大器搞定!

忙碌一周后，家庭清洁工作是人们最不愿做的事情之一。迄今为止，扫地机器人已面世约23年了，随着其智能和自动化程度日益提高，人们可以在其工作时专注于自己的事情。如今的扫地机器人上集成了非常多的功能，比如新的拖地功能和自动除尘等。但对设计人员来说，这也意味着在设计可靠的系统时将会面临更多的挑战。而小型放大器可以帮助其快速克服许多重大挑战。下文列举了设计人员在设计过程中会遇到的六种挑战，以及小型放大器...[详细]
充电泵12V至±5V电源电路图

LTC3260 可利用反相输入电压在其充电泵输出端 VOUT 上提供高达 100mA 的电流。另外，VOUT 还充当一个负 LDO 稳压器（LDO－）的输入电源。充电泵频率可由单个外部电阻器在 50kHz 至 500kHz 的范围内调节。MODE 引脚用于在高效率的突发模式操作与旨在满足低噪声要求的恒定频率模式之间进行选择。　　 ...[详细]
武岳峰入驻思源电气董事会打造半导体平台第二步

集微网消息，根据思源电气2017年5月17日公告显示，因公司第五届董事会全体董事任期届满，提名董增平、陈邦栋、林凌、叶锋、张小勇、Peter Quan Xiong、章孝棠、秦正余、马萍、朱玉旭为第六届董事会董事候选人。其中，Peter Quan Xiong、朱玉旭为持有公司股份1%以上的股东上海承芯企业管理合伙企业（有限合伙）提名。据了解，上海承芯是2017 年 1 月 13 日由上海武岳峰集...[详细]
中国电动汽车市场零售渗透率超过 50%， Molex莫仕引领小型化设计

Molex 莫仕通过微型设计推动电动汽车技术进步，引领交通运输变革四川成都 – 2024年8月6日 – 汽车行业趋向电气化、智能化、联网化和轻量化的重大发展趋势，带动了对电动汽车(EV)先进零部件的需求持续飙升。根据中国汽车流通协会乘用车市场联席分会发布的4月上半月汽车市场最新数据，中国新能源汽车(主要为电动汽车)市场零售渗透率首次突破*50%，显示中国汽车市场的电气化发展趋势已经达到一个...[详细]
疫情之下笔记本电脑需求反弹，能持续多久？

2020 年第一季度 COVID-19 疫情的爆发使许多行业举步维艰。但笔记本电脑市场经受起了早期经济下滑的最严峻考验。Strategy Analytics 互联计算设备（CCD）服务最新发布的研究报告《2020 年第一季度全球笔记本电脑出货量和市场份额》指出，2020 年第一季度，全球笔记本电脑出货量仅同比下滑 2％。随着第二季度全球消费者需求低迷，笔记本电脑市场将面临更大的挑战，领先的笔记本...[详细]
PB-B-MODBUS在西门子PCS7项目上的应用

一、引言：随着DCS系统的广泛应用，各个生产厂家都要求能在DCS上显示和监控第三方设备的运行状态和参数，这也对DCS设计和组态人员提出了越来越高的要求。尤其是当前通讯协议种类依然较多，通讯接口和通讯格式以及通讯数据都不尽相同。如何选择一种功能齐全、组态方便且质量可靠的通讯产品，也成为许多系统集成商的难题。在近几年的SIEMENS和ABB得DCS项目中，都要求对第三方控制设备进行通讯，在项目...[详细]
谣传？AMD将不顾主板商反对推A68芯片组

据上游供应链业内人士透露，AMD计划在今年9月份发布一款新芯片组A68，它目前正在加速消化其CPU存货。　然而，仍然拥有AMD现有芯片组存货的主板厂商都反对它的这一计划，并且不愿支持新的芯片组。 AMD对此未予置评。知情人士称，英特尔的Haswell Refresh处理器发布后，台式机电脑市场对AMD的CPU的需求就一直深受影响，因此AMD才被迫采取行动来捍卫其市场份额。 A...[详细]
努比亚无边框全面屏新机曝光小红圈依然亮眼

要问手机行业现在哪个概念最火，“全面屏”绝对是排在前列的答案。随着苹果、三星和小米等一众品牌纷纷发布不同形态的全面屏手机，无边框手机开创者努比亚似乎也坐不住了。日前，有网友在微博上晒出了一张疑似努比亚无边框全面屏新机的谍照。网传努比亚全面屏新机　　如上图，这款手机搭载一块大屏，但由于采用全面屏的设计，因此机身十分紧凑小巧，握持起来较为轻松。而根据下边框的小红圈按键和UI界面风格判断，这款...[详细]
IBM声称深度学习取得重大突破大幅降低处理时间

　　 IBM 一直在努力促使计算机变得更智能化、更人性化。本周该公司宣布，已经开发出一种技术，可以大幅缩短处理海量数据并得出有用结论的时间。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　 IBM 使用的“ 深度学习 ”技术是人工智能(AI)的一个分支，可模仿人脑的工作原理。它也是微软、Facebook、亚马逊和谷歌的重大关注焦点。　　 IBM 的目标是将深度学习系统消化数据所需要的...[详细]
DARPA与普林斯顿大学合作开发先进的人工智能芯片

人工智能随着进步、机遇和需求而蓬勃发展。然而，这也带来了一项重大挑战：如此快速的发展速度超过了我们的基础能力，尤其是在芯片上的计算效率。为了应对这一挑战，美国国防高级研究计划局（DARPA）与普林斯顿大学展开了新的项目合作，旨在开发用于人工智能的先进芯片，提高计算效率和能源利用率。 DARPA的新计划名为内存阵列内优化处理技术（OPTIMA），旨在开发内存计算加速器架构，以提高密集处理和数据...[详细]
沃尔沃卡车推出下一代安全系统以保护行人和骑车者

日常交通拥堵会给弱势道路使用者带来安全风险。据外媒报道，沃尔沃卡车（Volvo Trucks）推出两款安全系统，重点保护行人和骑车者。（图片来源：沃尔沃卡车）沃尔沃卡车不断开发主动安全系统，以保护骑自行车者和行人等弱势道路使用者。这一切都是为了实现该公司的长期愿景，即沃尔沃卡车零事故（zero accident involving Volvo trucks）。为此，沃尔沃推出...[详细]