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MAX35103EHJ+

IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
包装说明
HTFQFP,
Reach Compliance Code
compliant
模拟集成电路 - 其他类型
ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码
S-PQFP-G32
长度
5 mm
功能数量
1
端子数量
32
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HTFQFP
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.3 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
宽度
5 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MAX35103EHJ+相近的元器件有:MAX35103GASDEVBRD#、MAX35103EVKIT2#、MAX35103EHJ+T、MAX35103EVKIT#。描述及对比如下:
型号 MAX35103EHJ+ MAX35103GASDEVBRD# MAX35103EVKIT2# MAX35103EHJ+T MAX35103EVKIT#
描述 IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP DEV BOARD FOR MAX35103 SMART VALVE REFERENCE BOARD IC TIME-TO-DIGITAL CNVTR 32TQFN EVAL KIT FOR MAX35103
所含物品 - - 板,电缆
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器件捷径:
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