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MAX458CQH+D

Video Switch ICs

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
LCC
包装说明
QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数
44
Reach Compliance Code
unknown
模拟集成电路 - 其他类型
CROSS POINT SWITCH
JESD-30 代码
S-PQCC-J44
JESD-609代码
e3
长度
16.585 mm
负电源电压最大值(Vsup)
-5.25 V
负电源电压最小值(Vsup)
-4.75 V
标称负供电电压 (Vsup)
-5 V
信道数量
8
功能数量
1
端子数量
44
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC44,.7SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
+-5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.25 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
16.585 mm
参数对比
与MAX458CQH+D相近的元器件有:MAX458CQH+TD、MAX4508ESE+、MAX4508CSE+T、MAX4509EPE+。描述及对比如下:
型号 MAX458CQH+D MAX458CQH+TD MAX4508ESE+ MAX4508CSE+T MAX4509EPE+
描述 Video Switch ICs Video Switch ICs IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC Single-Ended Multiplexer, 2 Func, 4 Channel, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001AA, DIP-16
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 LCC LCC SOIC SOIC DIP
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
针数 44 44 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 CROSS POINT SWITCH CROSS POINT SWITCH SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 16.585 mm 16.585 mm 9.9 mm 9.9 mm 19.175 mm
负电源电压最大值(Vsup) -5.25 V -5.25 V -20 V -20 V -20 V
负电源电压最小值(Vsup) -4.75 V -4.75 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 8 8 8 8 4
功能数量 1 1 1 1 2
端子数量 44 44 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ SOP SOP DIP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 260
电源 +-5 V +-5 V 12/+-15 V 12/+-15 V 12/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.572 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 20 V 20 V 20 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 J BEND J BEND GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 16.585 mm 16.585 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
是否无铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅
湿度敏感等级 - - 1 1 1
标称断态隔离度 - - 70 dB 70 dB 70 dB
通态电阻匹配规范 - - 15 Ω 15 Ω 15 Ω
最大通态电阻 (Ron) - - 400 Ω 400 Ω 400 Ω
最大供电电流 (Isup) - - 0.6 mA 0.6 mA 0.75 mA
最长断开时间 - - 200 ns 200 ns 200 ns
最长接通时间 - - 275 ns 275 ns 275 ns
切换 - - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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