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MAX5055BASA

Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件:MAX5055BASA

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP8,.25
针数
8
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
高边驱动器
NO
接口集成电路类型
BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e0
长度
4.9 mm
湿度敏感等级
1
功能数量
2
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出峰值电流
4 A
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
245
电源
4/15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压
15 V
最小供电电压
4 V
标称供电电压
4.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
断开时间
0.07 µs
接通时间
0.07 µs
宽度
3.9 mm
参数对比
与MAX5055BASA相近的元器件有:MAX5056AASA、MAX5055BASA-T、MAX5057AASA+、MAX5057BASA、MAX5056BASA、MAX5054AATA+T、MAX5056AASA+、MAX5056AASA+T、MAX5055BASA+。描述及对比如下:
型号 MAX5055BASA MAX5056AASA MAX5055BASA-T MAX5057AASA+ MAX5057BASA MAX5056BASA MAX5054AATA+T MAX5056AASA+ MAX5056AASA+T MAX5055BASA+
描述 Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers Gate Drivers 4A 20ns Dual MOSFET Drivers
是否无铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC DFN SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 HLSOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 HLSOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 HVSON, SOLCC8,.12,25 HLSOP, SOP8,.25 HLSOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant compliant not_compliant not_compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
高边驱动器 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e3 e0 e0 e3 e3 e3 e3
长度 4.9 mm 4.89 mm 4.9 mm 4.89 mm 4.9 mm 4.9 mm 3 mm 4.89 mm 4.89 mm 4.9 mm
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出峰值电流 4 A 4 A 4 A 4 A 4 A 4 A 4 A 4 A 4 A 4 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HLSOP SOP HLSOP SOP SOP HVSON HLSOP HLSOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOLCC8,.12,25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 260 245 245 260 260 260 260
电源 4/15 V 4/15 V 4/15 V 4/15 V 4/15 V 4/15 V 4/15 V 4/15 V 4/15 V 4/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.68 mm 1.75 mm 1.68 mm 1.75 mm 1.75 mm 0.8 mm 1.68 mm 1.68 mm 1.75 mm
最大供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
最小供电电压 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
断开时间 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs
接通时间 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs 0.07 µs
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
Factory Lead Time 1 week - - 1 week - - 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
湿度敏感等级 1 1 - 1 1 1 1 1 1 1
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