MAX6035BAUR50,MAX6035BAUR50 pdf中文资料,MAX6035BAUR50引脚图,MAX6035BAUR50电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MAX6035BAUR50相近的元器件有：MAX6035AAUR30-T、MAX6035BAUR30-T、MAX6035AAUR25、MAX6035BAUR50-T、MAX6035AAUR50-T、MAX6035AAUR30、MAX6035AAUR25-T、MAX6035BAUR25+。描述及对比如下：

型号	MAX6035BAUR50	MAX6035AAUR30-T	MAX6035BAUR30-T	MAX6035AAUR25	MAX6035BAUR50-T	MAX6035AAUR50-T	MAX6035AAUR30	MAX6035AAUR25-T	MAX6035BAUR25+
描述	1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 5V, PDSO3, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 3V, PDSO3, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 3V, PDSO3, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 2.5V, PDSO3, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 5V, PDSO3, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 5V, PDSO3, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 3V, PDSO3, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 2.5V, PDSO3, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	1-OUTPUT THREE TERM VOLTAGE REFERENCE, 2.5V, PDSO3, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN
是否无铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOT-23	SOT-23	SOT-23	SOT-23	SOT-23	SOT-23	SOT-23	SOT-23	SOT-23
包装说明	TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	TO-236AB, SOT-23, 3 PIN	TO-236AB, SOT-23, 3 PIN
针数	3	3	3	3	3	3	3	3	3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE	THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE	THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE	THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE	THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE	THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE	THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE	THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE	THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码	R-PDSO-G3	R-PDSO-G3	R-PDSO-G3	R-PDSO-G3	R-PDSO-G3	R-PDSO-G3	R-PDSO-G3	R-PDSO-G3	R-PDSO-G3
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e3
长度	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm	2.92 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	3	3	3	3	3	3
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电压	5.025 V	3.006 V	3.015 V	2.505 V	5.025 V	5.01 V	3.006 V	2.505 V	2.5125 V
最小输出电压	4.975 V	2.994 V	2.985 V	2.495 V	4.975 V	4.99 V	2.994 V	2.495 V	2.4875 V
标称输出电压	5 V	3 V	3 V	2.5 V	5 V	5 V	3 V	2.5 V	2.5 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	245	245	245	245	260
座面最大高度	1.12 mm	1.12 mm	1.12 mm	1.12 mm	1.12 mm	1.12 mm	1.12 mm	1.12 mm	1.12 mm
最大供电电压 (Vsup)	33 V	33 V	33 V	33 V	33 V	33 V	33 V	33 V	33 V
最小供电电压 (Vsup)	6.9 V	4.75 V	4.75 V	4.4 V	6.9 V	6.9 V	4.75 V	4.4 V	4.4 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	5 V	5 V	5 V	15 V	15 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
最大电压温度系数	75 ppm/°C	30 ppm/°C	75 ppm/°C	30 ppm/°C	75 ppm/°C	30 ppm/°C	30 ppm/°C	30 ppm/°C	75 ppm/°C
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
微调/可调输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
宽度	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-	-

求助一个排列组合方面的算法问题: 要生成一个数组，数组有4元素，每个元素的值为0～7，同时4个元素的和等于7。这么说应该比较容易理...; littleshrimp 综合技术交流

开关电源的问题: 做一个开关电源，要求中提到5路隔离，隔离电压1200V，请问5路隔离，隔离电压是什么意思是不是要用...; hewitt09 嵌入式系统

谁有PT2272和PT2262的中文资料: 先做个遥控装置，材料需要用到，不知道那两个怎么用，和一般的接法一样？还是它是互相配对好的呢？谢...; ysxp 嵌入式系统

2024年11月PYPL 编程指数: 2024年11月PYPL 编程指数变化暂时还看不出太大。。。。。。。。。。。。。。。。。。...; dcexpert DIY/开源硬件专区

易电源心得: 没有用过易电源的东西。不知道是不是真的像游戏一样，这么简单。跟之前的DCDC课比起来，这个形式很简...; peter_ly 模拟与混合信号

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高性能音频放大器的设计准则与技巧

中心议题： •高性能音频放大器的设计准则与技巧解决方案： •功率放大器的负反馈设置可为系统带来较高的稳定性和线性度 •放大器的补偿是用来调节开环增益和相位性能 •射极跟随器的大讯号线性度主要取决于负载的大小现在许多传统高功率音讯放大器的每通道输出功率在100瓦以上，并且大多采用分离式的电路组件。因此，为了确保输出的稳定性和音效，工程师 ...[详细]
iQOO Z5x发布：天玑900芯片，1499元起

iQOO今日在官网和其他电商平台正式上架了新机iQOO Z5x，其搭载天玑900芯片，售价1499元起，将于11月1日正式开售。具体配置方面，iQOO Z5x搭载联发科天玑900芯片，内置5000mAh电池，支持44W闪充和120Hz高刷新率，并配备旗舰级五重液冷散热，提供透镜黑、雾海白和砂岩橙三种配色，6+128GB、8+128GB、8+256GB三个版本售价分别为1499 元、1599...[详细]
英特尔全新Stratix® 10 DX FPGA出货，三大技术提升服务器性能

英特尔今天宣布出货全新英特尔® Stratix® 10 DX FPGA (现场可编程逻辑门阵列)。这款新的FPGA支持两个高性能、以处理器为核心的接口，即英特尔超路径互连（UPI）和PCI-Express (PCIe) Gen4 x16，同时还支持特定的英特尔®傲腾™数据中心级持久内存双列直插式内存模块（DIMM）。VMware是众多早期使用计划参与者之一。 “英特尔Strat...[详细]
中国物联网产业盈利、芯片等问题尚待解决

集微网消息，物联网时代的到来，可能比你想象的还要快。 “全球物联网产业规模由2008年500亿美元增长至2018年近1510亿元美元。”近日，中国信息通信研究院发布的《物联网白皮书（2018）》（以下简称白皮书）指出。而在中国，物联网的发展甚至更快，数据显示，预计2018年中国物联网行业的市场规模将达到2.05万亿元，而到2022年市场规模将达到7.24万亿元。物联网的发展规模比...[详细]
面向智能座舱的5G SoC模组AN803S系列丨广通远驰确认申报2024金辑奖

申请技术丨面向智能座舱的5G SoC模组AN803S系列申报领域丨智能座舱独特优势：广通远驰集合5G通讯的SoC智能座舱模组，包括5G MODEM，及算力强大的CPU/GPU/NPU，内置Android操作系统。模组内置LXC方案，将娱乐系统(ANDROID)、仪表系统(Linux)、TBOX系统(Linux)隔离开。本项目所采用的高通芯片方案，能够紧跟最...[详细]
LED驱动电源的单极PFC反激式开关电源方案

LED驱动电源要求在5W以上的产品都要求高功率因素，低谐波，高效率，但是因为又有体积和成本的考量，传统的PFC+PWM的方式电路复杂，成本高昂，因此在小功率(65W左右)的应用场合一般会选用单极PFC的方式应用，特别是在T5,T8等LED驱动电源得到广泛的应用，并成为目前的主流应用方案。目前市面上的PFC有很多，下面以市面上得到广泛应用的LD7591及其升级版本LD7830,主要用LD78...[详细]
突破缺点蓝牙传输距离能达数十公里

我们都知道蓝牙设备最大缺点在于有效的传输距离太近了，一般只有10米左右，就算是使用增加功率或其它外设的方法最多也只能达到100米的传输距离。这让蓝牙技术的种种优点，比如说组网简单方便支持语音传输等等在发挥时往往受到了制约。国外一家名为Wireless Cables Inc的公司最近成功开发出一款号称是下一代蓝牙产品的设备——AIRcable Host XR。通过装备一个强力的蓝牙信号发射器，...[详细]
总投资100亿，又一固态电池项目签约

据“潼南发布”消息，9月22日，广州昊威新能源科技有限公司（简称：昊威新能源）与重庆潼南签署项目投资协议。根据协议，昊威新能源拟投资100亿元，在潼南建设固态方形钠离子电池生产线项目，年生产固态钠离子电池 30GWh，全部投产达效可实现年产值420亿元。其中，项目一期投资40亿元，建设年产10GWh单体大容量、固态钠离子电芯生产线4条，PACK生产线3条，项目一期投产达效可实现...[详细]
凌阳16位单片机之IRQ6中断

IRQ6是b0和b1位，主要是来控制TIMEB的，b0控制TMB2，b1控制TB1也就是说不控制定时器A，实现功能：利用IRQ6的两个时基中断，即IRQ6_TMB1和IRQ6_TMB2中断，在各自的中断服务程序中对相应的变量进行累加；并通过点亮、熄灭发光二极管来表示相应变量计数器累加的速度。实验现象：D4~D7四个发光二极管状态变化周期为4s，D8~D11四个发光二极管状态变化周期为2s...[详细]
科技赋能 BOE，显示技术在健康领域大显身手

在物联网、AI、大数据等创新技术的推动下，越来越多的智能穿戴产品不断涌现，为生活带来更多改变。吸引的不仅是年轻人，很多中老年人也成为智能穿戴的忠实粉丝，但是他们对显示屏幕提出了更高的要求。随着显示技术不断升级，在小屏幕上也能实现更高的像素密度。近日，全球半导体显示行业龙头企业BOE（京东方）推出Micro OLED显示屏，让用户能够在小尺寸屏幕上也能看到逼真清晰的画面，让智能穿戴产品有了更...[详细]
TCL李东生：我们变革研发模式，很多技术走到“无人区”

近年来，国内新型显示产业实现了跨越式发展，并在超高清、柔性面板等量产技术上实现突破；与此同时，国内面板厂商已在AMOLED微显示、量子点、印刷OLED显示等前瞻性显示技术上进行储备与布局，其中TCL集团“风头正盛”。 6月14日，TCL第六届技术创新大会暨第一届技术合作开放大会于深圳召开，TCL正式发布多个聚焦人工智能、人工智能跨领域应用及新型显示领域的技术合作项目，并与香港大学等多家权威机构达...[详细]
汽车信息安全引关注国内首个车联网安全中心成立

在上海举行的SyScan360亚太前瞻信息安全技术年会上，360车联网安全中心宣布正式成立，该中心由360公司联合多家高校、汽车及零部件企业组建，是国内第一个专业从事汽车及车联网的安全保护的跨行业合作机构。信息安全成汽车软肋，车联网安全告急随着互联网、人工智能、无线网络和云计算、大数据等技术的应用，今天的汽车的智能化、联网化程度越来越高，汽车已经变成名副其实的万物互联时代的智能终端设备...[详细]
2018年旗舰手机已被重新定义，AI芯片拥有一票否决权

近三个月，AI芯片成为手机圈热词。各大手机厂商蜂拥而至、齐聚一堂，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。这命运交响曲的第一乐章属于华为系的麒麟970。“命运在敲门”，麒麟芯片在经过了三年的潜心钻研之后，终于率先推出了全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台，而搭载了麒麟970的荣耀V10在NPU的加持下，获得“2018年AI真旗舰”的美誉。众所周知，荣耀手机，在AI手机...[详细]
基于GSM的GPS车辆定位监控系统

　　利用GPS(Global Positioning System)来作定位导航是GPS的最基本应用，随着我国城市建设规模的扩大,车辆日益增多,交通运输的经营管理和合理调度已成为一个广泛关注的问题,尤其是全球定位系统(GPS)从军用转为民用以后,GPS技术应用于移动目标的监控有着其他监控手段无法比拟的优势,所以采用GPS技术对各种车辆实施监控、调度管理是一个新的研究热点。系统的总体结构与工作...[详细]
EMP与意法半导体联手：意在合弱抗强？

　　近日，意法半导体(ST)与爱立信(Ericsson)宣布签署合作协议，双方将整合爱立信旗下的移动平台(EMP)与ST-NXPWireless公司，以双方各持50%股份的形式成立一家合资公司。如是，该合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将成为诺基亚、三星、索尼爱立信、LG（乐金）、夏普等公司在手机平台方面的重要供应商。这不仅将改变以德州仪器(TI)为首的2G/EDGE手机...[详细]