MAX6789TB+,MAX6789TB+ pdf中文资料,MAX6789TB+引脚图,MAX6789TB+电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MAX6789TB+相近的元器件有：MAX6782TEC+、MAX6782TEB+、MAX6785TCC+、MAX6785TCB+、MAX6786TA+、MAX6787TA+、MAX6788TA+、MAX6790TB+。描述及对比如下：

型号	MAX6789TB+	MAX6782TEC+	MAX6782TEB+	MAX6785TCC+	MAX6785TCB+	MAX6786TA+	MAX6787TA+	MAX6788TA+	MAX6790TB+
描述	4-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO229/WEED-3, TDFN-10	4-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, QCC16, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WEED-2, TQFN-16	4-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, QCC16, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WEED-2, TQFN-16	3-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, QCC12, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WEED-1, TQFN-12	3-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, QCC12, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WEED-1, TQFN-12	2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, DSO8, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO229/WEEC, TDFN-8	2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, DSO8, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO229/WEEC, TDFN-8	2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, DSO8, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO229/WEEC, TDFN-8	4-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO229/WEED-3, TDFN-10
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DFN	QFN	QFN	QFN	QFN	DFN	DFN	DFN	DFN
包装说明	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO229/WEED-3, TDFN-10	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WEED-2, TQFN-16	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WEED-2, TQFN-16	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WEED-1, TQFN-12	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220WEED-1, TQFN-12	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO229/WEEC, TDFN-8	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO229/WEEC, TDFN-8	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO229/WEEC, TDFN-8	3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO229/WEED-3, TDFN-10
针数	10	16	16	12	12	8	8	8	10
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
可调阈值	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-XDSO-N10	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16	S-XQCC-N12	S-XQCC-N12	S-XDSO-N8	S-XDSO-N8	S-XDSO-N8	S-XDSO-N10
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
信道数量	4	4	4	3	3	2	2	2	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	10	16	16	12	12	8	8	8	10
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	VSON	VQCCN	VQCCN	VQCCN	VQCCN	VSON	VSON	VSON	VSON
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V	1.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm

延时程序准确: #define CPU_F ((double)8000000) // ...; zzbaizhi 微控制器 MCU

AVR C库函数: AVR C库函数 ...; 柳飘飘 Microchip MCU

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一种基于C51的多任务机制及应用

引言　　传统的单片机程序一般采用单任务机制，单任务系统具有简单直观、易于控制的优点。然而由于程序只能按顺序依次执行，缺乏灵活性，只能使用中断函数实时地处理一些较短的任务，在较复杂的应用中使用极为不便。嵌入式多任务操作系统的出现解决了这个问题。在多任务系统中，可以同时执行多个并行任务，任务之间可以相互跳转。但是嵌入式操作系统在提供强大功能的同时，也带来了代码量大、结构复杂、对硬件要求较高、开发...[详细]
研究人员确定最佳锂金属电池堆栈压力显著提高性能

据外媒报道，一个由材料科学家和化学家组成的研究团队确定了锂金属电池（LMB）在电池运行期间需要承受的最佳堆栈压力，可产生最佳性能。该研究团队成员主要来自加州大学圣地亚哥分校（University of California San Diego）、密歇根州立大学（Michigan State University）、爱达荷州国家实验室（Idaho National Laboratory）和通用汽车...[详细]
2024 年前 5 个月我国出口集成电路、汽车同比增长超 20%，手机出口下降 2.8%

6 月 7 日消息，据海关统计，2024 年前 5 个月，我国货物贸易（下同）进出口总值 17.5 万亿元人民币，同比（下同）增长 6.3%。其中，出口 9.95 万亿元，增长 6.1%；进口 7.55 万亿元，增长 6.4%；贸易顺差 2.4 万亿元，扩大 5.2%。按美元计价，前 5 个月，我国进出口总值 2.46 万亿美元，增长 2.8%。其中，出口 1.4 万亿美元，增长 2.7%；进口...[详细]
超强PCB布线设计经验谈【附原理图】（三）

寄生元件危害最大的情况　　印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对...[详细]
专访寒武纪CEO陈天石：AI芯片是中国主导世界AI产业的机会

上周五出了个大新闻——国内AI芯片创业公司寒武纪科技（Cambricon）完成了A轮融资，融资总额达到1亿美元。除了数额，本轮融资的参与者同样抢眼：领投方国投创业（国投集团子公司），阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原pre-A轮投资方，元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。雷锋网也向寒武纪进行了求证，确认寒武纪已经成为全球AI芯片中的第一只独角兽创业公司。作为全球第一个成功流片（批...[详细]
限制设备中NFC功能并涉嫌扼杀创新：苹果在荷兰被调查了

荷兰消费者和市场管理局（ACM）今天宣布对智能手机上的非接触式平台以及支付应用程序对 NFC 功能的访问权限进行调查。根据 ACM 的说法，某些智能手机上的软件“仅允许开发人员自己的支付应用连接到 NFC 通信，”从而阻止了第三方支付应用程序也能够使用 NFC 功能。新闻稿中没有特别提到苹果，但是在 iPhone上，Apple Pay 是唯一可以使用 NFC 的付款方式。苹果不允许其...[详细]
Nexperia全新TrEOS ESD保护器，兼具低钳位电压和高稳健性

半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保护器件，这些器件通过了AEC-Q101认证，适用于车规级应用，并且可承受高达175°C的高温。同时，与所有TrEOS器件一样，这些新的车用器件具有很低的电容，可确保高信号完整性，并具有很低的钳位电压和高稳健性，适用于新的车载接口。具体的车载应用包括采用USB 3.2、HDMI、LVDS、SerDes和SD卡接口...[详细]
智能化工业机器人前途无限

机器人是先进制造技术和自动化装备的典型代表，是人造机器的“终极”形式。机器人已经成为衡量一个国家制造水平和科技水平的重要标志。当前，我国已经进入了工业机器人产业化加速发展阶段。2004年以来，我国工业机器人新安装量年增长率保持在40%左右，这一增速自2008年之后呈现加快趋势。　　机器人发展迅速　　放眼全球，以“数字化智能制造”为核心的第三次工业革命即将到来，而这个革命的主角就...[详细]
苹果索尼诺基亚在列这里有50款影响时代的产品

本文来自爱范儿　　劳动让猿人成为现代智人，技术的变革在不断地影响着我们的世界。自工业革命以来，这种影响在日常生活中的体现也越发明显；从第三次技术革命开始，科技对于人们日常生活的影响进一步加剧，在最近几十年更是达到了一种顶峰。　　现代社会的人们已经很难想象没有智能手机该如何生活了；也很难想象要是相机没有被发明出来该如何记录永恒瞬间；电视则扮演着改变人们信息获取方式的角色；至于计算机，...[详细]
美发明极细石墨烯传感器研究人脑可助治愈脑部创伤与疾病

美国国防部先进项目研究局(DARPA)与威斯康辛大学麦迪逊分校的研究人员共同研发出一项人脑研究技术，可探究人脑神经结构与功能的联系。该技术用石墨烯做传感器，厚度仅相当于4个原子，首次可兼容光学和电学手段同时观测。研究报告最近刊登在《自然·通讯》杂志上。　　据媒体报道，这一新设备利用石墨烯做传感器，可以导电，但厚度不到一纳米，并且比现在的金属触点细了几百倍。　　这么细的材料可以让大部...[详细]
AVR单片机问答

仿真器 ATMEL 的AT IC E30 可适用于实时仿真 C 编译器: 所有的C 编译器均已在ATMEL 网站上有关第三方工具供应商的网页上列出；ATMEL 公司在它的网站:http://www.atmel.com 上还提供了许多自由软件它们可用于对AVR 单片机的程序进行汇编和模拟这些软件可以自由下载，上述产品也可通过ATMEL 授权的地区分销商和销售代理获得。问:有哪些支持AVR 的起...[详细]
复杂背景下的车牌自动识别系统

0 引言随着现代交通的发展，车牌自动识别技术越来越成为智能交通的重要组成部分。车牌识别技术主要是采用计算机图像处理技术对车牌的图像进行分析，以自动提取车牌信息，确定车牌号。一般说来，在车牌自动识别系统中，处理的关键技术问题是车牌的定位及字符的分割。对于车牌自动识别系统已经提出了许多方法，如运用多重特征的车牌定位算法，基于彩色和纹理分析的车牌定位方法，用神经网络算法进行车牌自动识别等。针对通过...[详细]
影响示波器测量准确度的因素，有哪些提高准确度的使用技巧

在示波器测量中出现准确度不够的问题比较常见，特别是在测量微弱小信号、相位噪声、小电压纹波、大电压中的小电压信号等更容易出现明显的误差。因此，工程师在测量前充分了解影响示波器测量准确度的因素、掌握其使用技巧就显得尤为重要。当然，提高测量准确度最有效的解决办法是增加ADC位数，美国力科公司（LeCroy）率先推出12位ADC示波器WaveRunner HRO 6Zi系列，使得示波器在测量准确度方面有...[详细]
盘古推出iOS 8系统越狱工具附教程

盘古越狱 for iOS 8 　　新浪手机讯 10月23日上午消息，中国iOS越狱团队盘古昨天发布了适用于苹果iOS 8.0-8.1系统的越狱工具（下载），盘古团队称其是首个攻破iOS 8系统的越狱团队。　　这款系统目前可以成功越狱iOS 8.0-8.1系统之后的iPad、iPhone及iPod touch等设备，越狱工具大小为33.1MB，操作比较简...[详细]
赛灵思5月29日在线研讨会——高性能的Xilinx DSP和非易失性FPGA解决方案

赛灵思公司将于2007年05月29日10:00 AM - 11:30 AM (北京时间)举办在线中文研讨会，主题为“高性能的Xilinx DSP和非易失性FPGA解决方案”。参加这个研讨会您会学习到： - 采用Spartan-DSP的Xilinx数字射频处理解决方案 - Xilinx XtremeDSP器件系列如何为射频应用提供低功耗和低成本的方案 - 怎样实现一个低成本的安全解决方案，防...[详细]