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MAX6916EO33+

IC RTC SPI COMPAT 20-QSOP

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
SSOP
包装说明
SSOP, SSOP20,.25
针数
20
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
最大时钟频率
0.032 MHz
信息访问方法
I2C
中断能力
Y
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e3
长度
8.65 mm
位数
8
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装等效代码
SSOP20,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.73 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
最短时间
SECONDS
处于峰值回流温度下的最长时间
30
易失性
NO
宽度
3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
TIMER, REAL TIME CLOCK
参数对比
与MAX6916EO33+相近的元器件有:MAX6916EO30+T、MAX6916EO50+T、MAX6916EO33+T、MAX6916EO30+、MAX6916EO50+。描述及对比如下:
型号 MAX6916EO33+ MAX6916EO30+T MAX6916EO50+T MAX6916EO33+T MAX6916EO30+ MAX6916EO50+
描述 IC RTC SPI COMPAT 20-QSOP Real Time Clock Integrated Circuits (ICs) Real Time Clock Integrated Circuits (ICs) Real Time Clock Integrated Circuits (ICs) IC RTC SPI COMPAT 20-QSOP IC RTC SPI COMPAT 20-QSOP
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP20,.25 SSOP, SSOP20,.25 SSOP, SSOP20,.25 SSOP, SSOP20,.25 SSOP, SSOP20,.25 SSOP, SSOP20,.25
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz 0.032 MHz
信息访问方法 I2C I2C I2C I2C I2C I2C
中断能力 Y Y Y Y Y Y
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm
位数 8 8 8 8 8 8
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP20,.25 SSOP20,.25 SSOP20,.25 SSOP20,.25 SSOP20,.25 SSOP20,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3 V 5 V 3.3 V 3 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm
最大供电电压 3.6 V 3.3 V 5.5 V 3.6 V 3.3 V 5.5 V
最小供电电压 3 V 2.7 V 4.5 V 3 V 2.7 V 4.5 V
标称供电电压 3.3 V 3 V 5 V 3.3 V 3 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最短时间 SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 NOT SPECIFIED 30 30
易失性 NO NO NO NO NO NO
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅
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