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MAX695EWE-TR

Power Management Circuit, CMOS, PDSO16

器件类别:电源/电源管理    电源电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code
not_compliant
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e0
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP16,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大供电电流 (Isup)
10 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
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型号 MAX695EWE-TR MAX690CSA MAX690MDA MAX690MJA/883 MAX690MJA/HR MAX694MJA/883 MAX695MJE/HR MAX692MJA/883 MAX692MJA/HR
描述 Power Management Circuit, CMOS, PDSO16 Power Management Circuit, CMOS, PDSO8, Power Management Circuit, CMOS, CDIP8 Power Management Circuit, CMOS, CDIP8, Power Management Circuit, CMOS, CDIP8, Power Supply Management Circuit, CMOS, CDIP8, Power Management Circuit, CMOS, CDIP16 Power Supply Management Circuit, CMOS, CDIP8, Power Management Circuit, CMOS, CDIP8,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8 R-XDIP-T16 R-XDIP-T8 R-XDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 16 8 8 8 8 8 16 8 8
最高工作温度 85 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 SOP SOP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.4 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP16,.3 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大供电电流 (Isup) 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 10 mA 15 mA 10 mA 15 mA 10 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Maxim(美信半导体) - - - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 - - - 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B (Modified) 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B (Modified) 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B (Modified)
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