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MAX714EWE-T

Power Supply Support Circuit, Fixed, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16

器件类别:电源/电源管理    电源电路   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件:MAX714EWE-T

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
16
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
可调阈值
NO
模拟集成电路 - 其他类型
POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e0
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
16
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
240
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.642 mm
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN LEAD
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.6745 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MAX714EWE-T相近的元器件有:MAX714CWE+、MAX714CWE-T、MAX715CNG-T、MAX715ENG-T、MAX714EWE+。描述及对比如下:
型号 MAX714EWE-T MAX714CWE+ MAX714CWE-T MAX715CNG-T MAX715ENG-T MAX714EWE+
描述 Power Supply Support Circuit, Fixed, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 Power Supply Support Circuit, Fixed, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 Power Supply Support Circuit, Fixed, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16 Power Supply Support Circuit, Fixed, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 Power Supply Support Circuit, Fixed, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 Power Supply Support Circuit, Fixed, CMOS, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP, DIP, DIP, SOP,
针数 16 16 16 24 24 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0 e0 e3
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 24 24 16
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 240 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.642 mm 2.642 mm 2.642 mm 4.572 mm 4.572 mm 2.642 mm
表面贴装 YES YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.6745 mm 7.6745 mm 7.6745 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.6745 mm
厂商名称 Maxim(美信半导体) - - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
湿度敏感等级 1 1 1 - - 1
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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