MB82B81-15P-SK,MB82B81-15P-SK pdf中文资料,MB82B81-15P-SK引脚图,MB82B81-15P-SK电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MB82B81-15P-SK相近的元器件有：MB82B81-15PJ、MB82B81-15PSK、MB82B81-20P-SK、MB82B81-20PSK。描述及对比如下：

型号	MB82B81-15P-SK	MB82B81-15PJ	MB82B81-15PSK	MB82B81-20P-SK	MB82B81-20PSK
描述	Standard SRAM, 256KX1, 15ns, PDIP24	Standard SRAM, 256KX1, 15ns, PDSO24	256KX1 STANDARD SRAM, 15ns, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	IC,SRAM,256KX1,BICMOS-TTL,DIP,24PIN,PLASTIC	Standard SRAM, 256KX1, 20ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24
包装说明	DIP, DIP24,.3	SOJ, SOJ24,.34	DIP,	DIP, DIP24,.3	DIP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	compliant	unknown
最长访问时间	15 ns	15 ns	15 ns	20 ns	20 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1	256KX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	-
零件包装代码	DIP	SOJ	DIP	-	-
针数	24	24	24	-	-
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	-	SEPARATE	-
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	-
封装等效代码	DIP24,.3	SOJ24,.34	-	DIP24,.3	-
最大待机电流	0.015 A	0.015 A	-	0.015 A	-
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	-
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	-	0.12 mA	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
ECCN代码	-	-	EAR99	EAR99	EAR99

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实现最高效的数据转换：深入了解Achronix JESD204C解决方案

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2016中国新能源乘用车消费者调研报告

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Nordic低功耗蓝牙SoC无线跟踪器产品让你不在丢三落四

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又一款入门级嵌入式开发平台！米尔STM32MP135核心板新品发布

又一款入门级嵌入式开发平台！米尔STM32MP135核心板新品发布自2007年意法半导体（ST）推出STM32首款Cortex-M内核 MCU,十几年来，ST在MCU领域的发展是飞速向前的。而2019年ST发布了全新的STM32MPU系列产品线，STM32MP1作为新一代 MPU 的典范，有着极富开创意义的异构系统架构兼容并蓄了 MPU 和 MCU 双重优势，受到业界的喜爱！米尔电子作为S...[详细]
TSMC坚称美国芯片工厂与苹果无关

　　最近有消息传出苹果将投资 100 亿美元，在俄勒冈州建立大型芯片制造工厂，项目代号为 Azalea。分析师认为苹果之所以进行巨额投资建立新工厂是因为他们想取代三星。　　另有消息称 TSMC 将和苹果一起运作新建立的工厂，但是 TSMC 的 CEO 则否认了这样的说法，称美国工厂也在他们考虑范围之内，但是与苹果无关。他指出，新的芯片制造工厂将能满足 Qualcomm 和 Nvidi...[详细]
单片机控制的网络交换机设计与实现

随着计算机性能的提高及通信量的聚增，传统局域网已经越来越超出了自身负荷，交换式以太网技术应运而生，大大提高了局域网的性能。网络交换机能显著的增加带宽，可以建立地理位置相对分散的网络。局域网交换机的每个端口可并行、安全、实时传输信息，而且性能稳定、结构灵活、易于安装、便于管理，能很好地满足企业网和电信运营商宽带接入的需求。 1 网络交换机的硬件设计随着人们对网络应用中的安全性和高带宽...[详细]
基于ARM平台的心电信号处理系统设计

据统计，我国目前有县及县级以上医院1.3万家，医疗机械总数达17.5万台，加上一些专业心脏疾病治疗机构，我国目前每年心脏疾病的门诊量约在一千万人次以上。根据国家卫生部《全国卫生信息化发展规划纲要》的目标，在2010年要基本实现医院的数字化和信息化。所以未来医疗器械市场对新型医疗设备的市场空间巨大，特别是拥有数字化和信息化特征的心电信号处理系统具有广阔的应用前景和实用价值。本文就是介绍的一种基于A...[详细]
VR行业发展前景广阔硬件产值空间巨大

　　 VR 全称是virtualreality，意为虚拟现实技术; VR 一般指虚拟现实。虚拟现实，VR技术，也称人工环境，是利用电脑或其他智能计算设备模拟产生一个三度空间的虚拟世界，提供用户关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟感受。VR行业覆盖了硬件、系统、平台、开发工具、应用以及消费内容等诸多方面。尽管目前整体VR/AR行业仍处于起步阶段，但市场未来增长潜力巨大。下面就随嵌入式小编一起来了解一下...[详细]
精准又稳健，这个组合你能给打多少分？

工业过程需要对执行器进行精准而稳健的控制，以便管理流量、温度和压力等过程参数。精密模拟输出模块，即所谓可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)，可产生用于控制此类执行器的电压或电流输出。这些模块需要在恶劣的工业环境中提供稳定、可靠、精确的输出。 ADI 公司的单通道 16 位 I/V 输出 DAC AD5423 和过压保护 SPST 开关 ADG5401F 的组合，符合此类控制需...[详细]
多媒体电教室设计方案

一、系统概述当今，重视现代教育技术对教育产生的影响，大力推进教育现代化是世界教育发展的主流。我国在运用现代教育技术手段整合教学的过程中，已取得了相当成效。采用先进的教学手段，提供全新的教学环境，来设计教学活动，已经成为市场的趋势所在。随着现代化教学系统在各大院校的不断推进，传统的方式已经不适应现代化的需要，集多功能教室系统、多媒体教学系统、演播系统於一体的新型现代化教育体系在教育行业得到...[详细]
使用不同时序驱动整流器让计算机电源“白金”化

引言 80+和计算机产业拯救气候行动计划(Climate Savers Computing) 给计算机电源设立了一个强有力的效率标准。这些标准的“白金”级别规定计算机电源在20%额定负载状态下必须有90%的效率，50%额定负载时效率必须达到94%，而在100%负载时效率必须达到91%。为了满足这些标准，一些电源设计人员选择使用一个具有同步整流的相移、全桥接DC/DC转换器。这种拓扑结构是一种...[详细]
X 射线技术可揭露芯片更深层的秘密

翻译自——spectrum，By Samuel K. Moore 瑞士和美国研究人员用一种非破坏性的技术，可以在不破坏整个芯片的情况下对其进行反向工程 Ptychographic X 射线分层摄影法可以对整个芯片进行扫描，也可以对特定点进行放大以显示其电路瑞士和加利福尼亚的科学家们提出了一种新技术，它可以在不破坏微处理器结构的情况下，显示其三维设计。这种逆向工程通常是一个耗...[详细]
Jlink.exe(Jlink commander)的常用命令

前面有给大家分享过如何通过Jlink查看GD32芯片跑飞后程序死在哪里？里面用到了Jlink.exe(Jlink commander)，今天再来介绍下这个工具下的几个常用命令。 1、mem：按字节读内存命令格式为 mem 地址读取个数，比如想要读取GD32F303串口0的状态寄存器0，该寄存器地址为0x40013800，则输入mem 0x40013800 4即可。 ...[详细]
赫联电子荣获 TE Connectivity “2017最佳客户内容奖项”

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在线芯片量超过1.2万片，粤芯前三季度累计出货量超过5万片

12月11日，广州市政协走访重点民营企业，其中包括广州粤芯半导体技术有限公司。在粤芯半导体技术有限公司，调研组观摩了生产车间，详细了解了企业技术研发、人才引进、生产经营、产业规划等情况。粤芯半导体项目一期于2018年3月打桩动工，2019年9月投产，2019年12 月开始量产爬坡。据人民政协网报道，目前粤芯在线芯片量超过1.2万片，2020年前三季度累计出货超过5万片。每月出货量超过预期...[详细]