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MB8504E032AA-60SG

EDO DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72

器件类别:存储    存储   

厂商名称:FUJITSU(富士通)

厂商官网:http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
FUJITSU(富士通)
包装说明
SIMM,
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间
60 ns
其他特性
RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
JESD-30 代码
R-PSMA-N72
内存密度
134217728 bit
内存集成电路类型
EDO DRAM MODULE
内存宽度
32
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
72
字数
4194304 words
字数代码
4000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4MX32
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子位置
SINGLE
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参数对比
与MB8504E032AA-60SG相近的元器件有:MB8504E032AA-60SS、MB8504E032AA-70SS、MB8504E032AA-70SG。描述及对比如下:
型号 MB8504E032AA-60SG MB8504E032AA-60SS MB8504E032AA-70SS MB8504E032AA-70SG
描述 EDO DRAM Module, 4MX32, 60ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72 4MX32 EDO DRAM MODULE, 60ns, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72 4MX32 EDO DRAM MODULE, 70ns, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72 EDO DRAM Module, 4MX32, 70ns, CMOS, PSMA72, PLASTIC, SIMM-72
包装说明 SIMM, SIMM, SIMM, SIMM,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 60 ns 60 ns 70 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX32 4MX32 4MX32 4MX32
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
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