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MBM29DL400TC-55PBT

Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, PLASTIC, FBGA-48

器件类别:存储    存储   

厂商名称:FUJITSU(富士通)

厂商官网:http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
FUJITSU(富士通)
包装说明
PLASTIC, FBGA-48
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
55 ns
其他特性
CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度
8
启动块
TOP
命令用户界面
YES
数据轮询
YES
JESD-30 代码
R-PBGA-B48
JESD-609代码
e0
长度
8 mm
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
部门数/规模
2,4,2,6
端子数量
48
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
组织
256KX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装等效代码
BGA48,6X8,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
电源
3.3 V
编程电压
3 V
认证状态
Not Qualified
就绪/忙碌
YES
座面最大高度
1.2 mm
部门规模
16K,8K,32K,64K
最大待机电流
0.000005 A
最大压摆率
0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
切换位
YES
类型
NOR TYPE
宽度
6 mm
参数对比
与MBM29DL400TC-55PBT相近的元器件有:MBM29DL400BC-55PFTN、MBM29DL400TC-55PFTR、MBM29DL400BC-90PBT、MBM29DL400TC-90PFTN、MBM29DL400BC-70PFTN、MBM29DL400BC-70PBT。描述及对比如下:
型号 MBM29DL400TC-55PBT MBM29DL400BC-55PFTN MBM29DL400TC-55PFTR MBM29DL400BC-90PBT MBM29DL400TC-90PFTN MBM29DL400BC-70PFTN MBM29DL400BC-70PBT
描述 Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, PLASTIC, FBGA-48 Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 90ns, PBGA48, PLASTIC, FBGA-48 Flash, 256KX16, 90ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, PLASTIC, FBGA-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
包装说明 PLASTIC, FBGA-48 PLASTIC, TSOP1-48 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 PLASTIC, FBGA-48 PLASTIC, TSOP1-48 PLASTIC, TSOP1-48 PLASTIC, FBGA-48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 55 ns 55 ns 90 ns 90 ns 70 ns 70 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
启动块 TOP BOTTOM TOP BOTTOM TOP BOTTOM BOTTOM
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 8 mm 18.4 mm 18.4 mm 8 mm 18.4 mm 18.4 mm 8 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 2,4,2,6 2,4,2,6 2,4,2,6 2,4,2,6 2,4,2,6 2,4,2,6 2,4,2,6
端子数量 48 48 48 48 48 48 48
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TSOP1 TSOP1-R TFBGA TSOP1 TSOP1 TFBGA
封装等效代码 BGA48,6X8,32 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,32 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
切换位 YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 6 mm 12 mm 12 mm 6 mm 12 mm 12 mm 6 mm
零件包装代码 - TSOP1 TSOP1 - TSOP1 TSOP1 -
针数 - 48 48 - 48 48 -
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -
热门器件
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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