MBM29LV016T-12PFTR,MBM29LV016T-12PFTR pdf中文资料,MBM29LV016T-12PFTR引脚图,MBM29LV016T-12PFTR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MBM29LV016T-12PFTR相近的元器件有：MBM29LV016T-90PFTR、MBM29LV016B-90PFTN、MBM29LV016B-90PFTR、MBM29LV016B-12PFTN、MBM29LV016B-12PFTR、MBM29LV016T-12PFTN、MBM29LV016T-90PFTN。描述及对比如下：

型号	MBM29LV016T-12PFTR	MBM29LV016T-90PFTR	MBM29LV016B-90PFTN	MBM29LV016B-90PFTR	MBM29LV016B-12PFTN	MBM29LV016B-12PFTR	MBM29LV016T-12PFTN	MBM29LV016T-90PFTN
描述	Flash, 2MX8, 120ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40	Flash, 2MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40	Flash, 2MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40	Flash, 2MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40	Flash, 2MX8, 120ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40	Flash, 2MX8, 120ns, PDSO40, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40	Flash, 2MX8, 120ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40	Flash, 2MX8, 90ns, PDSO40, PLASTIC, TSOP1-40
包装说明	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40	PLASTIC, TSOP1-40	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40	PLASTIC, TSOP1-40	PLASTIC, REVERSE, TSOP1-40	PLASTIC, TSOP1-40	PLASTIC, TSOP1-40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	90 ns	90 ns	90 ns	120 ns	120 ns	120 ns	90 ns
其他特性	100K PROGRAM/ERASE CYCLES MIN	100K PROGRAM/ERASE CYCLES MIN	100K PROGRAM/ERASE CYCLES MIN	100K PROGRAM/ERASE CYCLES MIN	100K PROGRAM/ERASE CYCLES MIN	100K PROGRAM/ERASE CYCLES MIN	100K PROGRAM/ERASE CYCLES MIN	100K PROGRAM/ERASE CYCLES MIN
启动块	TOP	TOP	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	TOP	TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G40
长度	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	40	40	40	40	40	40	40	40
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-20 °C
组织	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm
厂商名称	FUJITSU(富士通)	-	-	-	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-

CSI24Cxx1设计参考: ＣＩＳ２４进参考，设计的还是需要自己来做一下　 CSI24Cxx1设计参考 ...; rain 单片机

STM32 交流采样 ADC 变换: 我做1V电压的交流采样，并进行ADC变换。最低电压约为-1.414.我叠加了1.65的直流，现在最低...; 迷雾重重 stm32/stm8

红龙407 3.2TFT使用笔记带例程: 红龙 407 开发板是基于 STM32F4 （ Cortex™-M...; jeansonm stm32/stm8

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关于热电偶测量某金属材料样品的问题: 最近碰到一个实际问题，情况如下：有一个金属合金材料作为测试样品，两头用纯铜夹紧，两侧的铜柱可以向金属...; zl36 测试/测量

想买块FPGA板，推荐一下呗！: 大家好，本人今年要参加全国电子设计竞赛，各位大哥哥大姐姐谁有相关的板子卖给小弟！不胜感激！ FP...; 296067392kai 淘e淘

武汉一高校食堂请机器人“炒菜” 咸淡可按需设置

机器人“炒”菜苌茂宇摄农家小炒肉、酸辣土豆丝……这些很普通的家常菜近日在武汉工商学院却引起了不小的轰动——这些菜品是由机器人“炒”的。据了解，该校一食堂新开了一家“机器人餐厅”，共有70余种菜品供学生选择，其中还不包括汤品，基本可以满足不同口味学生的需求。机器人储蓄箱里提前放置好油盐酱醋等佐料，餐厅师傅只需把学生所点的菜搭配好放到制菜箱内，点击对应菜品的开始按钮，机器人从制菜到出菜便会...[详细]
中兴“被禁”：阵痛后如何“芯生”

　　对8万名中兴通讯(000063.SZ)员工，以及更多中国ICT(信息和通信技术)产业从业者而言，4月16日晚间从大洋彼岸传来的消息让他们无眠。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　当日美国商务部宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日，并对中兴通讯处以3亿美元罚款，理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。...[详细]
基于线性CCD的寻线智能车设计

引言以往的智能车竞赛分为光电组、摄像头组及电磁组。在本届比赛中，光电组首次尝试小车直立行走，并且首次采用线性CCD作为图像采集传感器。本文介绍以飞思卡尔Kinetis K10为主控芯片，如何使用线性CCD所采集的图像进行数据处理的过程以及基于独创的双速度控制算法，从速度控制上解决了智能车过障碍的问题。 1 设计原理 1.1 数据采集算法检测路径参数可以使用多种传感器件，如光电管阵列...[详细]
SAS 存储不会消亡，新一代 24G+ SAS 标准正式发布

7 月 25 日消息，尽管固态硬盘正逐渐转向采用 NVMe 协议的 PCIe 物理接口，但许多应用仍依赖于 SCSI (SAS) 技术。当地时间周三，SNIA SCSI 贸易协会论坛 (STA) 和 INCITS / SCSI 标准组织推出了专门针对下一代超大规模数据中心 HDD 和 SSD 的 24G+ SAS 规范，表明 SAS 仍会继续发展下去。 SAS 速度规范于 2020 年升级至 ...[详细]
杭州晶华微电子：深耕ADC和MCU“中国芯”

晶华微成立于2005年，致力于高性能、高品质混合信号集成电路设计及销售，以高集成度、高可靠性的创新设计能力及先进的品质保证体系，为用户提供一站式专业集成电路及产品化应用方案设计。 15年来，晶华微坚持正向设计、自主研发，已拥有低功耗和低噪声放大电路、不同结构的模/数及数/模转换器、电压基准源、8位和32位MCU、混合信号SoC等多项核心技术，并申请获得多项专利/软著。其自主研发的工控HART通讯...[详细]
格力营收未破1500亿，格力VS小米进入白热化

董明珠与雷军“10亿赌约”的五年之期将近，这让格力电器的三季报业绩备受关注。小米的营业额能否击败格力？看客们迫不及待地想从三季报看出些许端倪。 10月30日晚间，格力电器发布的2018年第三季度报告显示，今年前三季度格力电器营收为1486.99亿元，同比增长34.11%；净利润为211.18亿元，同比增幅36.59%。截至目前，小米还没有发布三季报。但小米的半年报显示，其上半年的...[详细]
被迫降价救市，BBA的电动困局

临近年末,各大车企都在进行最后的冲刺 ,国内新能源市场更是各方角逐的焦点。先有特斯拉官宣降价,再到后来福特电马、问界也给出了一波价格让利。然而,这些品牌的降价幅度对于奔驰来说,可以称得上是小打小闹了。日前,梅赛德斯 - 奔驰官方宣布将对全新纯电 EQE、纯电 EQS 和全新 AMG EQS 53 的厂商建议零售价进行相关调整。其中, 奔驰 EQE 的降价幅度在 5 万左右,这也...[详细]
炬力中星微滑坡 IC设计业承受价格压力

　　三年前，炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力”)推出第一款MP3控制单芯片之时，一下子就尝到供不应求的滋味，几个业务员被经销商追货追到晚上手机都不敢开机。胜景不再，炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年6月30日)财报显示，与去年同期和今年第一季度相比，今年第二季度公司的收入和利润都出现一定程度的下滑。　　无独有偶，另一家领先的中国IC设计公司中星微电子公布2007年第一季度...[详细]
Windows CE API机制初探

创建时间：2005-07-08 文章属性：原创文章提交：san (san_at_xfocus.org) Windows CE API机制初探整理：san 创建：2005.07.06 更新：2005.07.07 -- 处的APIset pointers表。 Windows CE的API机制使用了PSLs(protected server libraries)，是一种客户端/服务端模式。PSLs象...[详细]
具备高温保护功能的白光LED驱动器

摘要：电路驱动一只大功率白光LED (WLED)，当温度过高以及热敏电阻发生开路或短路故障时，将关闭LED。具备高温保护功能的白光LED驱动器摘要：电路驱动一只大功率白光LED (WLED)，当温度过高以及热敏电阻发生开路或短路故障时，将关闭LED。与传统光源相比，大功率LED具有多种优点，因此应用越来越广泛。LED的优点包括更高效率、更长寿命和更加可靠。但是，大功率LED产生的热量也比传...[详细]
基于AVR单片机和无线传感网络为基础的3D环境监测系统设计

1.概述 1.1文档说明本设计文档作为“基于AVR32及Labview的3D环境监测及评估系统”的计划书，为项目开展的依据。也作为项目的说明。 1.2项目背景本项目希望以AVR微控制器作为基础，配合Atmel公司所公开Zigbee协议栈，对现有的绿地进行全方位的数据采集工作，摒弃原先陈旧且缺乏合理性的绿化覆盖面积标准，而是采用3维立体坐标的方式，测量出每一小块区域各环境参数值的具体数值，...[详细]
大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5的数字汽车钥匙解决方案。图示1-大联大世平基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案的展示板图汽车时代的到来让无线接入技术进入了大众的视野。传统采用PKE/RKE技术的电子汽车钥匙，虽然给汽车的使用带来了极大便利，但也存在着容易受到中继攻击、手机蓝牙定位不精确等隐患。由大联大世平基于NXP NCJ29D5推出的数字汽车钥匙解...[详细]
艾康将携Icon i8强势亮相2011 NEPCON华南展

全球领先的高精度丝网印刷设备制造商—艾康科技(ICON)将携同其特别针对中国市场设计的Icon i8全自动丝网印刷机，强势亮相于8月30日至9月1日在深圳会展中心举行的2011 NEPCON华南展（展位号：1F10号WKK展台）。 Icon i8是专为满足快速发展的亚洲电子市场的精密生产需求而研制，自推出以来，备受厂家欢迎，成为寻求最低拥有成本厂商的不二之选。Icon i8不单具备杰出的性能，...[详细]
V2G专业公司The Mobility House在C轮融资5000万美元

该公司总部位于德国，但最近已通过几个项目向美国扩张。图片：The Mobility House 　　智能充电和车到网(V2G)专业公司The Mobility House已经筹集了5000万美元的内部C轮融资。 ...[详细]
ESD保护元件的对比分析及大电流性能鉴定

在人们的日常工作生活中，静电放电(ESD)现象可谓无处不在，瞬间产生的上升时间低于纳秒(ns)、持续时间可达数百纳秒且高达数十安培的电流，会对手机、笔记本电脑等电子系统造成损伤。对于电子系统设计人员而言，如果没有采取适当的ESD保护措施，所设计的电子产品就会有遭到损伤的可能。因此，电子系统设计中的一项重要课题便是确保使其能够承受ESD的冲击，并继续正常工作。 ESD保护方法为了给电子系...[详细]