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MC100EPT25DTG

Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:ON Semiconductor(安森美)

厂商官网:http://www.onsemi.cn

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器件:MC100EPT25DTG

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
ON Semiconductor
是否无铅
不含铅
厂商名称
ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码
SOIC
针数
8
制造商包装代码
948R-02
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
4 weeks
Samacsys Description
ON Semiconductor MC100EPT25DTG, Logic Level Translator, ECL to LVTTL, Differential, 3 → 3.6 V, 8-Pin TSSOP
其他特性
LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE
最大延迟
1.6 ns
接口集成电路类型
ECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码
S-PDSO-G8
JESD-609代码
e3
长度
3 mm
湿度敏感等级
3
标称负供电电压
-3.3 V
位数
1
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
TOTEM-POLE
输出锁存器或寄存器
NONE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP8,.19
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
-4.5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.1 mm
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
ECL
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
3 mm
参数对比
与MC100EPT25DTG相近的元器件有:MC100EPT25DR2G、MC100EPT25DTR2G。描述及对比如下:
型号 MC100EPT25DTG MC100EPT25DR2G MC100EPT25DTR2G
描述 Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL
Brand Name ON Semiconductor ON Semiconductor ON Semiconductor
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
针数 8 8 8
制造商包装代码 948R-02 751-07 948R-02
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE LVECL TO ECL TRANSALATION ALSO POSSIBLE
最大延迟 1.6 ns 1.6 ns 1.6 ns
接口集成电路类型 ECL TO TTL TRANSLATOR ECL TO TTL TRANSLATOR ECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 3 mm 4.9 mm 3 mm
湿度敏感等级 3 1 3
标称负供电电压 -3.3 V -3.3 V -3.3 V
位数 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
输出锁存器或寄存器 NONE NONE NONE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 SOP8,.25 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 -4.5 V -4.5 V -4.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 ECL ECL ECL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40
宽度 3 mm 3.9 mm 3 mm
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) -
Factory Lead Time 4 weeks 1 week -
Samacsys Description ON Semiconductor MC100EPT25DTG, Logic Level Translator, ECL to LVTTL, Differential, 3 → 3.6 V, 8-Pin TSSOP Translation - Voltage Levels Diff LVECL/ECL to LVTTL -
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