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MC100H607FNR2G

HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Rochester Electronics

厂商官网:https://www.rocelec.com/

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MC100H607FNR2G 在线购买

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器件:MC100H607FNR2G

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
QLCC
包装说明
LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
最大延迟
8.3 ns
接口集成电路类型
PECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码
S-PQCC-J28
JESD-609代码
e3
长度
11.505 mm
湿度敏感等级
NOT SPECIFIED
位数
1
功能数量
6
端子数量
28
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
输出锁存器或寄存器
REGISTER
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
COMMERCIAL
座面最大高度
4.57 mm
最大供电电压
5.25 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
ECL
温度等级
OTHER
端子面层
MATTE TIN
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
11.505 mm
参数对比
与MC100H607FNR2G相近的元器件有:MC10H607FN、MC10H607FNG、MC100H607FN、MC100H607FNG。描述及对比如下:
型号 MC100H607FNR2G MC10H607FN MC10H607FNG MC100H607FN MC100H607FNG
描述 HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 HEX PECL TO TTL TRANSLATOR, TRUE OUTPUT, PQCC28, LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 QLCC QLCC QLCC QLCC QLCC
包装说明 LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 PLASTIC, LCC-28 LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28 PLASTIC, LCC-28 LEAD FREE, PLASTIC, LCC-28
针数 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
最大延迟 8.3 ns 8.3 ns 8.3 ns 8.3 ns 8.3 ns
接口集成电路类型 PECL TO TTL TRANSLATOR PECL TO TTL TRANSLATOR PECL TO TTL TRANSLATOR PECL TO TTL TRANSLATOR PECL TO TTL TRANSLATOR
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28
JESD-609代码 e3 e0 e3 e0 e3
长度 11.505 mm 11.505 mm 11.505 mm 11.505 mm 11.505 mm
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
位数 1 1 1 1 1
功能数量 6 6 6 6 6
端子数量 28 28 28 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
输出锁存器或寄存器 REGISTER REGISTER REGISTER REGISTER REGISTER
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 260 240 260
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 ECL ECL ECL ECL ECL
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 MATTE TIN TIN LEAD MATTE TIN TIN LEAD MATTE TIN
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 30 40 30 40
宽度 11.505 mm 11.505 mm 11.505 mm 11.505 mm 11.505 mm
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